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ASML新財(cái)報(bào):銷售額與毛利率雙雙超越預(yù)期

xPRC_icunion ? 來(lái)源:YXQ ? 2019-07-22 16:02 ? 次閱讀

荷蘭時(shí)間2019年7月17日,ASML Holding N.V.(ASML)公布了2019年第二季度財(cái)報(bào)

第二季度凈銷售額(net sales)為26億歐元,凈收入(net income)為4.76億歐元,毛利率(gross margin)為43.0%。

ASML預(yù)計(jì)2019年第三季度的凈銷售額(net sales)約為30億歐元,毛利率(gross margin)在43%至44%之間。

值得注意的市ASML二季度收到10臺(tái)EUV系統(tǒng)訂單,其中部分設(shè)備將被用于生產(chǎn)DRAM芯片。

CEO聲明

ASML總裁兼執(zhí)行長(zhǎng)Peter Wennink表示 “ASML第二季度銷售額和毛利率高于預(yù)期,這得益于EUV系統(tǒng)制造效率提升和現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)業(yè)務(wù)營(yíng)收的增長(zhǎng),與第一季度相比我們已大幅排除之前的負(fù)面影響。

“在2019年下半年,我們看到內(nèi)存芯片客戶需求趨弱,而邏輯芯片(Logic)客戶需求走強(qiáng)。我們預(yù)計(jì)邏輯芯片(Logic)客戶強(qiáng)勁的需求將彌補(bǔ)在內(nèi)存芯片市場(chǎng)方面的需求減緩。邏輯芯片(Logic)市場(chǎng)的需求主要來(lái)自于客戶加速7奈米及以下先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的投資?!?/p>

“我們?cè)诘诙径仁盏搅?0臺(tái)EUV系統(tǒng)訂單,其中部分設(shè)備將被用于生產(chǎn)DRAM芯片。我們對(duì)于2019年的整體銷售目標(biāo)維持不變,今年對(duì)于ASML來(lái)說(shuō)仍是成長(zhǎng)的一年?!?/p>

2019年第二季度產(chǎn)品和業(yè)務(wù)亮點(diǎn)

ASML持續(xù)強(qiáng)化EUV光刻系統(tǒng)NXE:3400C的量產(chǎn)效能,不僅在ASML廠內(nèi)圓滿展示每小時(shí)曝光超過(guò)170片晶圓的實(shí)力,在客戶實(shí)際生產(chǎn)內(nèi)存芯片的制造環(huán)境下,也成功達(dá)到每天曝光超過(guò)2,000片晶圓的成果。

ASML已同意將EUV光罩護(hù)膜 (pellicle) 組裝技術(shù)授權(quán)給日企三井化學(xué)公司 (Mitsui Chemicals)。未來(lái),三井化學(xué)將能夠?yàn)槲覀兊目蛻籼峁┐笈康墓庹肿o(hù)膜組裝及銷售服務(wù)。同時(shí),ASML將繼續(xù)與其合作伙伴共同開(kāi)發(fā)下一代光罩護(hù)膜,持續(xù)提升EUV光罩護(hù)膜效能。

展望

展望2019年第三季度,ASML預(yù)估銷售凈額可達(dá)30億歐元,毛利率約在43~44%。研發(fā)費(fèi)用約4.95億歐元,管理支出費(fèi)用 (SG&A) 約1.25億歐元。ASML預(yù)估2019年的年化有效稅率約為9%。

ASML的客戶包括臺(tái)積電、三星、英特爾、美光等,從預(yù)估來(lái)看,下半年包括DRAM、NAND Flash等記憶體市場(chǎng)仍走弱,臺(tái)積電代工的邏輯芯片需求走強(qiáng)。

ASML今日發(fā)布2019年第2季財(cái)報(bào),根據(jù)艾斯摩爾公布的資料顯示,2019 年第2 季的營(yíng)收為26 億歐元,較第1 季的22.291 億歐元,上漲13.63%。凈收入4.76 億歐元,也較第1 季的3.55 億歐元,上漲34.08%。毛利率 43%,較第1 季的41.6%,成長(zhǎng)1.4 個(gè)百分點(diǎn)。因上一季財(cái)報(bào)會(huì)議,艾司摩爾預(yù)估2019 年第2 季的營(yíng)收將介于25.0 億至26.0 億歐元,毛利率則是預(yù)估在41% 到42% 之間,因此就公布的業(yè)績(jī)來(lái)看,整體表現(xiàn)優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。

ASML 總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)Peter Wennink 表示,受惠于EUV 系統(tǒng)制造效率提升和現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)業(yè)務(wù)營(yíng)收的挹注,艾司摩爾2019 年第2 季的營(yíng)收和毛利率都優(yōu)于先前財(cái)測(cè)。而對(duì)于2019 下半年,目前看到記憶體客戶需求趨弱,而邏輯客戶的需求走強(qiáng)。因此,預(yù)期邏輯芯片客戶的強(qiáng)勁需求,預(yù)計(jì)將可補(bǔ)償在記憶體市場(chǎng)方面的需求減緩。

Peter Wennink 強(qiáng)調(diào),邏輯芯片市場(chǎng)的需求主要來(lái)自于客戶加速7 納米及以下先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的投資。而艾司摩爾在2019 年第2 季總計(jì)接獲10 臺(tái)EUV 極紫外光系統(tǒng)的訂單。當(dāng)中有部分將被用于生產(chǎn)DRAM 芯片。至于,面對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)諸多不確定因素下,艾司摩爾2019 年的整體營(yíng)收目標(biāo)將維持不變,2019 年對(duì)艾司摩爾來(lái)說(shuō)仍是成長(zhǎng)的一年。

ASML在第2季接獲10臺(tái)EUV極紫外光系統(tǒng)的訂單,當(dāng)中有部分將被用于生產(chǎn)DRAM芯片。公司對(duì)2019年的整體營(yíng)收目標(biāo)維持不變,今年對(duì)于ASML來(lái)說(shuō)仍是成長(zhǎng)的1年。

此外,ASML 已同意將EUV 光罩護(hù)膜(pellicle) 組裝技術(shù),授權(quán)給日商三井化學(xué),未來(lái)三井化學(xué)將能為ASML 客戶,提供大量的組裝與光罩護(hù)膜銷售。同時(shí),ASML 將繼續(xù)與其合作伙伴,共同開(kāi)發(fā)下一代光罩護(hù)膜,持續(xù)改善EUV 光罩護(hù)膜效能。

ASML正在研發(fā)下一代EUV***:性能提升70%

EUV***未來(lái)還能怎么發(fā)展?2016年ASML公司宣布斥資20億美元收購(gòu)德國(guó)蔡司公司25%的股份,并投資數(shù)億美元合作研發(fā)新一代透鏡,而ASML這么大手筆投資光學(xué)鏡頭公司就是為了研發(fā)新一代EUV***。

日前韓媒報(bào)道稱,ASML公司正積極投資研發(fā)下一代EUV***,與現(xiàn)有的***相比,二代EUV***最大的變化就是High NA(高數(shù)值孔徑)透鏡,通過(guò)提升透鏡規(guī)格使得新一代***的微縮分辨率、套準(zhǔn)精度兩大***核心指標(biāo)提升70%,達(dá)到業(yè)界對(duì)幾何式芯片微縮的要求。

在這個(gè)問(wèn)題上,ASML去年10月份就宣布與IMEC比利時(shí)微電子中心合作研發(fā)新一代EUV***,目標(biāo)是將NA從0.33提升到0.5以上,而從***的分辨率公式——***分辨率=k1*λ/NA中可以看出,NA數(shù)字越大,***分辨率越高,所以提高NA數(shù)值孔徑是下一代EUV***的關(guān)鍵,畢竟現(xiàn)在EUV極紫外光已經(jīng)提升過(guò)一次了。

之前ASML公布的新一代EUV***的量產(chǎn)時(shí)間是2024年,不過(guò)最新報(bào)道稱下一代EUV***是2025年量產(chǎn),這個(gè)時(shí)間上臺(tái)積電、三星都已經(jīng)量產(chǎn)3nm工藝了,甚至開(kāi)始進(jìn)軍2nm、1nm節(jié)點(diǎn)了。

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原文標(biāo)題:ASML新財(cái)報(bào):2019,大增長(zhǎng)!

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