競(jìng)爭(zhēng)激烈的存儲(chǔ)器件市場(chǎng)上還從未出現(xiàn)過(guò)合適的金線替代品。如今，賀利氏推出的AgCoatPrime鍍金銀線，具有堪比金線的結(jié)合性與可靠性，可幫助半導(dǎo)體廠商顯著降低凈成本。

在半導(dǎo)體行業(yè)，存儲(chǔ)器件的生產(chǎn)高度依賴黃金來(lái)進(jìn)行引線鍵合。然而，今天的電子設(shè)備對(duì)內(nèi)存容量的需求越來(lái)越高，因?yàn)樾枰獌?chǔ)存大量的數(shù)據(jù)。與此同時(shí)，為了降低生產(chǎn)成本，半導(dǎo)體廠商一直在尋找可替代金線的產(chǎn)品。賀利氏現(xiàn)已開發(fā)出全球首款能夠應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)的解決方案：AgCoatPrime。

AgCoatPrime是一款表面鍍金的銀線。“在開發(fā)AgCoatPrime時(shí)，結(jié)合性和可靠性是最為關(guān)鍵的兩大因素。”賀利氏電子產(chǎn)品經(jīng)理EricTan表示，“客戶可以放心，這款新產(chǎn)品具有與金線相同的性能，但成本明顯降低。”

可替代鍵合金線

AgCoatPrime的規(guī)格與金線高度一致，鍵合過(guò)程中不需要惰性氣體，因此廠商無(wú)需對(duì)生產(chǎn)設(shè)備和設(shè)施進(jìn)行投資或改造。此外，該款產(chǎn)品為球焊鍵合機(jī)提供了一種即插即用的解決方案。而且，賀利氏會(huì)為客戶提供全方位的支持，幫助其優(yōu)化AgCoatPrime的實(shí)際應(yīng)用。

2018年，金線在全球鍵合線市場(chǎng)中的份額為36％。在許多半導(dǎo)體應(yīng)用中，金線已被銀線、裸銅線和鍍鈀銅線所取代。鍍金銀線的出現(xiàn)為存儲(chǔ)器件市場(chǎng)迎來(lái)類似的變革打開了一扇大門。