FPGA設(shè)計(jì)的塑封式布局和布線介紹
在一個(gè)環(huán)境中實(shí)施從合成到塑封式布局和布線以及比特流生成的全套 FPGA 設(shè)計(jì)。界面中內(nèi)置了用于運(yùn)行布局和布線的常用選項(xiàng)，并在與合成結(jié)果相同的位置提供所有報(bào)告。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
FPGA
+關(guān)注
關(guān)注
1630文章
21799瀏覽量
606203 -
設(shè)計(jì)
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
818瀏覽量
69959
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
104條關(guān)于PCB布局布線的小技巧
在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，PCB布局布線是重要的一步，PCB布局布線的好壞將直接影響電路的性能。 現(xiàn)在，雖然有很多軟件可以實(shí)現(xiàn)PCB自動(dòng)布局布線。但
一文講清芯片封裝中的塑封材料:環(huán)氧塑封料(EMC)成分與作用
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，塑封技術(shù)以其低成本、高效率、良好的保護(hù)性能，成為封裝工藝中的關(guān)鍵一環(huán)。Mold工藝，作為塑封技術(shù)的重要組成部分，通過特定的模具將芯片等組件包裹在加熱的模塑材料中，固化后形成堅(jiān)硬
Vivado之實(shí)現(xiàn)布局布線流程介紹
一、前言 本文將介紹Vivado進(jìn)行綜合，以及布局布線的內(nèi)部流程，熟悉該流程后結(jié)合Settings中對(duì)應(yīng)的配置選項(xiàng)，對(duì)于時(shí)序收斂調(diào)試將更具有針對(duì)性。 二、Implementation（實(shí)現(xiàn)） 實(shí)現(xiàn)
塑封、切筋打彎及封裝散熱工藝設(shè)計(jì)
本文介紹塑封及切筋打彎工藝設(shè)計(jì)重點(diǎn)，除此之外，封裝散熱設(shè)計(jì)是確保功率器件穩(wěn)定運(yùn)行和延長(zhǎng)使用壽命的重要環(huán)節(jié)。通過優(yōu)化散熱通道、選擇合適的材料和結(jié)構(gòu)以及精確測(cè)量熱阻等步驟，可以設(shè)計(jì)出具有優(yōu)異散熱
塑封器件絕緣失效分析
塑封器件絕緣失效機(jī)理探究與改進(jìn)策略塑封器件因其緊湊、輕便、經(jīng)濟(jì)及卓越的電學(xué)特性，在電子元件封裝行業(yè)中占據(jù)著重要地位。但隨著其在更嚴(yán)苛環(huán)境下的應(yīng)用需求增加，傳統(tǒng)工業(yè)級(jí)塑封材料和技術(shù)的局限性逐漸顯現(xiàn)。金
一個(gè)FPGA布局布線的報(bào)錯(cuò)問題
從最初學(xué)FPGA到現(xiàn)在，遇到過太多bug，但都沒有寫過博客記錄，因?yàn)槎鄶?shù)問題都比較簡(jiǎn)單且網(wǎng)上有比較好的答案。
在DSP上實(shí)現(xiàn)DDR2 PCB布局布線
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《在DSP上實(shí)現(xiàn)DDR2 PCB布局布線.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 10-15 09:16
?3次下載
高速ADC PCB布局布線技巧分享
在高速模擬信號(hào)鏈設(shè)計(jì)中，印刷電路板(PCB)布局布線需??要考慮許多選項(xiàng)，有些選項(xiàng)比其它選項(xiàng)更重要，有些選項(xiàng)??則取決于應(yīng)用。最終的答案各不相同，但在所有情況下，??設(shè)計(jì)工程師都應(yīng)盡量消除最佳做法
FPGA的高速接口應(yīng)用注意事項(xiàng)
、LVDS高速接口等，FPGA需要實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的關(guān)鍵技術(shù)以支持?jǐn)?shù)據(jù)傳輸。
布線與布局 ：
時(shí)鐘信號(hào)布線：FPGA和高速DAC的時(shí)鐘信號(hào)必須保證
發(fā)表于 05-27 16:02
FPGA布局布線優(yōu)化策略（五）
對(duì)設(shè)計(jì)者很通常的情況是花費(fèi)幾天或幾周的時(shí)間圍繞一個(gè)設(shè)計(jì)來滿足時(shí)序，甚至多半利用上面描述的自動(dòng)種子變化，只面對(duì)可以起伏通過已有布局的小改變和時(shí)序特性完全改變。
發(fā)表于 04-01 12:35
?854次閱讀
FPGA布局布線優(yōu)化技術(shù)
寄存器排序是布局工具把多位寄存器的相鄰位分組放進(jìn)單個(gè)邏輯元件所利用的方法。大多數(shù)基于單元的邏輯元件有不止一個(gè)觸發(fā)器，因此，相鄰位放置在一起，時(shí)序可以被優(yōu)化。
發(fā)表于 03-29 11:30
?445次閱讀
FPGA布局布線優(yōu)化進(jìn)階篇
邏輯復(fù)制在布局過程的早期發(fā)生，為了扇出到其他邏輯元件的結(jié)構(gòu)，這些元件不可以(由于任何理由)存在于相同的近鄰。
發(fā)表于 03-27 12:26
?1061次閱讀
FPGA布局布線優(yōu)化方案
調(diào)整電壓和溫度設(shè)置不要求FPGA 實(shí)現(xiàn)任何改變，可以提供一個(gè)方便的手段增量地改善最壞條件的性能。
發(fā)表于 03-26 14:32
?1215次閱讀
FPGA布局布線的可行性 FPGA布局布線失敗怎么辦
隨著電子技術(shù)的進(jìn)步.FPGA邏輯電路能完成的功能越來越多,同樣也帶來了一個(gè)很大的問題,即邏輯電路的規(guī)模越來越大,這意味著RTL代碼到FPGA的映射、布局布線所花費(fèi)的時(shí)間也越來越長(zhǎng)。
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論