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SK海力士

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SK海力士在CXL技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)進(jìn)展

挑戰(zhàn)傳統(tǒng),打破限制,勇攀高峰,打破常規(guī)者們?cè)趯で箝_(kāi)創(chuàng)性解決方案的過(guò)程中重塑規(guī)則。繼SK海力士品牌短片....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 01-24 10:25 ?393次閱讀
SK海力士在CXL技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)進(jìn)展

SK海力士在CES 2025展示面向人工智能的存儲(chǔ)技術(shù)

SK海力士重返拉斯維加斯,參加2025年國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)(Consumer Electron....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 01-07 16:20 ?461次閱讀

SK海力士2024年重要事件回顧

2024年,伴隨著人工智能創(chuàng)新浪潮的蓬勃發(fā)展,全球半導(dǎo)體需求顯著回暖。為此,各大晶圓廠紛紛加快了芯片....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 12-30 15:33 ?304次閱讀

SK海力士如何以設(shè)計(jì)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)GDDR7速度新巔峰

挑戰(zhàn)傳統(tǒng),打破限制,勇攀高峰,打破常規(guī)者們?cè)趯で箝_(kāi)創(chuàng)性解決方案的過(guò)程中重塑規(guī)則。繼SK海力士品牌短片....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 12-27 14:25 ?411次閱讀

SK海力士如何在eSSD領(lǐng)域應(yīng)用虛擬化技術(shù)

挑戰(zhàn)傳統(tǒng),打破限制,勇攀高峰,打破常規(guī)者們?cè)趯で箝_(kāi)創(chuàng)性解決方案的過(guò)程中重塑規(guī)則。繼SK海力士品牌短片....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 11-27 18:01 ?587次閱讀

SK海力士:HBM市場(chǎng)一路暢通,但投資仍需慎重

SK海力士高層團(tuán)隊(duì)(Top Team)是指負(fù)責(zé)公司主要業(yè)務(wù)部門的管理層。公司推出高層團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)的系列訪....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 08-21 15:32 ?628次閱讀

SK海力士2024臺(tái)北國(guó)際電腦展精彩回顧

SK海力士在6月4日至7日舉辦的2024臺(tái)北國(guó)際電腦展(COMPUTEX Taipei 2024)上....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 08-21 15:28 ?702次閱讀

SK海力士為未來(lái)AI系統(tǒng)打造的新一代存儲(chǔ)器

從一開(kāi)始的字節(jié)、千字節(jié)和兆字節(jié),發(fā)展到吉字節(jié)和太字節(jié),現(xiàn)在是澤字節(jié)(10億太字節(jié))、堯字節(jié)(1,00....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 08-21 15:26 ?783次閱讀

SK海力士以全球領(lǐng)先的廢棄物管理系統(tǒng)推進(jìn)可持續(xù)發(fā)展

當(dāng)今世界,商品與服務(wù)正變得越來(lái)越豐富、越來(lái)越便利,但也由此引發(fā)了一個(gè)越來(lái)越嚴(yán)重的問(wèn)題:廢棄物。全球每....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 08-21 15:23 ?563次閱讀

詳解不同晶圓級(jí)封裝的工藝流程

在本系列第七篇文章中,介紹了晶圓級(jí)封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級(jí)封裝方法所涉及的各項(xiàng)工....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 08-21 15:10 ?1948次閱讀
詳解不同晶圓級(jí)封裝的工藝流程

SK海力士分析半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵參與者

設(shè)想一下,如果沒(méi)有了智能手機(jī)、電腦或互聯(lián)網(wǎng),世界會(huì)變成怎樣?顯而易見(jiàn),缺失這些必需品的生活是無(wú)法想象....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 08-21 15:06 ?628次閱讀

SK海力士在HBM領(lǐng)域中MR-MUF技術(shù)的發(fā)展

挑戰(zhàn)傳統(tǒng),打破限制,勇攀高峰,打破常規(guī)者們?cè)趯で箝_(kāi)創(chuàng)性解決方案的過(guò)程中重塑規(guī)則。繼SK海力士品牌短片....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 07-30 14:19 ?1434次閱讀
SK海力士在HBM領(lǐng)域中MR-MUF技術(shù)的發(fā)展

傳統(tǒng)封裝方法所用材料的特性

可靠性和穩(wěn)定性是保障半導(dǎo)體產(chǎn)品順暢運(yùn)行的關(guān)鍵因素。半導(dǎo)體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學(xué)和熱損傷....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 07-25 14:23 ?795次閱讀
傳統(tǒng)封裝方法所用材料的特性

SK海力士李康旭副社長(zhǎng)成為首位榮獲“IEEE-EPS年度大獎(jiǎng)”的韓國(guó)人

SK海力士31日宣布,本公司PKG開(kāi)發(fā)擔(dān)當(dāng)副社長(zhǎng)李康旭于30日(美國(guó)時(shí)間)在美國(guó)科羅拉多州丹佛市舉行....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 05-31 14:14 ?870次閱讀

SK海力士以創(chuàng)新性可持續(xù)發(fā)展債券榮獲IFR亞洲大獎(jiǎng)

SK海力士憑借其創(chuàng)新性25億美元三檔組合債券,在2023年度IFR亞洲大獎(jiǎng)(2023 IFR Asi....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 04-17 10:19 ?580次閱讀
SK海力士以創(chuàng)新性可持續(xù)發(fā)展債券榮獲IFR亞洲大獎(jiǎng)

SK海力士展示業(yè)界最高標(biāo)準(zhǔn)適于AI應(yīng)用的存儲(chǔ)器產(chǎn)品

3月18日至21日,SK海力士在圣何塞舉辦的2024年度英偉達(dá)GPU技術(shù)大會(huì)(NVIDIA GTC ....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 03-21 09:04 ?659次閱讀

半導(dǎo)體后端工藝:封裝設(shè)計(jì)與分析

圖1顯示了半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝的各項(xiàng)工作內(nèi)容。首先,封裝設(shè)計(jì)需要芯片設(shè)計(jì)部門提供關(guān)鍵信息,包括芯片焊盤....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 02-22 14:18 ?1255次閱讀
半導(dǎo)體后端工藝:封裝設(shè)計(jì)與分析

第四篇:了解不同類型的半導(dǎo)體封裝(第二部分)

想象一下,在一個(gè)由多棟低層樓房組成的住宅綜合體內(nèi),若要容納數(shù)千名居民,則需要占據(jù)非常大的面積才能滿足....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 01-25 14:35 ?1329次閱讀
第四篇:了解不同類型的半導(dǎo)體封裝(第二部分)

SK海力士以新一代存儲(chǔ)解決方案推動(dòng)生成式人工智能革命

全球最頂尖的科技巨頭齊聚美國(guó)拉斯維加斯國(guó)際展覽中心,在2024年國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)(Consu....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 01-11 11:01 ?768次閱讀

半導(dǎo)體封裝的分類和應(yīng)用案例

在本系列第二篇文章中,我們主要了解到半導(dǎo)體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異,保護(hù)和連接脆弱集成電....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 12-14 17:16 ?1943次閱讀
半導(dǎo)體封裝的分類和應(yīng)用案例

半導(dǎo)體封裝技術(shù)的不同等級(jí)、作用和發(fā)展趨勢(shì)

在郵寄易碎物品時(shí),使用合適的包裝材料尤為重要,因?yàn)樗_保包裹能夠完好無(wú)損地到達(dá)目的地。泡沫塑料、氣泡....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 11-30 14:36 ?1624次閱讀
半導(dǎo)體封裝技術(shù)的不同等級(jí)、作用和發(fā)展趨勢(shì)

半導(dǎo)體前端工藝:沉積——“更小、更多”,微細(xì)化的關(guān)鍵

在半導(dǎo)體制程中,移除殘余材料的“減法工藝”不止“刻蝕”一種,引入其他材料的“加法工藝”也非“沉積”一....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 08-17 15:33 ?1166次閱讀
半導(dǎo)體前端工藝:沉積——“更小、更多”,微細(xì)化的關(guān)鍵

半導(dǎo)體光刻工藝 光刻—半導(dǎo)體電路的繪制

金屬-氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)的革命,讓我們可以在相同面積的晶圓上同時(shí)制造出更多晶體....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 07-27 15:24 ?1002次閱讀
半導(dǎo)體光刻工藝 光刻—半導(dǎo)體電路的繪制

前端工藝的概覽和氧化工藝的區(qū)別

無(wú)可否認(rèn),不論是半導(dǎo)體技術(shù)還是其產(chǎn)業(yè)本身,都已經(jīng)成為所有市場(chǎng)中最大的產(chǎn)業(yè)之一。全球媒體、企業(yè)和政府也....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 07-20 15:23 ?1017次閱讀
前端工藝的概覽和氧化工藝的區(qū)別

SK海力士攜綠色數(shù)字解決方案亮相CES 2023

國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)(CES)在今年盛大回歸。作為全球最具影響力的科技盛會(huì),CES 2023于1....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 01-07 11:42 ?1234次閱讀

從數(shù)據(jù)到虛擬空間:存儲(chǔ)芯片助力投射數(shù)字孿生新世界

隨著“元宇宙”等新型虛擬空間滲透人們的日常生活,“數(shù)字孿生”這一超越現(xiàn)實(shí)的概念也變得愈發(fā)普及。若從概....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 11-29 14:34 ?983次閱讀

如何通過(guò)卓越的設(shè)計(jì)工藝來(lái)提高產(chǎn)品性能或創(chuàng)造速度優(yōu)勢(shì)

HBM的高帶寬離不開(kāi)各種基礎(chǔ)技術(shù)和先進(jìn)設(shè)計(jì)工藝的支持。由于HBM是在3D結(jié)構(gòu)中將一個(gè)邏輯die與4-....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 11-24 14:30 ?823次閱讀

SK海力士正式發(fā)布2021年企業(yè)社會(huì)責(zé)任報(bào)告

立足于雙重底線(DBL, Double Bottom Line)經(jīng)營(yíng)理念,SK海力士始終堅(jiān)持經(jīng)濟(jì)價(jià)值....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 10-26 15:38 ?1499次閱讀

SK海力士將向英偉達(dá)系統(tǒng)供應(yīng)HBM3

SK海力士在業(yè)界率先開(kāi)發(fā)出最新高帶寬存儲(chǔ)器(HBM, High Bandwidth Memory)產(chǎn)....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 09-08 09:28 ?1613次閱讀

SK海力士正在努力確保其ESG表現(xiàn)超出預(yù)期

強(qiáng)有力的環(huán)境、社會(huì)和公司治理(ESG)政策正在迅速成為企業(yè)不可或缺的政策,SK海力士正在努力確保其E....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 07-29 09:52 ?1167次閱讀