2025年,全球HDI印刷電路板市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到246.3億美元,同時(shí)復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)到12.8%。電子設(shè)備的日益小型化、消費(fèi)者對(duì)智能設(shè)備的快速傾向、消費(fèi)電子產(chǎn)品的顯著增長(zhǎng)以及汽車安全措施的采用越來(lái)越多等因素都推動(dòng)著該市場(chǎng)逐步增長(zhǎng)。此外,智能可穿戴設(shè)備的日益普及也可能推動(dòng)在預(yù)測(cè)期內(nèi)對(duì)高密度互連PCB的需求。然而,高成本加上制造HDI印刷電路板缺乏專業(yè)知識(shí)預(yù)計(jì)將阻礙2019~2025期間的市場(chǎng)增長(zhǎng)。
高密度互連PCB是印刷電路板制造技術(shù)的發(fā)展,有助于制造比傳統(tǒng)PCB更高的電路密度。HDI印刷電路板能夠在PCB的兩側(cè)放置更多元件,從而顯著提高信號(hào)傳輸速度并減少信號(hào)損失。此外,它提供更快的路由,最小化組件的頻繁重定位,并利用更少的空間。此外,它旨在減小尺寸并改善嵌入式設(shè)備的電氣性能。
估計(jì)12層及以上層在預(yù)測(cè)期內(nèi)的復(fù)合年均復(fù)合增長(zhǎng)率最高。分部增長(zhǎng)歸功于HDI印刷電路板在許多應(yīng)用中的不斷增加的部署,例如移動(dòng)設(shè)備、汽車產(chǎn)品等。
華通鎖定高階HDI及穿戴式裝置
華通受惠于農(nóng)歷年后客戶下單逐漸回溫,3、4月營(yíng)收漸入佳境,累計(jì)前四月營(yíng)收達(dá)145億元,已與去年同期持平并有微幅成長(zhǎng),更創(chuàng)下歷史同期次高紀(jì)錄。華通表示,未來(lái)產(chǎn)業(yè)狀況和供應(yīng)鏈能否有理想的成長(zhǎng)動(dòng)能,得看貿(mào)易戰(zhàn)進(jìn)展和客戶實(shí)際拉貨情況而定,不過(guò)非美系消費(fèi)性產(chǎn)品結(jié)構(gòu)往高階HDI設(shè)計(jì)的方向不變下以及預(yù)期會(huì)推出穿戴式商品搶市,今年?duì)I運(yùn)展望也不需過(guò)度悲觀。
此外華通指出,除了手表、耳機(jī)等穿戴式產(chǎn)品,未來(lái)整體消費(fèi)性產(chǎn)品還有非常多元的應(yīng)用可以期待,隨著5G通訊逐漸發(fā)酵,像自動(dòng)駕駛、虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)等已經(jīng)醞釀多年,都有機(jī)會(huì)在5G商轉(zhuǎn)后,高頻高速網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)膸椭氯〉酶M(jìn)一步的成長(zhǎng)。
華通強(qiáng)調(diào),由于市場(chǎng)氛圍處于高度不確定性讓投資人信心不足,一些未經(jīng)客戶證實(shí)的產(chǎn)品信息或臆測(cè)很容易就干擾資本市場(chǎng),但公司秉持長(zhǎng)期穩(wěn)健的經(jīng)營(yíng)模式,透過(guò)持續(xù)投入研發(fā)、導(dǎo)入新產(chǎn)品、加深自動(dòng)化能力、提高營(yíng)運(yùn)效率以及加強(qiáng)成本控管等作法,維持一定的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。而掌握耕耘手機(jī)應(yīng)用多年所累積的高階HDI、軟硬復(fù)合板技術(shù)以及商譽(yù),踏實(shí)的開發(fā)拓展?jié)撛诳蛻粢誀?zhēng)取更多不同應(yīng)用產(chǎn)品的訂單,是華通的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
展望2019華通認(rèn)為,延續(xù)2018年底國(guó)際經(jīng)濟(jì)與貿(mào)易動(dòng)蕩、市場(chǎng)需求與波動(dòng)幅度難以預(yù)估的狀況,整體市況將更具挑戰(zhàn),實(shí)際需求能見度充滿高度的不確定。PCB需求自去年第四季起明顯轉(zhuǎn)弱并承受產(chǎn)品價(jià)格壓力,美系客戶產(chǎn)品銷售狀況雜音仍頻,公司表示不評(píng)論單一客戶或產(chǎn)品,強(qiáng)調(diào)身處急速變化的電子產(chǎn)業(yè),在市場(chǎng)低迷時(shí)厚植本身的競(jìng)爭(zhēng)力持盈保泰,才能配合在市場(chǎng)客戶急單來(lái)臨時(shí)全力配合。
華通四月營(yíng)收40.4億元,月增9.11%,年增13.8%。今年第一季合并營(yíng)收為104.59億元,毛利率10.34%,稅后盈余3.14億元,每股盈余0.26元。今年資本支出約為20億,主要用于去瓶頸以及汰舊換新,并未增加新產(chǎn)能。法人認(rèn)為,因?yàn)槭袌?chǎng)需求保守該公司暫緩重慶二廠的擴(kuò)建計(jì)劃,今年是否重新啟動(dòng)投資,得視未來(lái)產(chǎn)業(yè)景氣走向而定。
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原文標(biāo)題:2025年全球HDI產(chǎn)值預(yù)計(jì)達(dá)246.3億美元,華通鎖定高階HDI及穿戴式裝置
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