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怎樣從PCB布局開始控制產(chǎn)品EMC問題

PCB線路板打樣 ? 來源:ct ? 2019-08-16 10:29 ? 次閱讀

PCB電子產(chǎn)品最基本的部件,也是絕大部分電子元器件的載體。當(dāng)一個產(chǎn)品PCB設(shè)計完成后,可以說其核心電路的騷擾和抗擾特性就基本已經(jīng)確定下來了,要想再提高其電磁兼容特性,就只能通過接口電路的濾波和外殼的屏蔽來“圍追堵截”,這樣不但大大增加了產(chǎn)品的后續(xù)成本,也增加了產(chǎn)品的復(fù)雜程度,降低了產(chǎn)品的可靠性,因此工程師要掌握一些PCB Layout技巧,規(guī)避一些常犯的錯誤。本文列舉了一些常見的Layout錯誤,希望對廣大工程師有借鑒作用。

一、PCB的EMC布局的核心原則:

PCB的EMC布局的核心原則就是從空間上避免不同器件之間的相互干擾

1、功能區(qū)域劃分

(1)按速度區(qū)域劃分

怎樣從PCB布局開始控制產(chǎn)品EMC問題

當(dāng)線路板上同時存在高、中、低速電路時,應(yīng)該遵從下圖中的布局原則,避免高頻

電路噪聲通過接口向外輻射。

(2)按功能區(qū)域劃分

怎樣從PCB布局開始控制產(chǎn)品EMC問題

多種模塊電路在同一PCB上放置時,數(shù)字電路模擬電路、高速與低速電路分開布局。避免數(shù)字電路、模擬電路、高速電路以及低速電路之間的互相干擾。

2、PCB布局設(shè)計時,應(yīng)充分遵守沿信號流向直線放置的設(shè)計原則,盡量避免來回環(huán)繞。

怎樣從PCB布局開始控制產(chǎn)品EMC問題

3、對于特殊元件的位置時要遵守以下原則:

(1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線,設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近,輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。

(2)某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差,應(yīng)加大它們之間的距離,以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。

(3)重量超過15g的元器件,應(yīng)當(dāng)用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件,不宜裝在印制板上,而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上,且應(yīng)考慮散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。

(4)對于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié),應(yīng)放在印制板上方便調(diào)節(jié)的地方;若是機(jī)外調(diào)節(jié),其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。

(5)應(yīng)留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。

二、、常見錯誤舉例

1、常見錯誤1:晶振出現(xiàn)在單板接口連接器1000mil以內(nèi)。。

問題分析:

晶體、晶振、繼電器、開關(guān)電源等強(qiáng)輻射器件出現(xiàn)在單板接口連接器1000mil以內(nèi),干擾會直接向外輻射或在外出電纜上耦合電流來向外輻射。

解決辦法:

(1)晶振遠(yuǎn)離接口連接器1000mil以外。;

(2)接口增加濾波電路,濾除高頻干擾信號。

2、常見錯誤2:線路板電源輸入口的濾波電路(共模電感)沒有靠近接口放置。

問題分析:

線路板電源輸入口的濾波電路遠(yuǎn)離近接口放置,可能導(dǎo)致已經(jīng)經(jīng)過了濾波的線路被再次耦合。

怎樣從PCB布局開始控制產(chǎn)品EMC問題

解決辦法:

怎樣從PCB布局開始控制產(chǎn)品EMC問題

(1)共模電感靠近電源端口放置,同時注意地的隔離,如下圖。

3、常見錯誤3:器件擺放位置不合理。

問題分析:

TVS靜電抑制器不能起到應(yīng)有的保護(hù)作用,主要是由于PCB中器件布局不合理造成,信號線在沒經(jīng)過TVS前通過過孔直接連接到MCU。

解決辦法:

改變TVS和過孔位置,把TVS并聯(lián)在管腳和MCU之間PCB走線 上。

總結(jié):

TVS等保護(hù)器件在PCB布局時,應(yīng)靠近接口放置,并且保護(hù)器件應(yīng)該位于被保護(hù)器件與端口之間,信號先經(jīng)過保護(hù)器件,再由保護(hù)器件引向被保護(hù)器件。

三、PCB整體布局總結(jié)

1、高速、中速、低速電路要分開;

2、強(qiáng)電流、高電壓、強(qiáng)輻射元器件遠(yuǎn)離弱電流、低電壓、敏感元器件;

3、模擬、數(shù)字、電源、保護(hù)電路要分開;

4、多層板設(shè)計,有單獨(dú)的電源和地平面;

5、對熱敏感的元件(含液態(tài)介質(zhì)電容、晶振)盡量遠(yuǎn)離大功率的元器件、散熱器等熱源。

希望通過此文的簡單介紹,能幫助大家加深對PCB布局設(shè)計的理解,提前做好PCB的優(yōu)化設(shè)計,一勞永逸。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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