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深入了解工業(yè)應(yīng)用的高性能RF MEMS開(kāi)關(guān)

MEMS ? 來(lái)源:lp ? 2019-04-15 14:02 ? 次閱讀

深入了解工業(yè)應(yīng)用的高性能RF MEMS開(kāi)關(guān)

射頻(RF)MEMS市場(chǎng)主要有兩部分。其中最大的部分是與濾波器相關(guān),例如博通(Broadcom)、Skyworks、Qorvo等大公司提供的BAW和SAW濾波器等產(chǎn)品。另一部分與射頻開(kāi)關(guān)相關(guān),預(yù)計(jì)將于2019年開(kāi)始快速發(fā)展。在該領(lǐng)域中,像CavendishKinetics這樣的小公司目前正在小批量供應(yīng)RFMEMS開(kāi)關(guān)給消費(fèi)電子市場(chǎng),僅用于低端智能手機(jī)。但今年,更多的廠商進(jìn)入射頻開(kāi)關(guān)市場(chǎng),其產(chǎn)品主要針對(duì)工業(yè)應(yīng)用,如MenloMicro、AirMEMS、亞德諾半導(dǎo)體AnalogDevicesInc.,ADI)等公司預(yù)計(jì)將進(jìn)入量產(chǎn)階段,并獲得終端設(shè)備或系統(tǒng)采用。儀器或測(cè)試系統(tǒng)正在尋求高速、低損耗開(kāi)關(guān),以取代傳統(tǒng)的繼電器(EMR),因此射頻MEMS開(kāi)關(guān)有望替代者。

據(jù)麥姆斯咨詢介紹,亞德諾半導(dǎo)體面向大眾市場(chǎng)首次推出的兩款RFMEMS開(kāi)關(guān)是ADGM1304和ADGM1004。其中,ADGM1304是一款寬帶、單刀四擲(SP4T)開(kāi)關(guān),采用ADI公司的微型機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)開(kāi)關(guān)技術(shù)制造而成。利用該技術(shù)可實(shí)現(xiàn)小型、寬帶寬、高線性、低插入損耗開(kāi)關(guān),其工作頻率可低至0Hz/DC,是各種射頻(RF)應(yīng)用的理想開(kāi)關(guān)解決方案。

通過(guò)互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)/低壓晶體管對(duì)晶體管邏輯(LVTTL)兼容型并行接口控制一個(gè)內(nèi)部集成的控制芯片產(chǎn)生一個(gè)高壓用于靜電驅(qū)動(dòng)該開(kāi)關(guān)。所有四個(gè)開(kāi)關(guān)都可單獨(dú)進(jìn)行控制。

ADGM1304功能框圖

下圖為該MEMS開(kāi)關(guān)的橫截面示意圖。它是一種三端子配置的靜電驅(qū)動(dòng)懸臂梁式開(kāi)關(guān)。其在功能上類似于場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET),端子可用作源極、柵極和漏極。

MEMS開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)的橫截面,圖中所示為懸臂開(kāi)關(guān)梁(不成比例)

將一個(gè)直流驅(qū)動(dòng)電壓作用于柵極和源極之間(開(kāi)關(guān)梁)時(shí),就會(huì)產(chǎn)生靜電力,把梁吸向基板。另一個(gè)片上電荷泵IC產(chǎn)生偏置電壓;80V用于驅(qū)動(dòng)開(kāi)關(guān)。

當(dāng)柵極和源極之間的偏置電壓超過(guò)開(kāi)關(guān)閾值電壓時(shí),梁上的觸點(diǎn)便接觸漏極,源極和漏極之間的電路閉合,開(kāi)關(guān)接通。移除偏置電壓后,即柵極上為0V時(shí),懸臂梁像彈簧一樣,產(chǎn)生足夠大的恢復(fù)力,使源極和漏極之間的連接斷開(kāi),從而電路開(kāi)路,開(kāi)關(guān)關(guān)斷。

下圖顯示了LFCSP封裝中的SP4TMEMS開(kāi)關(guān)和控制器芯片。一些LFCSP模塑材料被移除,以使MEMS開(kāi)關(guān)芯片(右)和控制器芯片(左)及相關(guān)焊線可見(jiàn)。右側(cè)可以看到覆蓋開(kāi)關(guān)芯片的硅密封蓋,其顯示為一個(gè)黑色矩形。密封使開(kāi)關(guān)處于受控環(huán)境中,可提高可靠性并延長(zhǎng)壽命。開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)不會(huì)因?yàn)楦汕袚Q或低功率切換而壽命縮短。

ADGM1304的LFCSP封裝,移除了部分模塑料以顯示MEMS開(kāi)關(guān)芯片(右)、控制器芯片(左)和相關(guān)焊線

ADGM1304采用24引腳、5mmx4mmx0.95mm引腳架構(gòu)芯片級(jí)封裝(LFCSP)。

ADGM1304封裝橫截面(樣刊模糊化)

ADGM1304中的MEMS芯片(樣刊模糊化)

ADGM1304主要應(yīng)用:

- 繼電器替代方案

- 射頻(RF)測(cè)試儀表

- 可重配置的濾波器/衰減器

-自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE):RF/數(shù)字/混合信號(hào)

- 射頻(RF)無(wú)線通信

- 高性能射頻(RF)開(kāi)關(guān)

本報(bào)告對(duì)亞德諾半導(dǎo)體RFMEMS開(kāi)關(guān)ADGM1304進(jìn)行詳細(xì)地拆解與逆向分析,并提供成本分析與價(jià)格預(yù)估。同時(shí),本報(bào)告還將ADGM1304與ADGM1004進(jìn)行物理結(jié)構(gòu)和成本的比較,以突出兩款產(chǎn)品之間的異同。

ADGM1304與ADGM1004對(duì)比分析

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原文標(biāo)題:《亞德諾半導(dǎo)體RF MEMS開(kāi)關(guān):ADGM1304和ADGM1004》

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