最近，蘋果和英特爾這對“冤家”又開始搞事情了！據(jù)外媒報道，蘋果正在與英特爾談判，考慮收購英特爾德國調(diào)制解調(diào)器部門，收購之后蘋果就可以用更快的速度開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器芯片。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，英特爾準(zhǔn)備將調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)按部分分拆出售，4月的時候，蘋果與英特爾會談，試圖收購英特爾調(diào)制解調(diào)器芯片業(yè)務(wù)的一些部分，很明顯談判還在繼續(xù)。

蘋果之所以要收購這塊業(yè)務(wù)，是因為基帶芯片。蘋果與高通的“專利大戰(zhàn)”宣告和解之前，蘋果曾有意收購英特爾的手機調(diào)制解調(diào)器芯片的部分業(yè)務(wù)，用來加快推進蘋果自研調(diào)制解調(diào)器芯片項目。

蘋果和高通的不和就是源自基帶芯片

近日，蘋果和高通事件鬧得沸沸揚揚，蘋果與高通公司問題，蘋果新一代新品：iPhone Xs、iPhone XR、以及iPhone Xs Max全部采用英特爾通信基帶，徹底舍棄高通，但是量產(chǎn)后問題也日益凸顯，信號強度差是最根本直接的表現(xiàn)。據(jù)外媒報道，蘋果正在開發(fā)通訊芯片，這樣就能與高通更好競爭了。蘋果正在招募工程師，設(shè)計開發(fā)蜂窩PHY芯片第一層，也就是物理層，它是芯片的最底層。據(jù)悉，蘋果準(zhǔn)備招募兩名蜂窩通訊芯片系統(tǒng)架構(gòu)師，一名在圣克拉拉工作，還有一名在圣迭戈工作，而高通的故鄉(xiāng)正是圣迭戈。

高通曾表示蘋果拖欠其70億美元專利費。蘋果表示，高通強迫其支付兩次相同的專利費，一次是在蘋果使用高通的芯片時，第二次則是通過專利費收取相同的費用。雙方的專利費用紛爭由來已久，去年一月份，最初是蘋果起訴高通指控其報復(fù)蘋果與反壟斷部門合作，拒絕退還承諾的十億美元專利授權(quán)費。而高通則在去年四月份的一份長達一百三十多頁的答辯狀中一一否認了蘋果的指控，還在各國起訴蘋果侵犯高通專利，指控蘋果暗中唆使iPhone供應(yīng)商拖欠應(yīng)向高通繳納的專利費。

基帶芯片是用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼。具體地說，就是發(fā)射時，把音頻信號編譯成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解譯為音頻信號，同時基帶芯片也負責(zé)地址信息（手機號、網(wǎng)站地址）、文字信息（短訊文字、網(wǎng)站文字）、圖片信息的編譯。基帶芯片是整個手機的核心部分，這個就好比電腦的主機，其它都是外設(shè)。傳統(tǒng)的基帶芯片分為ABB和DBB兩個部分，BB是Baseband的縮寫，A是ANALOG的縮寫，D是DIGITAL的縮寫。為什么會有ABB呢，因為基帶芯片不光處理數(shù)字信號，也有可能處理模擬信號，最常見的就是聲音的捕捉和合成轉(zhuǎn)換，不要幻想手機中的聲音是數(shù)字編碼的，早期的大哥大根本沒有那個處理能力。

蘋果和英特爾的分分合合

據(jù)之前外媒報道，蘋果計劃最早從 2020 年開始，將以自家定制的 Mac 芯片取代英特爾芯片。這類謠言似乎每年都來一次，但不同的是，過往只是隨口傳出，而這一次不僅包含了時間點，而且還到了蘋果在軟件上如何實現(xiàn)，明顯突出蘋果會非常努力去實現(xiàn)這一目標(biāo)。據(jù)悉，蘋果為 Mac 產(chǎn)品線自主研發(fā)基于 ARM 架構(gòu)的芯片并不意外，因為蘋果已經(jīng)開始為自家越來越多的產(chǎn)品線開發(fā) ARM 芯片。除了 A 系芯片外，Apple Watch 有 S 系列芯片，無線耳機有 W 芯片，隨后又為 Mac 設(shè)計了輔助性質(zhì) T1 和 T2 芯片，現(xiàn)在就連 A 系列芯片的 GPU 都自己設(shè)計了。

可以看出，蘋果對 Mac 芯片的興趣非常高，隨著時間的推移，蘋果最終單干而拋棄英特爾也不可避免，因為這是一件順其自然的事情。除了蘋果對芯片的興趣之外，英特爾的滯后也是可能導(dǎo)致蘋果做出次決策的關(guān)鍵原因之一。從2018年開始蘋果就在與英特爾談判，但是很多媒體人說談判仍有可能無果而終。一旦完成收購，英特爾德國調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)部會有幾百名調(diào)制解調(diào)器工程師轉(zhuǎn)移到蘋果。

2011年，英特爾收購芯片制造商英飛凌，之后就在德國有了芯片生產(chǎn)基地。蘋果希望能開發(fā)出自有調(diào)制解調(diào)器芯片，降低對高通的依賴，不過蘋果技術(shù)還有等幾年才能準(zhǔn)備妥當(dāng)。蘋果在面試時告訴求職工程師，預(yù)計自有調(diào)制解調(diào)器芯片會在2025年之前準(zhǔn)備就緒，比之前行業(yè)估計的2021年晚很多。