測試是具有試驗性質(zhì)的測量，即測量和試驗的綜合。而測試手段就是儀器儀表。由于測試和測量密切相關(guān)，在實際使用中往往并不嚴(yán)格區(qū)分測試與測量。測試的基本任務(wù)就是獲取有用的信息，通過借助專門的儀器、設(shè)備，設(shè)計合理的實驗方法以及進行必要的信號分析與數(shù)據(jù)處理，從而獲得與被測對象有關(guān)的信息。測試最終的結(jié)果是將顯示的信息輸入到信息處理庫中，進行控制。

電路板的測試流程

通電前檢測： 一個電路板焊接完后，在檢查電路板是否可以正常工作時，通常不直接給電路板供電，而是要按下面的步驟進行，確保每一步都沒有問題后再上電也不遲：

1、連線是否正確：對照原理圖檢查板子連線是否正確，按照電路圖的線路逐一檢查；

2、檢查元器件安裝情況： 二極管 極性電容 以及芯片 的安裝是否有誤。 檢查各個器件的焊接是否有虛焊。

3、檢查電源接口及其它是否有短路： 檢查電源、各個電平之間是否有短路。 電路設(shè)計中應(yīng)該增加保護電路如自恢復(fù)保險絲。電源部分可以設(shè)計0Ω電阻，在上電測試電源前線不焊接其，以免電平不正常燒毀后面單元的芯片。

通電后檢測：通電后依照下述步驟進行檢查：

1、 通電觀察：通電后不要急于測量電氣指標(biāo)， 而要觀察電路有無異?，F(xiàn)象， 例如有無冒煙現(xiàn)象，有無異常氣味，手摸集成電路外封裝，是否發(fā)燙等。如果出現(xiàn)異?，F(xiàn)象，應(yīng)即關(guān)斷電源，待排除故障后再通電檢查。

2、靜態(tài)測試：逐級檢查電平狀態(tài)是否達到預(yù)期，逐步恢復(fù)焊接0Ω電阻。 子電路的調(diào)試順序一般按信號流向進行，將前面調(diào)試過的電路輸出信號作為后一級的輸入信號，為最后統(tǒng)調(diào)創(chuàng)造條件。

3、動態(tài)測試：逐步加入外部輸入、輸出信號，對系統(tǒng)各個部分進行調(diào)試。這一步需結(jié)合軟件進行聯(lián)合調(diào)試。

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