PCB（印刷電路板）可分為剛性PCB和柔性PCB，前者可分為三種類型：單面PCB，雙面PCB和多層PCB。根據(jù)質(zhì)量等級，PCB可分為三個質(zhì)量等級：1類，2類和3類，其中3類具有最高要求。 PCB質(zhì)量等級的差異導致復雜性和測試和檢查方法的差異。到目前為止，剛性雙面PCB和多層PCB占電子產(chǎn)品中相對較大的應用，有時在某些情況下應用柔性PCB。因此，本文將重點討論剛性雙面和多層PCB的質(zhì)量檢測問題。在PCB制造之后，必須進行檢查以確定質(zhì)量是否與設計要求兼容?？梢哉J為，質(zhì)量檢驗是產(chǎn)品質(zhì)量的重要保證，是后續(xù)程序的順利實施。

檢驗標準

PCB檢驗標準主要有以下幾個方面：

a。每個國家制定的標準;

b。每個國家的軍事標準;

c。工業(yè)標準如SJ/T10309;

d。設備供應商制定的PCB檢驗操作說明;

e。 PCB設計圖紙上標注的技術(shù)要求。

對于已被確定為設備中的鍵盤的PCB，除了定期檢查外，還必須從頭部集中和檢查這些關鍵特性參數(shù)和指標。到腳趾。

檢驗項目

無論哪種類型的PCB，它們都必須經(jīng)過類似的質(zhì)量檢驗方法和項目。根據(jù)檢驗方法，質(zhì)量檢驗項目通常包括目視檢驗，一般電氣性能檢驗，一般技術(shù)性能檢驗和金屬化檢驗。

?目視檢驗

在尺子，游標卡尺或放大鏡的幫助下，目視檢查很簡單。檢查內(nèi)容包括：
a。板厚，表面粗糙度和翹曲。
b。外觀和裝配尺寸，尤其是與電連接器和導軌兼容的裝配尺寸。
c。導電圖案的完整性和清晰度以及橋接短路，開路，毛刺或空洞的存在。
d。印刷跡線或焊盤上的表面質(zhì)量，凹坑，劃痕或針孔的存在。焊盤過孔和其他過孔的位置。應檢查過孔是否錯過或是否有不正確的沖孔，是否通孔直徑是否符合設計要求以及是否有結(jié)節(jié)和空隙。
f。焊盤質(zhì)量和堅固程度，粗糙度，亮度和凸起缺陷的空隙。
g。涂層質(zhì)量。鍍層焊劑是否均勻牢固，位置是否正確，焊劑是否均勻，顏色是否符合要求。
h。性格質(zhì)量，例如它們是否牢固，清潔和干凈，沒有劃痕，穿透或斷開。

?一般電氣性能檢查

此類檢查下有兩種測試：
a。連接性能測試。在此測試中，萬用表通常用于檢查導電圖案的連接性，通過雙面PCB的聚焦金屬化通孔和多層PCB的連接性能。對于此測試， PCBCart在每個制造的PCB離開其倉庫之前提供一般檢查，以確保其基本功能的實現(xiàn)。
b.Insulatingperformancetest。這種測試旨在檢查同一平面或不同平面之間的絕緣電阻，以確保PCB的絕緣性能。

?一般技術(shù)檢驗

一般技術(shù)檢查包括可焊性和電鍍附著力檢查。對于前者，檢查焊料對導電圖案的潤濕性能。對于后者，可以通過合格的尖端進行檢查，這些尖端首先粘在待檢查的電鍍平面上，然后在均勻按壓后快速拉出。接下來，應觀察電鍍平面以確保是否發(fā)生脫落。此外，可根據(jù)實際情況選擇一些檢查，如銅箔防墜落強度和金屬化防拉強度。

?通過檢查進行金屬化

金屬化過孔的質(zhì)量對雙面PCB和多層PCB起著極其重要的作用。電氣模塊甚至整個設備發(fā)生的大量故障都在于金屬化過孔的質(zhì)量問題。因此，非常有必要更加注意金屬化過孔的檢查。金屬化檢查包括以下幾個方面：
a。通孔壁的金屬平面應完整，光滑，空洞或結(jié)節(jié)無空隙。
b。電氣性能檢查應根據(jù)焊盤的短路和開路以及通過電鍍平面的金屬化，通孔和引線之間的電阻來進行。環(huán)境試驗后，過孔的電阻變化率不應超過5％至10％。機械強度是指金屬化通孔和墊之間的粘合強度。金相分析測試負責檢查電鍍平面質(zhì)量，電鍍平面的厚度和均勻性，以及電鍍平面和銅箔之間的粘合強度。

金屬化檢查通常結(jié)合視覺檢查和機械檢查。目視檢查是觀察PCB放置在光線下，完整光滑的通孔壁能夠均勻地反射光線。但是，通過包含結(jié)節(jié)或空隙的壁不會那么明亮。對于批量生產(chǎn)，檢查應通過飛針測試儀等在線檢測設備進行。

由于多層PCB結(jié)構(gòu)復雜，一旦出現(xiàn)問題在后續(xù)單元模塊組裝測試過程中，很難快速定位故障。因此，檢查其質(zhì)量和可靠性必須非常嚴格。除上述常規(guī)檢驗項目外，其他檢驗項目包括以下參數(shù)：導體電阻，金屬化通孔電阻，內(nèi)層短路和開路，各線間絕緣電阻，電鍍平面粘接強度，附著力，防熱沖擊，抗沖擊，機械沖擊，電流強度等。每個指標都必須通過專業(yè)設備和方法的應用獲得。