2019年全球晶圓代工產業(yè)或出現(xiàn)十年來首次負成長
根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產業(yè)研究院最新報告統(tǒng)計，由于全球政經(jīng)局勢動蕩，2019年第二季全球晶圓代工需求持續(xù)疲弱，各廠營收與去年同期相比普遍下滑，預估第二季全球晶圓代工總產值將較2018年同期下滑約8%，達154億美元。市占率排名前三分別為臺積電、三星與格芯。
拓墣產業(yè)研究院還指出，2019年第二季晶圓代工業(yè)者排名前五與去年相同，第六名至第十名則略有變動：力晶因存儲器和顯示驅動芯片代工需求下滑，排名與去年同期相比由第七名下降至第九名；顯示驅動芯片轉移至12寸投產的趨勢愈加明顯，使得不具有12寸產能的世界先進營收受沖擊，排名被華虹半導體超越，滑落至第八名。
觀察前十大晶圓代工業(yè)者第二季表現(xiàn)，僅有華虹半導體受惠于Smart Card、IoT、Automotive的MCU和功率器件等市場需求較為穩(wěn)定，因而營收與去年同期持平，其余業(yè)者皆因市場需求不濟、庫存尚待消化等原因，第二季營收表現(xiàn)較去年同期下滑約8%。
其中值得關注的是市占率近半的臺積電，受惠于7nm為主的先進制程客戶需求拉升，其第二季的年衰退幅度相對于其他業(yè)者來的較小。然而受華為事件影響，臺積電7nm很難維持其在旗艦手機處理器市場的市占率，這又將進一步影響全球晶圓代工產業(yè)2019下半年的表現(xiàn)。三星則憑借完整的產業(yè)鏈和全球渠道布局，將是華為事件潛在的最大受益者。
展望2019年，全球政經(jīng)局勢的不確定性變動都將為經(jīng)濟帶來重大的沖擊，世界銀行近期已將全球GDP由1月預估的2.9下修至2.6%，IMF則由原預估的3.6%下調至3.1%。拓墣產業(yè)研究院預估，2019年全球晶圓代工產業(yè)將出現(xiàn)十年來首次的負成長，總產值較2018年衰退近3%。
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