長(zhǎng)期工作再PCBA板環(huán)境中是有毒的。PCBA污染物的定義為任何使PCBA的化學(xué)、物理或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、夾渣以及被吸附物。

PCBA污染的危害，污染可能直接或間接引起PCBA潛在的風(fēng)險(xiǎn)，諸如：

1、殘留物中的有機(jī)酸可能對(duì)PCBA造成腐蝕；

2、殘留物中的電離子在通電過(guò)程中，因焊點(diǎn)之間的電位差造成電遷移，使產(chǎn)品短路失效；

3、殘留物影響涂覆效果；

4、經(jīng)過(guò)時(shí)間和環(huán)境溫度的變化，出現(xiàn)涂層龜裂、翹皮，從而引起可靠性問(wèn)題。

PCBA污染物的定義為任何使PCBA的化學(xué)、物理或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、夾渣以及被吸附物。為了提高電子產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量，嚴(yán)格控制PCBA加工時(shí)殘留物的存在，必要時(shí)必須徹底清除這些污染物。

PCBA的污染主要有以下幾個(gè)方面：

（1）構(gòu)成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都會(huì)帶來(lái)PCBA板面污染；

（2）PCBA在生產(chǎn)制造過(guò)程中，需使用錫膏、焊料、焊錫絲等來(lái)進(jìn)行焊接，其中的助焊劑在焊接過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生殘留物于PCBA板面形成污染，是主要的污染物；

（3）手工焊接過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生的手印記，波峰焊焊接過(guò)程會(huì)產(chǎn)生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤(pán)（治具）印記，其PCBA表面也可能存在不同程度的其它類型的污染物，如堵孔膠，高溫膠帶的殘留膠，手跡和飛塵等；

（4）工作場(chǎng)地的塵埃，水及溶劑的蒸氣、煙霧、微小顆粒有機(jī)物，以及靜電引起的帶電粒子附著于PCBA的污染。