2018年，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料在各方共同努力下，部分領(lǐng)域取得了成績(jī)可喜，但中高端領(lǐng)域用關(guān)鍵材料本土化上進(jìn)展緩慢，取得的突破較少。據(jù)jssia調(diào)研整理：2018年中國(guó)集成電路材料市場(chǎng)銷(xiāo)售收入為793.95億元，同比增長(zhǎng)11.6%，如圖所示。

2018年中國(guó)集成電路晶圓制造業(yè)材料市場(chǎng)規(guī)模為407.8億元，同比增長(zhǎng)11.8%；中國(guó)集成電路封裝材料市場(chǎng)規(guī)模為386.15億元，同比增長(zhǎng)11.47%。據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）報(bào)道：2018年世界半導(dǎo)體材料市場(chǎng)營(yíng)收額為515.2億美元，同比增長(zhǎng)9.85%。其中，IC晶圓制造材料市場(chǎng)營(yíng)收額為311億美元，同比增長(zhǎng)12%，占材料市場(chǎng)總值的 60.4 %；封裝材料市場(chǎng)營(yíng)收額為204. 2億美元，同比增長(zhǎng)6.9%，占材料市場(chǎng)總值的39.6%，見(jiàn)表。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到2020年，全球硅片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)110億美元。全球前5家硅片生產(chǎn)商（日本信越、日本SUMCO、中國(guó)***Global Wafer、德國(guó)Siltronic和韓國(guó)LG Siltron）占據(jù)硅片市場(chǎng)94%的份額，在12英寸硅片領(lǐng)域，前五家廠商更是將這一數(shù)字提高到了97.8%。

2016—2018年中國(guó)集成電路材料市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)情況見(jiàn)表。

2018年中國(guó)集成電路材料業(yè)技術(shù)進(jìn)展情況

上海新昇已實(shí)現(xiàn)12英寸硅片量產(chǎn)，2018年底產(chǎn)能為6萬(wàn)片/月。

浙江金瑞泓具備8英寸硅片12萬(wàn)片/月的產(chǎn)業(yè)化能力，掌握了12英寸硅片核心技術(shù)。

天津中環(huán)8英寸區(qū)熔硅片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，12英寸晶體部分進(jìn)入工藝評(píng)價(jià)階段。

江豐電子超高純金屬濺射靶材產(chǎn)品已應(yīng)用于國(guó)際先進(jìn)制造工藝，16nm節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)批量供貨，滿足國(guó)內(nèi)廠商28nm節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)需求。

晶瑞股份產(chǎn)品包含紫外負(fù)型光刻膠和寬譜正膠及部分g線、i線正膠等高端產(chǎn)品，在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)i線光刻膠量產(chǎn)。

中船重工718所研發(fā)生產(chǎn)四氟化硅、六氟乙烷、八氟丙烷、八氟環(huán)丁烷、氟化氫等9種高純氣體及10種混合氣體實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，其中：三氟化氮、六氟化鎢打破國(guó)外壟斷。

江化微電子生產(chǎn)超凈高純?cè)噭┌ㄋ釅A類(lèi)試劑、蝕刻類(lèi)試劑和溶劑，大部分可達(dá)VL級(jí)和SL級(jí)。其中，VL級(jí)等同于美國(guó)SEME C7標(biāo)準(zhǔn)；SL級(jí)等同于美國(guó)SEME C8級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。

鼎龍股份生產(chǎn)CMP拋光墊產(chǎn)品已獲客戶認(rèn)證訂單，公司在28nm以下先進(jìn)制程領(lǐng)域也有研發(fā)布局，打破外資壟斷。

協(xié)會(huì)秘書(shū)處