深入分析首款采用英特爾（Intel）獨特的激光器集成技術(shù)的硅光子芯片

在20世紀(jì)中期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)剛興起時便有人提出過在硅材料上制作波導(dǎo)等光學(xué)結(jié)構(gòu)的想法，但這一領(lǐng)域的真正啟動始于20世紀(jì)80年代末 至90年代初SOREF Richard和REED Graham等人的一系列早期工作。硅光子領(lǐng)域的基礎(chǔ)是硅半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，而這個基礎(chǔ)則決定了硅光子發(fā)展的各個里程碑處處呈現(xiàn)出集成電路（IC）的技術(shù)發(fā)展和影響的影子。

硅光子的真正產(chǎn)品化是在2010年之后，突出表現(xiàn)為一系列通信系統(tǒng)公司對硅光子初創(chuàng)公司的高價收購。在這期間，有更多的初創(chuàng)公司出現(xiàn)，這些新創(chuàng)立的公司大多把目光瞄準(zhǔn)了異軍突起的數(shù)據(jù)中心市場，但目前僅Luxtera有稍具規(guī)模的產(chǎn)品銷售。當(dāng)前的產(chǎn)業(yè)化階段和行業(yè)特點對初創(chuàng)公司的發(fā)展有著十分嚴峻的挑戰(zhàn)。

目前硅光子較為成功的產(chǎn)品主要應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心和相干傳輸兩個領(lǐng)域（產(chǎn)業(yè)詳情：《硅光子技術(shù)及市場趨勢-2018版》）。從實用主義角度出發(fā)，我們認為各種利用了各級別硅半導(dǎo)體工藝和生態(tài)系統(tǒng)的、有價值的光芯片產(chǎn)品都可稱為硅光子產(chǎn)品。另外，我們還認為其他材料體系（如砷化鎵（GaAs）等）仍有其存在的必要性，磷化銦（InP）為基礎(chǔ)的光芯片并不會消失或被替代，尤其是在目前硅光子仍極度依賴高性能的InP激光器的情況下。在未來相當(dāng)長一段時間里，硅光子和InP產(chǎn)品都將不斷繼續(xù)進步并互為補充。

值得注意的是：這一輪數(shù)據(jù)中心的興起，硅光子并不是唯一的受益者。事實上，使用傳統(tǒng)的InP加微光學(xué)耦合方案的公司，在數(shù)據(jù)中心指標(biāo)降低的情況下，由于其積累多年的技術(shù)儲備和量產(chǎn)經(jīng)驗，是目前獲益最多的。硅光子方案已形成產(chǎn)品的主要競爭者Luxtera和Intel目前以激進的定價為主要武器，并皆以此為機會積累硅光子產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗以面對未來增產(chǎn)和其他可能出現(xiàn)的市場。

在短短幾年時間內(nèi)，英特爾（Intel）就已成為基于硅光子技術(shù)的光纖收發(fā)器第二大供應(yīng)商。英特爾之所以取得成功，是因為其在技術(shù)瓶頸方面付出了很多努力，例如利用晶圓鍵合工藝將InP芯片和硅（Si）晶圓集成。這種InP-Si異質(zhì)混合集成技術(shù)在封裝方面有很大優(yōu)勢，因為基于InP的激光器材料使用“芯片-晶圓（Die-to-Wafer）鍵合”，在后端工藝前集成在硅光子晶圓上，解決了后面耦合的問題。

傳統(tǒng)InP方案 vs. 硅光子+InP激光器方案

在最近這一輪數(shù)據(jù)中心光通信模塊采購大潮中，100G 4通道28G小封裝可插拔光模塊（QSFP28）是最引人注目的產(chǎn)品，也是硅光子真正形成量產(chǎn)的產(chǎn)品，這類產(chǎn)品主要有兩類：用于500m以下的4通道并行單模（PSM4）方案和用于2km的粗波分復(fù)用（CWDM）方案。這些方案也是未來200G/400G甚至更高速的應(yīng)用中的基礎(chǔ)，有相應(yīng)的解決方案提議。

據(jù)麥姆斯咨詢報道，英特爾于2016年推出支持100G通信的硅光子4通道可插拔收發(fā)器，計劃在2019年下半年將400G產(chǎn)品投入量產(chǎn)。在“第44屆歐洲光通信會議（ECOC 2018）”上，英特爾發(fā)布了針對5G無線通信的新型100G硅光子收發(fā)器。本報告拆解分析了英特爾100G PSM4 QSFP28光纖收發(fā)器，它是一款小型、高速、低功耗產(chǎn)品，用于數(shù)據(jù)通信應(yīng)用的光互聯(lián)。

英特爾100G PSM4

英特爾100G PSM4 QSFP28光纖收發(fā)器包含兩個獨立的模塊，每個模塊擁有多顆芯片。拆解其中的發(fā)射器，我們可以發(fā)現(xiàn)：以倒裝芯片形式，通過鍵合技術(shù)將多個InP激光器和CMOS芯片集成在主硅片上。硅基光子集成回路（PIC）芯片包含4個馬赫-曾德爾（Mach-Zehnder）調(diào)制器，同時使用一個激光器作為光源給4個調(diào)制器供直流光。PIC芯片同時集成鍺硅光探測器（PD），并一般把4進4出的8個光纖接口做成光柵耦合陣列和光纖陣列塊一次性耦合，減少封裝步驟。

英特爾100G PSM4 QSFP28光纖收發(fā)器拆解與逆向分析

本報告對英特爾100G PSM4 QSFP28光纖收發(fā)器進行詳細的逆向分析，包括硅光子芯片、TIA電路、馬赫-曾德爾驅(qū)動電路、MACOM電路和鍺硅光探測器等，并給出成本分析和價格預(yù)估。此外，報告還介紹了兩個光纖耦合器、聚焦透鏡和隔離器，并估算了它們的價格。最后，我們還將英特爾的產(chǎn)品與Luxtera的硅光子產(chǎn)品進行了對比分析。

InP激光二極管 - 硅光子芯片（樣刊模糊化）