新諾科技的CTO梅文輝博士是全球首位將數(shù)字微鏡陣列（DMD）技術(shù)應用于光刻領域的科學家，被光刻行業(yè)譽為“The Father of Maskless”（無掩模光刻之父）。在1998~2006年間，梅博士在美國球型半導體公司帶領團隊研究無掩模光刻技術(shù)，并圍繞這項研究 獲得了100多項專利技術(shù)，此后無掩模光刻專利被國際上數(shù)家大公司采用。

2009~2010 年重組美國球形半導體公司，將梅文輝博士主導的研發(fā)團隊集合在一起，取得LDI發(fā)明專利在世界范圍內(nèi)的使用權(quán)，并將這項技術(shù)和團隊帶回中山新諾科技股份有限公司，重新開始展開研發(fā)、生產(chǎn)、銷售無掩模光刻設備的業(yè)務，并快速擴展到多個領域的無掩膜光刻的應用之中。

在此基礎上，新諾科技以“攻堅未來產(chǎn)品，占位稀缺市場；融合政策方向，引導行業(yè)趨勢”為產(chǎn)品理念，志在打造我國“高速大面積光刻設備的航空母艦”。經(jīng)過多年的垂成歷練，形成高精度印刷電路板（PCB）曝光設備、半導體集成電路高密度/3D封裝光刻設備、TFT/OLED平板顯示器、觸摸屏、光掩模板光刻設備三大應用方向的技術(shù)實力。

隨著5G概念的不斷實踐，高端載板在2018年呈現(xiàn)出強勁的增長勢頭，其中，以BGA封裝基板市場增長最快，總產(chǎn)值占比增長12.8%。未來，Data Center、云計算、5G無線技術(shù)等應用將持續(xù)驅(qū)動高端載板的成長，預計到2025年，我國的載板行業(yè)市場規(guī)模有望達到412.35億元左右。與此同時，載板的尺寸不斷縮小，集成度不斷提高，其技術(shù)相應地趨向于高密度封裝。

新諾科技的憑借“激光直接成像-數(shù)字化光刻技術(shù)”的核心實力，使先進激光動態(tài)掃描跳過掩模版的制備直接成像，可生產(chǎn)出最低小于1μm的高精細線路，其性能出眾，完全滿足高端PCB生產(chǎn)需求。

據(jù)市場總監(jiān) 肖豐靈介紹，在高端PCB制造這一塊，公司技術(shù)最高能做到3-5μm的線路，遠高于當前市場需求的精細度。

新諾科技掌握了國際上數(shù)字化光刻技術(shù)的源頭，擁有數(shù)字化光刻技術(shù)原始專利并在此基礎上創(chuàng)新出大量自主知識產(chǎn)權(quán)：申請專利75項（已授權(quán)中國發(fā)明17項、實用新型10項、 美國發(fā)明3項）；軟件著作權(quán)7項；企業(yè)標準3項。

公司2018年在PCB市場實現(xiàn)銷售突破1億，業(yè)績增長超過百分之一百，預期2019年將實現(xiàn)2億營收。

公司擁有崇達集團、博敏集團、勝宏集團、深聯(lián)電路、嘉立創(chuàng)集團、中信華集團、惠亞集團、建滔集團、伯恩、藍思、歐菲光等優(yōu)質(zhì)客戶。