半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能（導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi)）、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。以下對半導(dǎo)體材料發(fā)展前景分析。

從歷史數(shù)據(jù)可以看到，半導(dǎo)體材料市場與行業(yè)變化情況相關(guān)性強(qiáng)。半導(dǎo)體材料市場會根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)的變化而變化。目前，2015 年全球半導(dǎo)體材料市場產(chǎn)值已達(dá)到434 億美元，約占據(jù)半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)的13%，其規(guī)模巨大。

近幾年，由于市場需求的不斷擴(kuò)大、投資環(huán)境的日益改善、優(yōu)惠政策的吸引及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移等等原因，我國集成電路產(chǎn)業(yè)保持較高增長率。整個半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展，這也要求材料業(yè)要跟上半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的步伐?？梢哉f，半導(dǎo)體整體市場發(fā)展為半導(dǎo)體支撐材料業(yè)帶來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。

半導(dǎo)體材料市場發(fā)生的最重大的變化之一是封裝材料市場的崛起。1998年封裝材料市場占半導(dǎo)體材料市場的33%，而2008年該份額預(yù)計可增至43%。這種變化是由于球柵陣列、芯片級封裝和倒裝芯片封裝中越來越多地使用碾壓基底和先進(jìn)聚合材料。隨著產(chǎn)品便攜性和功能性對封裝提出了更高的要求，預(yù)計這些材料將在未來幾年內(nèi)獲得更為強(qiáng)勁的增長。此外，金價大幅上漲使引線鍵合部分在2007年獲得36%的增長。

與晶圓制造材料相似，半導(dǎo)體封裝材料在未來三年增速也將放緩，2009年和2010年增幅均為5%，分別達(dá)到209億美元和220億美元。除去金價因素，且碾壓襯底不計入統(tǒng)計，實(shí)際增長率為2%至3%。

半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于集成電路，我國集成電路應(yīng)用領(lǐng)域主要為計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等，前三者合計占比達(dá)83%。2015 年，隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》等一系列政策落地實(shí)施，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金開始運(yùn)作，中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持了高速增長，2015 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到3609.8 億，同比增19.7%。

預(yù)計到2020 年中國半導(dǎo)體行業(yè)維持20%以上的增速。另外，由于各地方政府對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持力度加大，英特爾、聯(lián)電、力晶、三星、海力士、中芯國際等大廠紛紛加碼晶圓廠建設(shè);各大IC 制造業(yè)廠商都加碼中國市場，擴(kuò)張IC 制造產(chǎn)能。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的擴(kuò)張，上游半導(dǎo)體材料將確定性受益。

筆者結(jié)合當(dāng)前全球半導(dǎo)體材料發(fā)展前景，保守估計未來幾年全球半導(dǎo)體行業(yè)將保持15%左右的年均復(fù)合增速，預(yù)計到2023年全球半導(dǎo)體的產(chǎn)值將達(dá)到23108億美元左右。以上對半導(dǎo)體材料分析。