近日，聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布具高速邊緣AI運算能力，可快速實現(xiàn)影像識別的AIoT平臺i700。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科技i700 平臺方案能夠廣泛被應用在智慧城市、智能樓宇和智能制造等領域，其單芯片設計整合了包含CPU、GPU、ISP和AI專核等在內(nèi)的處理單元，能夠協(xié)助客戶快速推出產(chǎn)品，助力人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的落地融合。

i700平臺采用八核架構，集成了兩個工作頻率為2.2GHz的ARM Cortex-A75處理器與六個工作頻率為2.0GHz的Cortex-A55處理器，同時搭載工作頻率為970MHz的IMG 9XM-HP8圖形處理器。此外， i700平臺還搭載了聯(lián)發(fā)科技的CorePilot技術，確保八個核心能夠以最高效的方式實現(xiàn)運算資源的最優(yōu)配置，在提供最高性能的同時還能達到最低功耗，將高性能運算與電池壽命完美結合。

聯(lián)發(fā)科技i700憑借強大的AI算力， 可支持超強的3200萬像素攝像頭或2400萬像素+1600萬像素的雙攝像頭組合搭配，客戶能以3200萬像素的分辨率和高達30幀每秒（FPS） 的速度達成精準且零時延識別任務，也可以選用120FPS的超高清慢鏡頭識別快速移動的對象。此外升級的三核圖像信號處理器 （ISPs） 能夠處理14位RAW和10位YUV，并支持AI人臉檢測引擎，重新定義AIoT設備的影像效能，開啟超高清的萬物互聯(lián)時代。

同時聯(lián)發(fā)科技i700 平臺在網(wǎng)絡連接方面還支持 2x2 的802.11ac WiFi和低功耗藍牙5.0技術，并內(nèi)置最高支持Cat.12的移動網(wǎng)絡基帶，通過4x4 MIMO和三載波聚合技術，協(xié)助客戶推出信號更穩(wěn)定、網(wǎng)絡速度更快的終端產(chǎn)品。

聯(lián)發(fā)科技i700平臺方案將于2020年開始對外供貨。