興森科技亮相2024電子半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會
近日，為期三天的2024電子半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會CPCA Show Plus 2024在深圳國際會....
興森科技助力電子科技持續(xù)創(chuàng)新
近日，備受矚目的2023年度廣東省科學技術(shù)獎在廣東省科技廳官網(wǎng)發(fā)布并完成公示，興森科技憑借《大規(guī)模定....
興森科技榮獲2023年度國家科技進步二等獎
? 6月24日上午，2023年度國家科學技術(shù)獎勵大會在北京人民大會堂隆重召開。興森科技參與的項目“面....
FCBGA先進封裝演進趨勢 FCBGA基板技術(shù)趨勢
信息時代，我們目睹著數(shù)據(jù)量不斷膨脹，推動著芯片性能的飛速提升，例如處理器的浮點計算能力、網(wǎng)絡(luò)芯片的帶....
FCBGA先進封裝基板興力量
隨著2022年底ChatGPT的問世，我們不僅見證了從互聯(lián)網(wǎng)時代到AI應(yīng)用時代的跨越，也迎來了一個數(shù)....
興森致力于成為全球先進電子電路方案數(shù)字制造領(lǐng)軍者
? 芯片性能不斷增強、先進封裝不斷演進，導致封裝基板信號互連的IO數(shù)量和密度不斷增加、PCB的層數(shù)增....
興森科技半導體綜合解決方案助力電子科技持續(xù)創(chuàng)新
SEMICON CHINA 2023 跨界全球，心芯相聯(lián) 為期三天的SEMICON CHINA 20....
中國建設(shè)銀行總行行長張金良一行蒞臨興森科技參觀調(diào)研
日前，中國建設(shè)銀行總行張金良行長、廣東省分行張偉煜行長等一行蒞臨我司參觀調(diào)研，公司集團董事長兼總經(jīng)理....
深度剖析全球先進的集成電路CSP封裝基板
芯片封裝是半導體產(chǎn)業(yè)中的一個重要環(huán)節(jié)，它是芯片與外界信號互連的通道，同時對裸芯片起到固定、密封、散熱....
興森科技FCBGA封裝基板項目落戶廣州
2月8日下午，廣州開發(fā)區(qū)舉行2022年第一季度重大產(chǎn)業(yè)項目集中簽約動工活動，現(xiàn)場49個項目簽約，48....
工商網(wǎng)監(jiān)