隨著電子產(chǎn)品PCBA組裝向小型化、高組裝密度方向發(fā)展，SMT表面貼裝技術(shù)現(xiàn)如今已成為電子組裝的主流技術(shù)。但由于PCBA組裝加工中一些電子元器件尺寸過(guò)大等原因，插件加工一直沒(méi)有被取代，并仍然在電子組裝加工過(guò)程扮演著重要的角色，所以PCB電路板中會(huì)存在一定數(shù)量的通孔插裝元器件。插裝元器件和表面組裝元器件兼有的組裝稱(chēng)為混合組裝，簡(jiǎn)稱(chēng)混裝，全部采用表面組裝元器件的組裝稱(chēng)為全表面貼裝。PCBA組裝方式及其工藝流程主要取決于組裝元器件的類(lèi)型和組裝的設(shè)備條件。印制電路板組裝涉及哪些步驟？

第1步：焊膏的應(yīng)用

這是PCB組裝的第一步。在添加元件之前，需要添加錫膏。銘華航電自動(dòng)印刷機(jī)。需要將焊膏添加到電路板上要涂焊料的區(qū)域。在焊接屏的幫助下將焊膏涂在電路板上。它被放置在棋盤(pán)上的正確位置，并且跑壘員移過(guò)它。這允許焊膏擠過(guò)孔并施加在電路板上。

第2步：放置組件

這是在施加焊膏之后完成的。表面貼裝技術(shù)（SMT）需要精確放置元件，這很難通過(guò)手動(dòng)放置來(lái)實(shí)現(xiàn)。因此，借助拾放機(jī)器將組件放置在電路板上。 PCB設(shè)計(jì)信息中提供了需要放置元件的位置以及拾取和放置機(jī)器所需的元件信息。這簡(jiǎn)化了拾放編程并使其更加精確。

第3步：回流爐

在這一步中，實(shí)際的連接發(fā)生。放置元件后，將電路板放置在回流爐傳送帶上。在焊接過(guò)程中施加的焊料在回流焊期間熔化。這將組件永久性地連接到電路板。

步驟4：波峰焊接

在這個(gè)步驟中，印刷電路板被放置在機(jī)械輸送機(jī)驅(qū)動(dòng)的系統(tǒng)上并通過(guò)不同的區(qū)域。 PCB通過(guò)熔融焊波，這有助于連接PCB焊盤(pán)/孔，電子元件引線和焊料。這有助于形成電氣連接。需要注意的是，可以根據(jù)底面插裝元件的數(shù)量選擇不同的選擇性波峰焊接工藝，工藝不同，元器件的間距與位向要求也不同，可參照板面元件的布局要求。

第5步：清潔PCB

裝配后清潔PCB非常重要。這個(gè)過(guò)程有助于在電離水的幫助下清潔所有助焊劑殘留物。

第6步：檢查PCB組件

這是PCB組裝中最重要的步驟之一。諸如X射線和AOI等技術(shù)用于確定組裝好的PCB的質(zhì)量。在此步驟中，檢查電路板是否有短路，焊球松動(dòng)，以及焊球之間的橋接。

第7步：測(cè)試電路板并監(jiān)測(cè)輸出

這是整個(gè)過(guò)程的最后一步。該步驟涉及監(jiān)控產(chǎn)品是否提供期望的輸出。該板通過(guò)幾種方法測(cè)試并分析故障。

焊錫流程中，變量最小的應(yīng)屬于機(jī)器設(shè)備，因此第一個(gè)檢查它們，為了達(dá)到檢查的正確性，可用獨(dú)立的電子議器輔助，比如用溫度計(jì)檢測(cè)各項(xiàng)溫度、用電表精確的校正機(jī)器參數(shù)。

注意﹕在任何情況下，盡量不要想調(diào)整機(jī)器設(shè)備來(lái)克服一些短暫的焊錫問(wèn)題，這樣的調(diào)整可能會(huì)尋致更大的問(wèn)題發(fā)生！而是應(yīng)該從實(shí)際作業(yè)及記錄中，找出最適宜的操作條件。

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