新思科技近日宣布推出 PrimeYield? 解決方案，這是獲得專利的快速統(tǒng)計方法和先進的機器學習技術(shù)加速支持的投片前設計良率分析的一項突破。它提供比現(xiàn)有解決方案快1000多倍的設計良率分析和優(yōu)化，可擴展到具有數(shù)十億晶體管的量產(chǎn)系統(tǒng)級芯片(SoC)，使 芯片設計者能夠?qū)⒃O計良率優(yōu)化左移至投片前的設計階段。

“在投片前的設計階段識別和修復良率熱點的能力是一大突破。在試生產(chǎn)前左移設計良率優(yōu)化，而無需完全的蒙特卡羅統(tǒng)計仿真，大大降低了非經(jīng)常性工程成本，提高了生產(chǎn)率，更重要的是縮短了新設計即時變現(xiàn)的時間?！?/p>

——Dan Hutcheson

VLSI Research董事長

兼首席執(zhí)行官

PrimeYield 的創(chuàng)新型快速統(tǒng)計引擎獨特地利用了新思科技的黃金標準 PrimeTime? Signoff 和 HSPICE? 仿真工具的核心引擎，使用機器學習技術(shù)克服了以前因周轉(zhuǎn)時間長而無法進行全面的投片前良率統(tǒng)計分析的挑戰(zhàn)，從而能夠?qū)θ魏纬叽绲脑O計進行投片前設計良率分析和優(yōu)化。將良率作為第四個設計質(zhì)量指標，現(xiàn)在包括 PPA-Y (功耗、性能、面積和良率)，新思科技 Fusion Design Platform? 可以提供速度更快、功耗更低、成本效益更高的硅芯片設計。

在機器學習技術(shù)的加速下，PrimeYield 在幾分鐘內(nèi)以真正的 HSPICE 精度對關鍵時序路徑進行了快速的蒙特卡羅統(tǒng)計仿真，而不是花費完全統(tǒng)計仿真所需的數(shù)天或數(shù)周。它基于統(tǒng)計相關模型的專利參數(shù)化良率分析，支持對有數(shù)十億個單元的大規(guī)模芯片進行真正的統(tǒng)計良率分析和優(yōu)化，這一分析以前只適用于幾十個單元。

PrimeYield 能夠快速識別和驅(qū)動對影響良率單元的優(yōu)化，這些影響源自統(tǒng)計相關性和對各種設計變化(如供電電壓下降或制造變異性)的敏感性，同時 PrimeYield 使用行業(yè)標準輸入可立即進行部署。

“新思科技與用戶密切合作的歷史悠久，持續(xù)推動技術(shù)創(chuàng)新，以應對芯片設計復雜度日益增長的挑戰(zhàn)。PrimeYield 的推出代表一種新型良率分析方法，左移設計良率優(yōu)化并降低制造費用?！?/p>

——Jacob Avidan

新思科技芯片設計事業(yè)部

工程高級副總裁

通過推出 PrimeYield，新思科技鞏固了其在半導體良率分析方面的強大領導地位，從 Yield Explorer? 投片后良率分析和管理到投片前統(tǒng)計良率分析和優(yōu)化，提供解決方案，加速可預測的用戶成功。