蝕刻指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護摸去處，在蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版。蝕刻機可以分為化學蝕刻機及電解蝕刻機兩類。

它的基本原理是在真空低氣壓下，ICP 射頻電源產(chǎn)生的射頻輸出到環(huán)形耦合線圈，以一定比例的混合刻蝕氣體經(jīng)耦合輝光放電，產(chǎn)生高密度的等離子體，在下電極的RF 射頻作用下，這些等離子體對基片表面進行轟擊，基片圖形區(qū)域的半導體材料的化學鍵被打斷，與刻蝕氣體生成揮發(fā)性物質(zhì)，以氣體形式脫離基片，從真空管路被抽走。

化學蝕刻中是使用化學溶液，經(jīng)由化學反應以達到蝕刻的目的，化學蝕刻機是將材料用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術(shù)。

電蝕刻是利用金屬在以自來水或鹽水為蝕刻主體的液體中發(fā)生陽極溶解的原理，（電解的作用下）將金屬進行蝕刻，接通蝕刻電源，從而達到蝕刻的目的。

優(yōu)點：無污染，但只有蝕刻一個步驟無污染是不行的，其他工序也必須無污染，適合實驗生產(chǎn)、凹字小面積蝕刻。主要用做研究實驗機，或者簡單的在金屬上蝕刻標記，也稱為電打標。

缺點：蝕刻面不均勻，大面積腐蝕速度慢，不能用于量產(chǎn)，也不能做凸字大面積蝕刻，不能用做標牌的大批量生產(chǎn)加工。

蝕刻機主要應用于航空、機械、標牌工業(yè)中，蝕刻機技術(shù)廣泛地被使用于減輕重量（Weight Reduction）儀器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等之加工。在半導體和線路版制程上，蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。如今廣泛應用于金卡標牌加工、手機按鍵加工、不銹鋼濾網(wǎng)加工、不銹鋼電梯裝飾板加工、金屬引線框加工、金屬眼鏡腳絲加工、線路板加工、裝飾性金屬板加工等工業(yè)用途。

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