芯片分為兩大類：數(shù)字芯片和模擬芯片。

數(shù)字芯片，最常見的便是CPU、內(nèi)存芯片等；

而模擬芯片中，電源管理芯片是比較典型的一種。

創(chuàng)新不斷推動行業(yè)發(fā)展，分工細(xì)化降低進入壁壘。產(chǎn)品角度：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為全球創(chuàng)新最為活躍的領(lǐng)域。以5G、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、AI(人工智能)、高性能運算、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)機器人、智能穿戴等為驅(qū)動因素的新一輪硅含量提升周期到來，給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來新機遇。產(chǎn)業(yè)鏈角度：全球產(chǎn)業(yè)鏈分工細(xì)化大幅度降低了半導(dǎo)體行業(yè)進入壁壘。

半導(dǎo)體，指導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。從類型來看，半導(dǎo)體可以分為集成電路、光電子、分立器件和傳感器這四大類。據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2018年集成電路、光電子、分立器件和傳感器的市場規(guī)模分別為4016億美元、387億美元、241億美元、134億美元，占比分別為84%、8%、5%、3%；相較于2017年，集成電路增長17.03%，光電器件增長11.21%，分立器件增長11.75%，傳感器增長6.61%。

從1999-2018年的整體情況來看，集成電路占比呈下降態(tài)勢，但近年來，集成電路市場規(guī)模占半導(dǎo)體的比重持續(xù)超過80%。據(jù)ICinsights預(yù)測，2018年，預(yù)計O-S-D(光電子、分立器件和傳感器器件)出貨量占半導(dǎo)體出貨量的70%，而集成電路占30%。即集成電路的平均單價為O-S-D的9倍。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有兩種商業(yè)模式，即IDM(IntegratedDeviceManufacture，集成器件制造)模式和垂直分工模式(主要包括Fabless(無晶圓制造的設(shè)計公司)+Foundry(晶圓代工廠)+OSAT(封裝測試企業(yè))，另外還有IP核(IntellectualPropertyCore)提供方等)。IDM模式的企業(yè)主要有Intel、三星、德州儀器(TI)等，

這種模式涵蓋設(shè)計、制造、封測等整個芯片生產(chǎn)流程，這類企業(yè)一般具有規(guī)模龐大、技術(shù)全面、積累深厚的特點。而垂直分工模式中，則是IP核、設(shè)計、制造、封裝測試環(huán)節(jié)分離，IP核供應(yīng)商提供專業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)模塊，設(shè)計公司(Fabless)直接面對客戶需求，但只從事設(shè)計，將制造和封裝測試外包，即晶圓代工廠(Foundry)、封裝測試企業(yè)和IP核供應(yīng)商為設(shè)計公司服務(wù)。其中設(shè)計公司以高通、博通、聯(lián)發(fā)科、海思為代表，晶圓代工廠以臺積電、格羅方德、聯(lián)電、中芯國際為代表，封測以日月光、矽品、安靠、長電科技為代表。

中國大陸集成電路進口主要來自于中國***及馬來西亞等東南亞國家及地區(qū)，2017年度，中國大陸來自中國***、韓國、馬來西亞和日本的集成電路進口額共計1842.5億美元，占總額80.8%。主要原因：1)封測是集成電路產(chǎn)品的最后一段環(huán)節(jié)，而全球封測產(chǎn)業(yè)主要集中在東南亞地區(qū)，因此我國集成電路進口很大比重來自于中國***、馬來西亞等；2)存儲器主要來自于韓國，而存儲器近年來漲價幅度巨大，銷售額在全球集成電路中占比高達4成。中國大陸集成電路進口主要來自于中國***及馬來西亞等東南亞國家及地區(qū)，2017年度，中國大陸來自中國***、韓國、馬來西亞和日本的集成電路進口額共計1842.5億美元，占總額80.8%。主要原因：1)封測是集成電路產(chǎn)品的最后一段環(huán)節(jié)，而全球封測產(chǎn)業(yè)主要集中在東南亞地區(qū)，因此我國集成電路進口很大比重來自于中國***、馬來西亞等；2)存儲器主要來自于韓國，而存儲器近年來漲價幅度巨大，銷售額在全球集成電路中占比高達4成。

設(shè)備制造業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，是完成晶圓制造、封裝測試環(huán)節(jié)和實現(xiàn)集成電路技術(shù)進步的關(guān)鍵。

所需專用設(shè)備主要包括晶圓制造環(huán)節(jié)所需的***、化學(xué)汽相淀積(CVD)設(shè)備、刻蝕機、離子注入機、表面處理設(shè)備等;封裝環(huán)節(jié)所需的切割減薄設(shè)備、度量缺陷檢測設(shè)備、鍵合封裝設(shè)備等;測試環(huán)節(jié)所需的測試機、分選機、探針臺等;

以及其他前端工序所需的擴散、氧化及清洗設(shè)備等。這些設(shè)備的制造需要綜合運用光學(xué)、物理、化學(xué)等科學(xué)技術(shù)，具有技術(shù)壁壘高、制造難度大、設(shè)備價值及研發(fā)投入高等特點。