印刷電路板（PCB）是所有電子設(shè)備的組成部分。該P(yáng)CB上焊有電子元件。這些電子元件可以是SMT和THT。 SMT意味著表面貼裝技術(shù)，THT意味著通孔技術(shù)。在PCB上焊接元件的過程最簡單地稱為“組裝”。因此，PCBA是PCB和組件的組合。

裝配類型PCBA

人們可以通過多種方式在PCB上組裝電子元件。下表給出了主要類型的PCB組裝：

PCB類型示例：

有許多應(yīng)用只有SMD元件組裝在單個(gè)PCB上，如DC-DC轉(zhuǎn)換器電路，我們可以輕松實(shí)現(xiàn)在電子硬件商店中找到它們。

1-這些是具有SMD開關(guān)元件的小型模塊化電路，如電感器，開關(guān)穩(wěn)壓器IC和SMD電阻器和電容器。

2-僅包含SMD的雙面PCB組件，例如手機(jī)電路，筆記本電腦和PC的RAM，可穿戴電子產(chǎn)品，智能手表等。

3-具有混合組件的單面組件THT和SMD示例是電信電路和圖形卡。

4-雙面組件，兩側(cè)都有THT和SMD例如母板，開關(guān)電源電路，Comput電源供應(yīng)。

5- PCB單面THT，而其他側(cè)面SMD是LED燈電子電路，節(jié)能電路

SMT裝配流程：

SMT組裝工藝是在裸PCB的指定焊盤上涂敷焊膏的方法。這種焊膏僅在將放置元件的PCB的點(diǎn)/焊盤上以高精度施加。然后將組件完全按照數(shù)字文件的指定放置在焊盤上。該文件具有設(shè)計(jì)中每個(gè)組件的（X，Y）坐標(biāo)，自動(dòng)拾取和放置機(jī)器人將使用此信息自動(dòng)拾取組件并將其放置在焊盤上。

放置元件后，然后通過回流焊爐將焊膏在受控溫度下熔化并冷卻，以加強(qiáng)焊盤和SMD元件引腳之間的電氣和機(jī)械連接。 PCBA的三個(gè)主要步驟是1-焊膏應(yīng)用; 2-元件安裝; 3-回流焊接。

1-焊膏應(yīng)用：

焊膏應(yīng)用程序在運(yùn)行于設(shè)計(jì)器級別生成的模型上的自動(dòng)化機(jī)器上完成。該型號(hào)將幫助機(jī)器精確地將焊膏涂抹在放置和焊接元件的坐標(biāo)上。因此，機(jī)器“打印”焊膏并轉(zhuǎn)發(fā)PCB以進(jìn)行元件安裝和回流焊接。

另一種施加焊膏的方法是通過焊膏模板。該模板由Altium，Eagle和KiCAD等軟件生成。這些模板文件基本上是PCB設(shè)計(jì)師在設(shè)計(jì)階段的設(shè)計(jì)中包含的焊膏層。 PCB中有許多層，如內(nèi)層和外層，因此焊膏層提供了焊膏的精確尺寸和位置，并指示機(jī)器在這些點(diǎn)上切割孔或涂敷焊膏

2-組件安裝

第二步是在PCB上安裝或放置元件。專用PCB可以自動(dòng)執(zhí)行工作。通常在機(jī)器內(nèi)部安裝一卷SMD元件，并通過真空頭自動(dòng)拾取元件，并在真空釋放后放置在PCB上。自動(dòng)化機(jī)器使用與焊膏應(yīng)用相同的軟件生成程序，將元件精確地放置在PCB焊盤上。

通常使用的快速安裝機(jī)以高速和高精度放置晶體振蕩器，電阻器和電容器等小型SMT元件。通用安裝機(jī)器速度慢，用于放置IC和大型/不規(guī)則組件。

3-回流焊接

第三步是焊接PCB上的元件。焊接在稱為“回流爐”的機(jī)器中完成。有各種回流焊爐可供選擇，以節(jié)省加熱參數(shù)和時(shí)間值，以自動(dòng)啟動(dòng)和停止回流焊接過程?；亓鳡t主要基于紅外加熱，預(yù)熱，浸泡和回流冷卻自動(dòng)完成。

波峰焊接程序

熔化的焊料濺到PCB元件側(cè)，因此建立了機(jī)械和電氣接頭。通過借助于機(jī)械或電磁力以“波”的形式轉(zhuǎn)變?nèi)廴诤噶蟻懋a(chǎn)生飛濺。這將產(chǎn)生熔融焊料的噴射流。然后將帶有元件的PCB通過，以便在PCB焊盤和元件焊點(diǎn)之間進(jìn)行電氣連接。

在此之前，組件模具已經(jīng)創(chuàng)建并且組件已插入。所以帶有元件的PCB通過傳送帶投入波峰焊接系統(tǒng)。在此之后，施加焊劑并且PCB被預(yù)熱。然后進(jìn)行波峰焊和冷卻。

1 -組件成型和插件元件

成型元件的主要目的是在進(jìn)入波峰焊接系統(tǒng)之前，元件與PCB完美連接。這樣他們就不會(huì)移動(dòng)和抖動(dòng)?，F(xiàn)在組件插入模具中，PCB被送到波峰焊接階段。

2 -波峰焊

施加焊劑，PCB進(jìn)入預(yù)熱狀態(tài)。然后進(jìn)行波峰焊，冷卻到最后階段。