大多數(shù)密集封裝的電子機箱系統(tǒng)會使用風(fēng)扇或鼓風(fēng)扇進行強制空氣冷卻。在機箱系統(tǒng)設(shè)計的最初階段，工程師就要對強制空氣冷卻風(fēng)量需求進行預(yù)估。更重要的是，在產(chǎn)品設(shè)計階段，必須為發(fā)熱部件提供良好的氣流，并為冷卻風(fēng)扇提供足夠的空間和功率。

當(dāng)需要進行風(fēng)扇選型時，有兩個最令人困惑但非常重要的參數(shù)：氣流和靜壓。

• 氣流：是指當(dāng)沒有阻力時（例如戶外），風(fēng)扇可“移動”的最大空氣量。

• 靜壓：是指風(fēng)扇在最大阻力及無氣流時（例如在密封箱中），產(chǎn)生的最大壓力。

通常，在開闊開放的應(yīng)用中，氣流顯得更為重要。

在高氣阻應(yīng)用中，例如緊湊空間或者有許多氣阻元件的電路板環(huán)境下，靜壓雖說可能不一定是比氣流更重要的參數(shù)，但起碼是一個和氣流同等重要的參數(shù)。

然而，更為重要的是，這些值本質(zhì)上單獨看并沒有太大意義。兩者都是理想環(huán)境中設(shè)置的最大值，而大多數(shù)實際應(yīng)用都無法滿足這些要求。這就是為什么一般原廠會提供以下風(fēng)扇的曲線圖。

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