表貼元件的pcb更需要設(shè)置Mark點(diǎn)，因?yàn)樵诖笈可a(chǎn)時(shí)，貼片機(jī)都是操作人員手動(dòng)或者機(jī)器自動(dòng)尋找Mark點(diǎn)進(jìn)行校準(zhǔn)。極少數(shù)不設(shè)置Mark點(diǎn)也可以，操作非常麻煩，需要使用幾個(gè)焊盤或孔作為mark點(diǎn)，這些點(diǎn)不能掛焊錫，效率和精度都會(huì)下降。使用過孔當(dāng)作Mark，誤差一般在0.15mm左右 ，使用標(biāo)準(zhǔn)Mark 偏差小于0.05mm。

Mark點(diǎn)用于錫膏印刷和元件貼片時(shí)的光學(xué)定位。根據(jù)Mark點(diǎn)在PCB上的作用，可分為拼板Mark點(diǎn)、單板Mark點(diǎn)、局部Mark點(diǎn)（也稱器件級(jí)MARK點(diǎn)）

Mark點(diǎn)的制作：

1、先在頂層或底層（Top Layer or Bottom Layer）放置一個(gè)40mil（1mm）的焊盤

2、然后再加一個(gè)大于焊盤半徑2倍或3倍Top Solder層疊加在焊盤上，即可，中心對(duì)中心疊加。

設(shè)計(jì)說明和尺寸要求：

1）Mark點(diǎn)的形狀是直徑為1mm的實(shí)心圓，材料為銅，表面噴錫，需注意平整度，邊緣光滑、齊整，顏色與周圍的背景色有明顯區(qū)別；阻焊開窗與Mark點(diǎn)同心，對(duì)于拼板和單板直徑為3mm，對(duì)于局部的Mark點(diǎn)直徑為1mm.

2）為了增加Mark點(diǎn)和基板之間的對(duì)比度，可以在Mark點(diǎn)下面敷設(shè)銅箔。同一板上的Mark點(diǎn)其內(nèi)層背景要相同，即Mark點(diǎn)下有無銅箔應(yīng)一致。

3）為了保證印刷和貼片的識(shí)別效果，Mark點(diǎn)范圍內(nèi)應(yīng)無焊盤、過孔、測(cè)試點(diǎn)、走線及絲印標(biāo)識(shí)等，不能被V-CUT槽所切造成機(jī)器無法辨識(shí)。

4）對(duì)于單板和拼板的Mark點(diǎn)應(yīng)當(dāng)作元件來設(shè)計(jì)，對(duì)于局部的Mark點(diǎn)應(yīng)作為元件封裝的一部分設(shè)計(jì)。便于賦予準(zhǔn)確的坐標(biāo)值進(jìn)行定位。

5）單板上的Mark點(diǎn)，中心距板邊不小于5mm；工藝邊上的Mark點(diǎn)，中心距板邊不小于3mm。

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