銅箔基板廠—聯(lián)茂(6213)搶攻5G網通材料可望再下一城，預計近日將通過歐洲通信大廠認證，第3季開始小量出貨，隨著歐洲及大陸5G基地臺、網通及天線材料出貨放量，聯(lián)茂預估，今年5G及網通相關高階材料占營收比重可望達50%，第2季營運可望優(yōu)于第1季，全年業(yè)績展望樂觀。

聯(lián)茂近兩年全力布局高頻高速及網通伺服器高階材料，在5G、28Ghz及mmWave基站部分，聯(lián)茂產品涵蓋Mid Loss、Low loss與Ultra Low Loss，聯(lián)茂在去年通過大陸主要網通大廠認證后，5G應用于sub-6Ghz的高頻高速材料已經出貨，公司也加速在歐洲通信大廠—Nokia及易利信的認證，預計近日將通過其中1家大廠認證，并于第3季開始小量出貨。

研究機構看好，5G時代基站建置規(guī)模相對于4G數(shù)量將成長1.5倍，伴隨材料升級，PCB單站單價是4G的四倍，高頻材料單站單價是4G的九至十倍，對于長期耕耘此領域的聯(lián)茂將直接受惠。

由于華為目前占聯(lián)茂營收僅1%到2%，隨著大陸及全球啟動5G基地臺建置，聯(lián)茂預估，今年來自5G相關應用占聯(lián)茂2019年營收可望超過10%；而天線材料目前正在客戶端積極認證中，可望從下半年開始貢獻營收。

在伺服器部分，聯(lián)茂于4月正式拿下AMD新一代伺服器高階材料訂單，預計第3季底開始出貨，加上Purley的滲透率逐步提升，今年來自于伺服器的業(yè)績貢獻將較去年大幅成長，伺服器相關產品占今年營收比重可望20%到25%。

聯(lián)茂第1季合併營業(yè)收入為52.94億元（新臺幣，下同），年減7%，但因產品組合較佳，第1季營業(yè)毛利為9.72億元，年成長24.62%，單季合併毛利率為18.36%，創(chuàng)下上市以來單季新高，營業(yè)凈利為5.87億元，年成長38.12%，營業(yè)凈利率為11.08%，稅前盈余為6.24億元，稅后盈余為5.05億元，年成長40.28%，為歷年同期新高，每股盈余為1.67元。

就產品別來看，網通3S占聯(lián)茂營收比重從去年下半年約36%大幅提高至近50%、消費性電子占比從43%降至30%、智慧型手機約占9%，車用約占11%。

聯(lián)茂4月合併營收為19.68億元，年成長1.3%，累計1到4月合併營收為72.62億元，年減4.89%。

隨著網通伺服器出貨放量及5G基地臺建置加速，聯(lián)茂預估，第2季業(yè)績可望優(yōu)于第1季，且下半年業(yè)績會比上半年好。