SMT就是表面組裝技術(shù)，是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來(lái)的新一代的電子裝聯(lián)技術(shù)。SMT的廣泛應(yīng)用促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化，為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT加工流程涉及很多方面，具體要求如下。

一、PCB和IC烘烤

1.PCB未超過(guò)三個(gè)月，且無(wú)受潮現(xiàn)象、無(wú)須烘烤。超過(guò)3個(gè)月后，烘烤時(shí)間4個(gè)小時(shí)

2.溫度：80-100度；IC：BGA 封裝

3.1個(gè)月后散裝，要烤24小時(shí)，全新散包至少要烤8小時(shí)，如果是舊的或者拆機(jī)料IC要烤3天溫度：100-110度；QFP/SOP/等其他封裝IC 原真空包裝不需要烘烤，散裝至少要烤8小時(shí)，溫度：100-110度

二、貼片

1.錫膏工藝

2.紅膠工藝

3.有鉛工藝

4.無(wú)鉛工藝

三、各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記

要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表或BOM要求（應(yīng)燒入的IC是否進(jìn)行燒錄），貼裝好的元器件要完好無(wú)損。

四、貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。

對(duì)于一般元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量（長(zhǎng)度） 應(yīng)小于0.2mm，對(duì)于窄間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量（長(zhǎng)度）應(yīng)小于0.1mm。

五、元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對(duì)齊、居中。

由于再流焊時(shí)有自定位效應(yīng)，因此元器件貼裝位置允許有一定的偏差。允許偏差范圍要求如下：

1.矩型元件：在元件的寬度方向焊端寬度1/2以上在焊盤上；在元件的長(zhǎng)度方向元件焊端與焊盤必須交疊；有旋轉(zhuǎn)偏差時(shí)，元件焊端寬度的1/2以上必須在焊盤上。

2、小外形晶體管（SOT）：允許X、Y、T（旋轉(zhuǎn)角度）有偏差，但引腳（含趾部和跟部）必須全部處于焊盤上。

3、小外形集成電路（SOIC）：允許X、Y、T（旋轉(zhuǎn)角度）有貼裝偏差，但必須保證器件引腳寬度的3/4（含趾部和跟部）處于焊盤上。

4、四邊扁平封裝器件和超小形封裝器件（QFP）： 要保證引腳寬度的3/4處于焊盤上，允許X、Y、T（旋轉(zhuǎn)角度）有較小的貼裝偏差。允許引腳的趾部少量伸出焊盤，但必須有3/4引腳長(zhǎng)度在焊盤上、引腳的跟部也必須在焊盤上。

六、常規(guī)貼片料需符合IPC-310、IPC-610標(biāo)準(zhǔn)。

七、板面須清潔干凈

不可有血眼可見(jiàn)的錫珠或錫渣出現(xiàn)。

八、測(cè)試范圍

檢查指示燈是否亮，搜索器是否搜索到IP，測(cè)試圖像是否正常，電機(jī)是否轉(zhuǎn)動(dòng)，測(cè)試語(yǔ)音測(cè)試語(yǔ)音監(jiān)聽(tīng)和對(duì)講，機(jī)器和電腦均要有聲音。

九、抽樣測(cè)試