國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）日前公布年中整體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告（年中總設(shè)備預(yù)測(cè)），預(yù)估2019年全球原始設(shè)備供應(yīng)商（OEM）的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售金額將減少18.4％，為527億美元，低于去年645億美元的歷史高點(diǎn)。

SEMI報(bào)告顯示，***將從韓國(guó)手中奪下全球最大設(shè)備市場(chǎng)寶座，成長(zhǎng)幅度以21.1％的成長(zhǎng)率位居全球第一，北美則成長(zhǎng)8.4％居次;中國(guó)大陸將連續(xù)第二年維持第二名，韓國(guó)則因縮減資本支出將落至第三。

除了***和北美以外，今年全部地區(qū)的整體支出都將呈現(xiàn)萎縮態(tài)勢(shì)。

這份報(bào)告在SEMICON West 2019展會(huì)上發(fā)表，預(yù)測(cè)2020年設(shè)備銷售將恢復(fù)成長(zhǎng)，屆時(shí)將躍增11.6％達(dá)588億美元。最新預(yù)測(cè)也反映出，資本支出近日呈現(xiàn)下調(diào)趨勢(shì)，且受地緣政治緊張局勢(shì)等部分影響，市場(chǎng)不確定性持續(xù)升高。

SEMI年中整體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，2019年晶圓處理設(shè)備的銷售預(yù)計(jì)將下滑19.1％至422億美元。而其他前端設(shè)備，包含晶圓廠設(shè)備，晶圓制造以及光罩/倍縮光罩設(shè)備在內(nèi)，今年則預(yù)計(jì)可能下滑4.2％至26億美元.2019年的封裝設(shè)備的部分預(yù)料將減少22.6％至31億美元，而半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備今年也預(yù)計(jì)減少16.4％至47億美元。

以下市場(chǎng)規(guī)模數(shù)據(jù)以10億美元為單位：

SEMI預(yù)測(cè)，到了2020年，設(shè)備市場(chǎng)可望因記憶體相關(guān)支出力道強(qiáng)勁以及中國(guó)大陸新增廠房而有所復(fù)蘇。屆時(shí)，日本的設(shè)備銷售將暴增46.4％，達(dá)到90億美元，而預(yù)期明年中國(guó)大陸，韓國(guó)和***仍將是前三大市場(chǎng)，中國(guó)大陸更將首度登上全球冠軍寶座。估計(jì)韓國(guó)將以117億美元成為第二大市場(chǎng)，***則可望達(dá)到115億美元設(shè)備銷售量。若2020年整體經(jīng)濟(jì)情勢(shì)改善，且貿(mào)易緊張局勢(shì)得以平息，以上數(shù)據(jù)皆還有上揚(yáng)空間。

年中整體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告，是以SEMI備受業(yè)界認(rèn)可的全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告（World Fab Forecast）資料庫(kù)，以及由設(shè)備制造商所提供之資料為基礎(chǔ)。整體設(shè)備包含晶圓處理，其他前端設(shè)備，整體測(cè)試，還有組裝與封裝設(shè)備。