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芯片半導(dǎo)體

文章:77 被閱讀:12.3w 粉絲數(shù):3 關(guān)注數(shù):0 點贊數(shù):1

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關(guān)于特斯拉的一些研究

Model 3:這是特斯拉的一款中型轎車,也是其最暢銷的車型之一。Model 3提供了不同的電池容量....
的頭像 芯片半導(dǎo)體 發(fā)表于 02-20 15:00 ?1368次閱讀

芯片先進(jìn)封裝的優(yōu)勢

芯片的先進(jìn)封裝是一種超越摩爾定律的重要技術(shù),它可以提供更好的兼容性和更高的連接密度,使得系統(tǒng)集成度的....
的頭像 芯片半導(dǎo)體 發(fā)表于 01-16 14:53 ?1317次閱讀

英偉達(dá):AI計算的領(lǐng)導(dǎo)者與市場前景展望

英偉達(dá)在全球AI芯片市場中的份額一直處于領(lǐng)先地位。有數(shù)據(jù)顯示,英偉達(dá)在中國AI芯片市場的規(guī)模預(yù)計在2....
的頭像 芯片半導(dǎo)體 發(fā)表于 01-10 10:04 ?1014次閱讀

什么是Chiplet技術(shù)?Chiplet技術(shù)有哪些優(yōu)缺點?

Chiplet技術(shù)是一種將集成電路設(shè)計和制造的方法,其中一個芯片被分割成多個較小的獨(dú)立單元,這些單元....
的頭像 芯片半導(dǎo)體 發(fā)表于 01-08 09:22 ?5342次閱讀

臺積電1.4nm,有新進(jìn)展

由于中科二期擴(kuò)建先前已獲臺中市都市計劃委員會通過變更案,內(nèi)政部昨天審議通過,符合臺積電內(nèi)部預(yù)期,因此....
的頭像 芯片半導(dǎo)體 發(fā)表于 12-27 17:19 ?1149次閱讀

蘋果芯片一號人物:拆解芯片往事

但按市值計算,這家美國最大的公司擁有的不僅僅是小玩意。在其硅谷總部,一間不起眼的房間里擺滿了幾百臺嗡....
的頭像 芯片半導(dǎo)體 發(fā)表于 12-04 15:57 ?934次閱讀

英特爾宣布,剝離可插拔光模塊業(yè)務(wù)

資料顯示,英特爾多年來一直在銷售基于硅光子的光收發(fā)器。在 2019 年英特爾互連日上,也就是英特爾首....
的頭像 芯片半導(dǎo)體 發(fā)表于 11-20 16:29 ?856次閱讀
英特爾宣布,剝離可插拔光模塊業(yè)務(wù)

GPU是否有替代方案?

通常,HPC 位于其自己的孤島中,然后您可以在另一個正在開發(fā)的孤島中使用快速增長的 GenAI 和類....
的頭像 芯片半導(dǎo)體 發(fā)表于 10-23 15:37 ?1115次閱讀

臺積電,怎么看?

這家全球最大芯片代工商周四表示,公司凈利潤同比下降25%,至新臺幣2,110億元(約合65.1億美元....
的頭像 芯片半導(dǎo)體 發(fā)表于 10-20 16:16 ?900次閱讀
臺積電,怎么看?

突發(fā),傳臺積電下調(diào)資本支出

臺積電本周四將舉行法說會,目前正值法說會前緘默期,臺積電昨(16)日無評論。據(jù)了解,即便臺積電可能修....
的頭像 芯片半導(dǎo)體 發(fā)表于 10-17 16:42 ?606次閱讀

打破英偉達(dá)霸權(quán),Meta放了個大招!

從當(dāng)前看來,擁有這個想法的企業(yè)包括了交換機(jī) ASIC 領(lǐng)域的 Broadcom、Cisco Syst....
的頭像 芯片半導(dǎo)體 發(fā)表于 09-27 17:21 ?1308次閱讀
打破英偉達(dá)霸權(quán),Meta放了個大招!

推理芯片的最大挑戰(zhàn)

在 Transformer 和其他大型語言模型 (LLM) 的引領(lǐng)下,軟件算法取得了快速進(jìn)展,而負(fù)責(zé)....
的頭像 芯片半導(dǎo)體 發(fā)表于 09-27 17:19 ?1186次閱讀
推理芯片的最大挑戰(zhàn)

外媒:高通要求PC處理器客戶,捆綁購買PMIC

而在semiaccurate看來,高通這個名為Oryon 的處理器問題在于高通希望在出售處理器的時候....
的頭像 芯片半導(dǎo)體 發(fā)表于 09-27 17:18 ?1458次閱讀

臺積電在美國搞的第一家晶圓廠,失敗了?

WaferTech 專注于嵌入式閃存工藝技術(shù),同時支持線寬從 0.35 微米到 0.16 微米的廣泛....
的頭像 芯片半導(dǎo)體 發(fā)表于 09-26 17:22 ?1216次閱讀

臺積電獨(dú)霸全球的秘密

下一步是以 LSI Logic 和 VLSI Technology 為先驅(qū)的 ASIC 的發(fā)明。這是....
的頭像 芯片半導(dǎo)體 發(fā)表于 09-19 16:19 ?882次閱讀

美媒:臺積電美廠被指成擺設(shè),芯片須返臺封裝

在臺積電亞利桑那廠的移機(jī)典禮上,蘋果首席執(zhí)行官庫克曾表示,新廠將為蘋果生產(chǎn)芯片,將幫助蘋果減少對海外....
的頭像 芯片半導(dǎo)體 發(fā)表于 09-13 16:19 ?572次閱讀

183億,545億顆芯片,臺積電失算了!

芯片規(guī)則修改后,臺積電就不再向華為出貨,并表示失去華為芯片訂單,不會給臺積電的營收帶來影響,空出來的....
的頭像 芯片半導(dǎo)體 發(fā)表于 09-13 16:15 ?749次閱讀

英國最大的晶圓廠裁員100人,當(dāng)事人:都怪政府

時間快進(jìn)到本周,Nexperia 提議裁員 100 名員工,發(fā)言人告訴The Reg 公司不得不取消....
的頭像 芯片半導(dǎo)體 發(fā)表于 09-07 16:41 ?1324次閱讀

半導(dǎo)體未來,巨頭表示不明朗

他說,但現(xiàn)在的改變是加入了地緣政治因素,區(qū)域化讓規(guī)模與標(biāo)準(zhǔn)被分割,會影響到什么程度尚且不明,但過去規(guī)....
的頭像 芯片半導(dǎo)體 發(fā)表于 09-07 16:32 ?664次閱讀

劉德音談?wù)揅oWoS封裝,產(chǎn)能困境很快能緩解

劉德音專題演說一開始就舉90年代后期,由IBM開發(fā)的深藍(lán)(Deep Blue)超級計算機(jī)擊敗了世界西....
的頭像 芯片半導(dǎo)體 發(fā)表于 09-07 16:31 ?770次閱讀

華為傳出好消息!7nm麒麟5G芯片誕生,性能不輸臺積電

面對美國的種種制裁,華為依然能研制出性能優(yōu)異的自主芯片,這充分體現(xiàn)了公司“狼性”的企業(yè)文化和對技術(shù)的....
的頭像 芯片半導(dǎo)體 發(fā)表于 08-31 18:09 ?4380次閱讀

外媒:臺積電挺直“腰板”了

隨后劉德音又宣布,臺積電美國工廠延遲一年投產(chǎn),原定2024年正式量產(chǎn)4nm芯片,由于美缺少相關(guān)芯片人....
的頭像 芯片半導(dǎo)體 發(fā)表于 08-31 15:36 ?740次閱讀

中國政府親自下場?臺積電與中芯國際開啟不同命運(yùn)!

提起中國芯片,難免就會說到它的老對手臺積電。要知道,曾經(jīng)臺積電也是中國眼中的香餑餑,臺積電作為全球晶....
的頭像 芯片半導(dǎo)體 發(fā)表于 08-28 17:18 ?1164次閱讀

功率半導(dǎo)體迎來SiC時代?碳化硅(SiC)的需求快速增長

在新能源汽車終端市場中,隨著SiC材料價格下降,碳化硅(SiC)的需求快速增長,來自于車載充電、驅(qū)動....
的頭像 芯片半導(dǎo)體 發(fā)表于 08-27 09:47 ?2112次閱讀
功率半導(dǎo)體迎來SiC時代?碳化硅(SiC)的需求快速增長

高性能、低延遲的InfiniBand式網(wǎng)絡(luò)并不是唯一的選擇

正如我們喜歡指出的那樣,當(dāng)談到高性能、低延遲的 InfiniBand 式網(wǎng)絡(luò)時,Nvidia 并不是....
的頭像 芯片半導(dǎo)體 發(fā)表于 08-27 09:44 ?1787次閱讀
高性能、低延遲的InfiniBand式網(wǎng)絡(luò)并不是唯一的選擇

為了供應(yīng),英偉達(dá)將GPU裝換為AI引擎

據(jù)金融時報報道,中國的互聯(lián)網(wǎng)巨頭正爭相采購對構(gòu)建生成人工智能系統(tǒng)至關(guān)重要的高性能英偉達(dá)芯片,由于擔(dān)心....
的頭像 芯片半導(dǎo)體 發(fā)表于 08-10 14:39 ?1061次閱讀

芯片行業(yè)又一單收購,Allegro宣布!

是運(yùn)動控制和節(jié)能系統(tǒng)功率和傳感半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者Allegro MicroSystems, ....
的頭像 芯片半導(dǎo)體 發(fā)表于 08-10 14:37 ?2013次閱讀

如何消除半導(dǎo)體芯片熱量限制?

半導(dǎo)體已受到熱量的限制,好的設(shè)計可以減少它,并幫助消散它。
的頭像 芯片半導(dǎo)體 發(fā)表于 07-27 11:14 ?1155次閱讀

一文詳解CMP設(shè)備和材料

在前道加工領(lǐng)域:CMP 主要負(fù)責(zé)對晶圓表面實現(xiàn)平坦化。晶圓制造前道加工環(huán)節(jié)主要包括7個相互獨(dú)立的工藝....
的頭像 芯片半導(dǎo)體 發(fā)表于 07-10 15:14 ?6480次閱讀
一文詳解CMP設(shè)備和材料

全球半導(dǎo)體行業(yè)格局與演變趨勢

在廣泛的討論中,他們涵蓋了市場及其增長前景,以及全球生態(tài)系統(tǒng)以及企業(yè)如何優(yōu)化供應(yīng)。重點介紹了對該行業(yè)....
的頭像 芯片半導(dǎo)體 發(fā)表于 07-10 15:05 ?945次閱讀
全球半導(dǎo)體行業(yè)格局與演變趨勢