在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上，美國(guó)依然是最強(qiáng)的，美國(guó)公司在全球無晶圓半導(dǎo)體行業(yè)中占了68%的份額，9年來依然無敵，制造工藝也是最先進(jìn)的，而韓國(guó)則在存儲(chǔ)芯片、代工領(lǐng)域?qū)嵙?qiáng)大。中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)步很快，2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到了6532億元，復(fù)合增長(zhǎng)率為20.3%，其中國(guó)內(nèi)公司的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)水平達(dá)到了7nm級(jí)別，半導(dǎo)體制造上也即將量產(chǎn)14nm工藝，但與國(guó)外先進(jìn)水平依然有很大的差距。

日前在2019年全國(guó)電子資訊行業(yè)工作座談會(huì)上，工信部電子信息司集成電路處處長(zhǎng)任愛光介紹了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的進(jìn)展，2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額6532億元，2012年到2018年的復(fù)合增長(zhǎng)率20.3%。

在這6532億元的產(chǎn)值中，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入2519.3億元，比重從2012年的35%增加到了38%，半導(dǎo)體制造業(yè)收入1818.2億元，比重從23%增加到28%，半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)收入為2193.9億元，比重從2012年的42%降至34%，任愛光表示中國(guó)集成電路的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)日趨優(yōu)化。

在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)三個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中，封測(cè)相對(duì)來說比較低端，產(chǎn)值也是最低的，設(shè)計(jì)、制造更重要，封測(cè)占比高說明在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上比較低端，目前美國(guó)半導(dǎo)體的封測(cè)工作幾乎都是轉(zhuǎn)移到了海外工廠，牢牢掌握設(shè)計(jì)及制造兩個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

雖然中國(guó)集成電路的產(chǎn)值及發(fā)展速度都很不錯(cuò)，不過任愛光也提到了在設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)三個(gè)領(lǐng)域中我國(guó)集成電路依然需要進(jìn)一步加強(qiáng)。任愛光指出國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)不斷壯大，先進(jìn)設(shè)計(jì)水平已達(dá)7nm級(jí)別，但仍以中低端為主。

在集成電路制造環(huán)節(jié)，存儲(chǔ)器芯片工藝即將取得突破，14nm邏輯工藝也即將量產(chǎn)，但與國(guó)外依然有兩代差距。

集成電路封測(cè)行業(yè)中，國(guó)內(nèi)水平與國(guó)外差距是最小的，其中高端封測(cè)業(yè)務(wù)占比也達(dá)到了30%，但產(chǎn)業(yè)集中度仍需進(jìn)一步提高。