簡(jiǎn)單單層印刷電路板（一層6層，層壓結(jié)構(gòu)為（1 + 4 + 1））。這種類型的板是最簡(jiǎn)單的，即內(nèi)部多層板沒(méi)有埋孔，并且使用一個(gè)壓力機(jī)。完成后，雖然它是一塊層壓板，但它的制造非常類似于傳統(tǒng)的多層板一次性層壓，但隨后與多層板不同的是需要多個(gè)工藝，如激光鉆孔盲孔。由于疊層結(jié)構(gòu)沒(méi)有埋孔，在制作中，第二層和第三層可以用作一個(gè)核心板，第四層和第五層用作另一個(gè)核心板，外層設(shè)有介電層和銅。在中間層壓有介電層的箔非常簡(jiǎn)單，成本低于傳統(tǒng)的初級(jí)層壓板。

HDI PCB板層壓板結(jié)構(gòu)

傳統(tǒng)的單層層壓HDI印刷電路板（主HDI 6層電路板，堆疊結(jié)構(gòu)（1 + 4 + 1））結(jié)構(gòu)這種板的結(jié)構(gòu)是（1 + N + 1），（N≥2，N偶數(shù)），這種結(jié)構(gòu)是目前工業(yè)中層壓板的主流設(shè)計(jì)。內(nèi)部多層板具有埋孔并需要二次壓制。除了盲孔之外，這種類型的第一層壓板還具有埋孔。如果設(shè)計(jì)師能夠?qū)⑦@種類型的HDI轉(zhuǎn)換成上述第一種類型的簡(jiǎn)單一次性層壓板，那么供需雙方都是有益的。我們有許多客戶建議，最好將第二種傳統(tǒng)初級(jí)層壓板的層壓結(jié)構(gòu)改為第一種簡(jiǎn)單的初級(jí)層壓板。

傳統(tǒng)的二次層壓HDI印刷電路板（二次層壓HDI 8層電路板，堆疊結(jié)構(gòu)為（1 ++ 1 +） 4 + 1 + 1））此類板的結(jié)構(gòu)為（1 + 1 + N + 1 + 1），（N≥2，N偶數(shù)），這種結(jié)構(gòu)是業(yè)內(nèi)二次層的主流設(shè)計(jì)。內(nèi)部多層板具有埋孔，需要三次壓制才能完成。主要是沒(méi)有堆疊設(shè)計(jì)，生產(chǎn)困難。如上所述，如果可以將（3-6）層的埋孔改為（2-7）層的埋孔，則可以減少初次壓制并進(jìn)行優(yōu)化。該過(guò)程實(shí)現(xiàn)了降低成本的效果。這種類型如下例所示。

另一種傳統(tǒng)的二次層壓HDI印刷電路板（二次層壓HDI 8層電路板，堆疊結(jié)構(gòu)是（1 + 1 + 4 + 1 + 1））這種板的結(jié)構(gòu)（1 + 1 + N + 1 + 1），（N≥2，N even），雖然是二次結(jié)構(gòu)層壓，因?yàn)槁窨椎奈恢貌辉冢?-6）層之間，而在（2）-7）層之間，這種設(shè)計(jì)也可以減少壓合一次，使二次層壓HDI板需要3個(gè)壓合工藝，并針對(duì)2沖壓工藝進(jìn)行了優(yōu)化。而這種類型的板材有另一個(gè)難以制造的地方，有（1-3）層盲孔，分成（1-2）層和（2-3）層盲孔，你需要（2 - 3）該層的內(nèi)盲孔是通過(guò)填充孔制成的，即，第二層的內(nèi)盲孔是通過(guò)孔填充工藝制成的。通常，用于進(jìn)行孔填充工藝的HDI的成本低于不進(jìn)行孔填充工藝的成本。高，難度明顯大，所以傳統(tǒng)的二次層壓板，在設(shè)計(jì)過(guò)程中，建議不要采用堆疊設(shè)計(jì)，盡量將（1-3）盲孔轉(zhuǎn)換成交錯(cuò)（1-2）盲孔和（2） -3）埋藏（盲）洞。一些老練的設(shè)計(jì)師可以使用這個(gè)避難所來(lái)簡(jiǎn)化或簡(jiǎn)化其產(chǎn)品的制造成本。

另一種非常規(guī)二次層壓HDI印刷電路板（二次層壓HDI六層電路板，堆疊結(jié)構(gòu)（1 + 1 + 2 + 1 + 1））1+ 1 + N + 1 + 1），（N≥2，N偶數(shù)），雖然是二次層壓板的結(jié)構(gòu)，但是在該層上還存在盲孔，并且盲孔的深度能力顯著增加。 3）對(duì)于常規(guī)（1-2）層的盲孔，該層的盲孔深度加倍。該設(shè)計(jì)的客戶有其獨(dú)特的要求，不允許堆疊（1-3）交叉層盲孔。盲孔（1-2）（2-3）盲孔，除激光鉆孔外，這種交叉層盲孔很難，隨后的銅（PTH）和電鍍也很困難。通常，沒(méi)有一定技術(shù)水平的PCB制造商難以制造這種板。生產(chǎn)的難度明顯高于傳統(tǒng)的二次層壓板。除非有特殊要求，否則不建議使用此設(shè)計(jì)。

二次層壓HDI的盲孔堆垛孔設(shè)計(jì)，盲孔位于埋孔（2-7）層之上。 （第二層壓HDI 8層板，堆疊結(jié)構(gòu)為（1 + 1 + 4 + 1 + 1））這種板的結(jié)構(gòu)為（1 + 1 + N + 1 + 1），（N≥2，N均勻） （數(shù)量），這種結(jié)構(gòu)目前是業(yè)界二級(jí)分層板的一部分，有這樣的設(shè)計(jì)，內(nèi)部多層板有埋孔，需要通過(guò)二次壓制完成。主要有堆疊孔設(shè)計(jì)，而不是上述5點(diǎn)的交叉層盲孔設(shè)計(jì)，這種設(shè)計(jì)的主要特點(diǎn)是需要在（2-7）埋孔上方堆疊盲孔，制造難度增加，埋設(shè)孔設(shè)計(jì)（2 -7）層減少了疊片數(shù)量，優(yōu)化了工藝，降低了成本。

專為跨層盲孔設(shè)計(jì)的二級(jí)分層HDI（第二層HDI 8層板，堆疊結(jié)構(gòu)為（1 + 1 + 4 + 1 + 1））此類板的結(jié)構(gòu)為（1 + 1 + N + 1 + 1），（N≥2，N偶數(shù)），此結(jié)構(gòu)為板在工業(yè)中難以制造的二次層。在這種設(shè)計(jì)中，內(nèi)層多層板上有埋孔。層（3-6）需要三次壓力才能完成。主要有跨層盲孔設(shè)計(jì)，難以制造。沒(méi)有某些技術(shù)能力的HDI PCB制造商很難制造這種二次層壓板。如果這個(gè)跨層盲孔（1-3）層被優(yōu)化，分裂對(duì)于（1-2）和（2-3）的盲孔，分裂盲孔的做法不是點(diǎn)4的分裂孔分裂方法和上面提到的6，但盲孔是交錯(cuò)的。分割方法將大大降低生產(chǎn)成本并優(yōu)化生產(chǎn)過(guò)程。

優(yōu)化其他層壓結(jié)構(gòu)的HDI面板。根據(jù)上面提供的設(shè)計(jì)理念，三層層壓印刷板或三層以上的PCB板，也可以是優(yōu)化的，完整的三層HDI板，對(duì)于整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程，需要四臺(tái)壓機(jī)。如果可以考慮上述層壓板或二次層壓板的設(shè)計(jì)思想，則可以減少一次壓制的生產(chǎn)過(guò)程，從而改善板。產(chǎn)量。在我們的許多客戶中，并不缺少這樣的例子。設(shè)計(jì)用于設(shè)計(jì)的層壓結(jié)構(gòu)需要四次壓制。優(yōu)化層壓結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)后，PCB生產(chǎn)只能完成三次。滿足三層層壓板所需的功能。