在全球半導體產業(yè)增速放緩的背景下，作為國內半導體產業(yè)鏈發(fā)展較為領先的一環(huán)，國內封測產業(yè)最早實現(xiàn)突破，技術成熟度較高，市場競爭也日漸激烈。在5月即將開幕的世界半導體大會的展示現(xiàn)場，將迎來日月光、江陰長電、通富微電、天水華天等一大批半導體封測行業(yè)優(yōu)質企業(yè)來展會現(xiàn)場展品牌、推技術。

日月光為全球半導體封裝與測試制造服務的領導廠商，持續(xù)發(fā)展并提供客戶包括前段工程測試、晶圓針測以及后段之半導體封裝、基板設計制造、成品測試的一元化服務。在本次世界半導體大會上，日月光將展示智能汽車完整封裝解決方案以及5G、物聯(lián)網、智能單車、智能家居、智慧城市、智能工廠相關應用的SiP系統(tǒng)級封裝平臺解決方案。

江陰長電面向全球提供封裝設計、產品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產服務。長電科技生產、研發(fā)和銷售網絡已覆蓋全球主要半導體市場。本屆大會，江陰長電將會帶來2件產品進行展出，（1）倒裝芯片封裝 FLIP CHIP PACKAGE。它的優(yōu)點在于降低電磁干擾、提供更高密度的I/O布局，產生最佳的使用效率，相對傳統(tǒng)打線封裝，它可以大幅縮小集成電路封裝體積，并有效解決芯片散熱問題，從而大幅提高芯片在高速運行時的穩(wěn)定性。（2）系統(tǒng)級封裝 SiP ，應用于射頻、微處理控制、通訊及電源芯片等多功能系統(tǒng)級封裝SiP模塊。

通富微電是我國集成電路封裝測試龍頭企業(yè)，產品廣泛應用于智能終端、CPU、服務器、面板驅動器、存儲器、物聯(lián)網、人工智能、汽車電子等熱點領域 。目前，通富微電已成為中國集成電路封裝測試TOP2企業(yè)、半導體集團化跨國公司、全球封測行業(yè)領先企業(yè)。在本次展會上，將帶來如下展品。

天水華天是我國最早從事集成電路和半導體元器件研制生產的企業(yè)之一，全球集成電路封測行業(yè)頂尖企業(yè)。半導體封裝技術居國際先進、國內領先水平。天水華天主要產品有塑封集成電路、半導體功率器件、模擬集成電路、混合集成電路、電源模塊、集成壓力傳感器/變送器、封裝專用設備、封裝材料、LED、MEMS封裝共十大類1000多個品種。產品廣泛用于航空、航天、兵器、船舶、工業(yè)自動化控制以及各種消費電子產品等領域。