溫度曲線 設(shè)定方法: 根據(jù)經(jīng)驗(yàn),設(shè)定一個(gè)起始焊接溫度。有鉛焊接350℃,無(wú)鉛焊接:370℃ 向下或向上微調(diào)5℃,操作人員感覺其焊接速度。 反復(fù)重復(fù)第二部動(dòng)作,將會(huì)找到一個(gè)工作點(diǎn):在改點(diǎn)以后,調(diào)整溫度
2010-08-26 19:41:17
無(wú)鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)
(1) 無(wú)鉛焊接的主要特點(diǎn)
(A)高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊
2010-10-25 18:17:45
1599 無(wú)鉛焊接時(shí)該如何選擇焊接溫度
對(duì)于無(wú)鉛焊接溫度的選擇,應(yīng)該考慮到PCB板的厚度、焊盤的大小、器件以及周圍是否有較大散熱面積
2010-02-27 12:28:51
1102 無(wú)鉛焊接的誤區(qū)
誤區(qū)一:現(xiàn)在已經(jīng)是無(wú)鉛年代了,可好多客戶仍舊用傳統(tǒng)的焊接方法——這就大錯(cuò)特錯(cuò)。目前的現(xiàn)狀是70%——80%的廠家用的以前普通
2010-02-27 12:15:46
760 無(wú)鉛化組裝已成為電子組裝產(chǎn)業(yè)的不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。電子組裝焊接是一個(gè)系統(tǒng)工程,對(duì)無(wú)鉛焊接技術(shù)的應(yīng)用其影響因素很多,要使無(wú)鉛焊接技術(shù)獲得廣泛應(yīng)用,還需要從SMT貼片加工系統(tǒng)工程的角度來(lái)解析和研究以下幾個(gè)方面的問(wèn)題。
2020-01-02 11:30:19
2804 如何選擇
無(wú)鉛焊接材料
現(xiàn)今無(wú)論是出于環(huán)保或者節(jié)能的要求,還是技術(shù)方面的考慮,
無(wú)鉛化越來(lái)越成為眾多PCB廠家的選擇?! ∪欢?/div>
2009-04-07 16:35:17
1250 摘 要 最新研究顯示,無(wú)鉛焊接可能是很脆弱的,特別是在沖擊負(fù)載
2006-04-16 21:41:20
612 無(wú)鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高34℃。在SMT焊接過(guò)程中,焊接溫度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于PCB基板的Tg,無(wú)鉛焊接溫度比有鉛高,更容易PCB的熱變形,冷卻時(shí)損壞元器件。應(yīng)適當(dāng)選擇Tg較高的基PCB材料。
2020-02-05 09:00:00
6357 對(duì)于無(wú)鉛焊接溫度的選擇,應(yīng)該考慮到PCB板的厚度、焊盤的大小、器件以及周圍是否有較大散熱面積,常規(guī)焊點(diǎn)建議使用溫度選擇在350℃左右。
2020-02-05 07:52:40
17752 BGA無(wú)鉛焊接技術(shù)簡(jiǎn)介
鉛(Pb),是一種有毒的金屬,對(duì)人體有害。并且對(duì)自然環(huán)境有很大的破壞性,出于環(huán)境保護(hù)的要求,特別
2010-03-04 11:19:42
1040 在電子行業(yè)內(nèi),雖然每家公司都必須追求各自的利益,但是在解決SMT無(wú)鉛焊接的脆弱性及相關(guān)的可*性問(wèn)題上,他們無(wú)疑有著共同的利害關(guān)系
2011-06-30 11:44:45
947 很顯然,傳統(tǒng)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AoI)、自動(dòng)X射線檢測(cè)(AX1)以及在線測(cè)試(ICT)等主要檢測(cè)手段,都面臨無(wú)鉛焊接技術(shù)提出的新要求。無(wú)鉛焊接和錫鉛焊接的焊點(diǎn)存在一些固有的差別,經(jīng)歷了從液態(tài)到固態(tài)的晶
2019-10-08 09:30:47
2797 烙鐵頭無(wú)鉛焊接要注意的問(wèn)題
一、 無(wú)鉛焊錫問(wèn)題點(diǎn):
熔點(diǎn)高(比Sn、Pb焊錫高30-40度)、錫絲不容易融化
2010-02-27 12:22:41
1155 AN2639_微控制器的無(wú)鉛焊接建議和封裝信息
2022-11-21 17:07:03
0 無(wú)鉛焊接在操作過(guò)程中的常見問(wèn)題目前,電子制造正處于從有鉛向無(wú)鉛焊接過(guò)渡的特殊階段,無(wú)論從環(huán)保、立法、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和產(chǎn)品可靠性等方面來(lái)看,無(wú)鉛
2009-04-07 17:09:36
958 取決于焊接合金。對(duì)于回流焊,“主流的”無(wú)鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC),而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。
2020-03-26 15:05:53
4994 介紹了無(wú)鉛焊接技術(shù)的現(xiàn)狀以及國(guó)內(nèi)外對(duì)Sn-Ag和Sn-Zn等二元無(wú)鉛焊料的研究成果,以及無(wú)鉛焊接的幾種常見技術(shù)
2012-01-09 16:51:08
7 無(wú)鉛焊接工藝基礎(chǔ):無(wú)鉛焊錫之一覽2.電子機(jī)器及鉛金屬鉛為融點(diǎn)低、價(jià)廉、加工容易的特性,或是變成氧化物的話,其透明感遠(yuǎn)超過(guò)其它的氧化物,所以自古即廣泛使用在食
2008-10-30 18:05:47
25 基于 JEDEC? J-STD 20D / IEC EN 61760-1:2006 的飛兆元件無(wú)鉛焊接指南
2022-11-15 20:04:47
1 無(wú)鉛焊料和無(wú)鉛焊接工藝與傳統(tǒng)的錫鉛及其焊接工藝有相當(dāng)差別,充分了解其特點(diǎn),掌握其應(yīng)用中的難點(diǎn)、焦點(diǎn)和發(fā)展方向,是實(shí)施無(wú)鉛的重要內(nèi)容。
無(wú)鉛化已成為電子制造錫
2009-12-21 15:51:40
17 隨著無(wú)鉛技術(shù)的深入和發(fā)展,由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步,無(wú)鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2019-09-03 10:16:36
2023 電子專業(yè),單片機(jī)、DSP、ARM相關(guān)知識(shí)學(xué)習(xí)資料與教材
2016-10-27 15:18:04
16 本文討論成本與能量效應(yīng),并展示工藝必須不斷地檢驗(yàn),因?yàn)榧夹g(shù)與工藝知識(shí)在將來(lái)會(huì)改進(jìn)的。一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)改進(jìn)模式,比如德明循環(huán)(Deming cycle),可用來(lái)維護(hù)無(wú)鉛焊接工藝的控制,作出調(diào)整和改進(jìn),并在可能的時(shí)候?qū)崿F(xiàn)成本的節(jié)約。
2016-10-27 17:34:40
1425 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/A6/95/wKgZomUMPt2AFes_AAAVJwmfIKU392.jpg)
來(lái)料檢測(cè)含鉛量、焊點(diǎn)光亮度降低、殘留增多、在線測(cè)試難度增加、表面絕緣電阻增大等。
2020-02-05 08:38:34
1233 無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀粗糙、氣孔多、潤(rùn)濕角大、沒(méi)有半月形,由于無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀與有鉛焊點(diǎn)有較明顯的不同,如果有原來(lái)有鉛的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)衡量,甚至可以認(rèn)為是不合格的,隨著無(wú)鉛技術(shù)的深入和發(fā)展,由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步,無(wú)鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2020-03-25 15:11:15
1107 鉛錫合金作為電子工業(yè)的主要封接材料,在電子部件裝配上占主導(dǎo)地位。
2019-09-30 17:31:45
996 無(wú)鉛波峰焊接工藝技術(shù)與設(shè)備1.無(wú)鉛焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
2006-04-16 21:37:53
626 目前,關(guān)于無(wú)鉛焊接材料和無(wú)鉛焊接工藝的信息已經(jīng)很多,對(duì)于
2006-04-16 20:53:09
400 電子裝配對(duì)無(wú)鉛焊料的基本要求 無(wú)鉛焊接裝配的基本工藝包括:a. 無(wú)鉛PCB
2006-04-16 21:42:02
503 工廠如何選購(gòu)電烙鐵 (組件無(wú)鉛焊臺(tái))
現(xiàn)在都是無(wú)鉛焊接了,工廠購(gòu)買電烙
2010-02-27 12:18:47
2466 熔點(diǎn)低,合金共晶溫度近似于Sn63/Pb37的共晶溫度183℃,大致在180℃-220℃之間。
2020-02-05 08:50:32
3203 由于潤(rùn)濕性和芯吸性不足,要實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛焊接的返工比較困難,難道要實(shí)現(xiàn)各種不同元件的無(wú)鉛焊接就不可能?本文就將介紹一種可輕松實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛焊料返修的方
2010-10-26 12:07:38
649 無(wú)鉛焊接互連可靠性是一個(gè)非常復(fù)雜的問(wèn)題,它取決于許多因素,我們簡(jiǎn)單列舉以下七個(gè)方面的因素: 1)取決于焊接合金。對(duì)于回流焊,“主流的”無(wú)鉛焊接合金是Sn-
2010-10-25 14:26:19
1056 由于無(wú)鉛焊錫時(shí)其熔點(diǎn)的提升工作溫度也隨之加高,導(dǎo)至烙鐵咀腐蝕速度大大加快,使用壽命變短,這是合理的解釋。無(wú)鉛焊接時(shí),要求的焊接溫度比普通焊接要高出許多,這是烙鐵頭壽命縮短的一個(gè)主因,溫度越高,氧化速度越快。應(yīng)用無(wú)鉛焊接后,為何焊咀壽命會(huì)大幅縮短?
2021-03-15 09:46:36
981 CSP、0201無(wú)源元件、無(wú)鉛焊接和光電子,可以說(shuō)是近來(lái)許多公司在PCB上實(shí)踐和積極*價(jià)的熱門先進(jìn)技術(shù)。
2019-09-11 17:54:20
669 無(wú)鉛烙鐵頭的溫度測(cè)量
手工無(wú)鉛焊接的溫度非常重要,是影響無(wú)鉛烙鐵頭的使用壽命的關(guān)鍵指標(biāo),也是影響焊點(diǎn)質(zhì)量重要指標(biāo);故對(duì)
2010-02-27 12:13:44
1905 在PCB組裝中無(wú)鉛焊料的返修
摘 要:由于潤(rùn)濕性和芯吸性不足,所以,無(wú)鉛焊接的返工是比較困難的,因此為各種不同元件的無(wú)鉛焊
2009-11-16 16:44:12
410 SMT最新技術(shù)之CSP及無(wú)鉛技術(shù)
CSP、0201無(wú)源元件、無(wú)鉛焊接和光電子,可以說(shuō)是近來(lái)許多公司在PCB上實(shí)踐和積極*價(jià)的熱門先進(jìn)技術(shù)。
2009-11-16 16:41:10
1354 當(dāng)涉及到PCB組裝時(shí),焊接是通過(guò)一種涉及焊膏的介質(zhì)施加。使用含有鉛,汞等有害物質(zhì)的焊膏進(jìn)行焊接稱為鉛焊,而焊接時(shí)不使用有害物質(zhì)的焊膏稱為無(wú)鉛焊接。應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品組裝PCB的特定要求選擇鉛或無(wú)鉛焊接。
2019-08-02 17:09:45
8726 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/9E/5F/pIYBAF0168OAYPUiAAFpakbakJQ742.jpg)
無(wú)鉛工藝 實(shí)施的注意事項(xiàng): 1、 焊膏使用和保存,嚴(yán)格按供應(yīng)商的要求執(zhí)行; 2、 對(duì)無(wú)鉛元件,要進(jìn)行可焊性檢驗(yàn),超過(guò)規(guī)定庫(kù)存期限,復(fù)檢合格后才能使用; 3、 由于無(wú)鉛焊接的抗拉
2011-06-21 17:49:51
845 由于smt加工手工焊暴露在空氣中散熱快,無(wú)鉛焊接烙鐵頭溫度一般在360~410℃之間,厚板、大熱容量元件、大焊盤、粗引腳等難焊的情況下,可能需要420℃以上,因此很容易使焊盤脫落。
2020-01-03 11:28:53
3989 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/B2/AB/pIYBAF4OtDGAROpDAABnba4GIvw306.png)
熔融焊料在金屬表面潤(rùn)濕的程度除了與液態(tài)焊料與母材表面清潔程度有關(guān),還與液態(tài)焊料的表面張力有關(guān)。
表面張力與潤(rùn)濕力的方向相反,不利于潤(rùn)濕。表面張力是物質(zhì)的本性,不能消除,但可以改變。
2023-08-08 10:16:18
105 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/8F/AF/wKgZomTRpe6AcCw0AAUYh2cdSuE962.png)
2023-10-10 08:31:33
0 傳統(tǒng)或普通焊點(diǎn)的鉛(Pb)與少量其他化學(xué)品混合。結(jié)果化合物毒性很大,其長(zhǎng)期應(yīng)用帶來(lái)了各種問(wèn)題,包括對(duì)人類健康危害和破壞環(huán)境。在現(xiàn)代,無(wú)鉛焊接技術(shù)正在取代鉛焊接,因?yàn)樗哂泻芨叩膬?yōu)點(diǎn),對(duì)人類和環(huán)境沒(méi)有影響。但是,無(wú)鉛和鉛焊接頭的制造工藝存在差異。在將某些參數(shù)應(yīng)用于PCB之前,需要對(duì)其進(jìn)行修改。
2019-07-28 11:31:58
4018 在建庫(kù)期間,一定要考慮器件焊盤,因?yàn)?b style="color: red">無(wú)鉛的焊接時(shí),溫度會(huì)相對(duì)提高,會(huì)對(duì)焊點(diǎn)造成一定的影響。
2019-08-23 16:15:34
255 作為生產(chǎn)制造經(jīng)理,工藝這個(gè)詞必須時(shí)時(shí)回響在你的耳畔,它
2006-04-16 21:38:20
379 無(wú)鉛焊接裝配的基本工藝包括:a. 無(wú)鉛PCB制造工藝;b. 在焊錫膏中應(yīng)用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系統(tǒng);c. 用于波峰焊應(yīng)用的99.3Sn/0.7Cu
2010-09-20 01:01:26
651 當(dāng)前有許多專業(yè)也認(rèn)為無(wú)鉛技術(shù)還有許多問(wèn)題有待于進(jìn)一步認(rèn)識(shí),如著名工藝專家李寧成博士也認(rèn)為當(dāng)前的無(wú)鉛工藝技術(shù)的發(fā)展還沒(méi)有有鉛技術(shù)成熟,如先前的無(wú)鉛焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金,最近發(fā)現(xiàn)由于Cu的含量稍低,焊點(diǎn)可靠性有些問(wèn)題。
2019-09-02 09:15:36
3916 無(wú)鉛回流焊的溫度遠(yuǎn)高于有鉛回流焊的溫度,而且無(wú)鉛回流焊的溫度設(shè)定很難調(diào)整,尤其是因?yàn)?b style="color: red">無(wú)鉛焊接的回流焊工藝窗口很小,所以橫向溫差的控制非常重要。回流焊橫向溫差大會(huì)造成批次缺陷,那么如何減少無(wú)鉛回流焊橫向溫差才能達(dá)到理想的無(wú)鉛回流焊焊錫效果呢?下面晉力達(dá)來(lái)給大家分享一下。
2022-06-08 11:59:38
530 無(wú)鉛焊接SMT的特性:具有熔點(diǎn)高、低潤(rùn)濕流動(dòng)性、高熱應(yīng)力、濡濕性差和易于氧化等特性,比錫鉛焊料要求更嚴(yán)峻的制造條件和質(zhì)量管理。
2019-11-15 11:21:36
1010 現(xiàn)在的電子產(chǎn)品越來(lái)越注重環(huán)保,大部分都要求無(wú)鉛焊接,所以電子企業(yè)都要用到無(wú)鉛波峰焊設(shè)備。無(wú)鉛波峰焊工藝中比較難掌握的是溫度的設(shè)置,一般來(lái)說(shuō),無(wú)鉛波峰焊的溫度設(shè)定要比有鉛的高20度左右。而且兩種焊接預(yù)熱溫度的設(shè)定和溫度升降斜率都不太相同。分享一下無(wú)鉛波峰焊溫度設(shè)置規(guī)范。
2022-04-16 15:39:36
2632 ![](https://file.elecfans.com//web2/M00/3D/8D/pYYBAGJacriAGgTOAAJADj9r4-Q809.png)
怎么對(duì)烙鐵頭進(jìn)行的正確維護(hù)及延長(zhǎng)壽命
應(yīng)用無(wú)鉛焊接后,烙鐵頭壽命會(huì)大幅縮短! 如何對(duì)烙鐵頭進(jìn)行的正確維護(hù)及延長(zhǎng)壽命? 一
2010-02-27 12:30:25
1400 首先,非常感謝一直以來(lái)新老用戶的支持!尤其特別感謝電子發(fā)燒友網(wǎng)站給予的信息平臺(tái)!阿爾達(dá)快速節(jié)能恒溫烙鐵,從設(shè)計(jì)之初,就著眼于打造普遍適應(yīng)電子制造行業(yè)的常規(guī)無(wú)鉛焊接,概括起來(lái),即三個(gè)基本點(diǎn):1)通電到
2021-08-02 10:13:23
239 ![](https://file.elecfans.com/web2/M00/0D/6F/pYYBAGECuV6ATDlHAAA--izTDfI706.jpg)
本文是 VicorRoHS 模塊的焊接技指引。本指南只適用于無(wú)鉛的焊接, 如需要焊接非RoHS 的模塊, 請(qǐng)參考 ‘第一代及第二代電源模塊的焊接方法和程序”。文中指出一些需要注意的
2009-11-17 11:16:38
26 印刷電路板的焊接表面:HAL 無(wú)鉛 HAL 無(wú)鉛焊接表面提供所有表面的最佳可焊性,但錫層的厚度各不相同。 在“HAL 無(wú)鉛”(無(wú)鉛熱風(fēng)整平)、熱風(fēng)焊料整平或 HASL(熱風(fēng)焊料整平)中,在裸露的銅
2022-09-19 18:09:29
787 噴錫是PCB早期常用的處理。現(xiàn)在分為有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫。
噴錫的優(yōu)點(diǎn):
-->較長(zhǎng)的存儲(chǔ)時(shí)間
-->PCB完成后,銅表面完全的潤(rùn)濕了(焊接前完全覆蓋了錫)
-->適合無(wú)鉛焊接
-->工藝成熟
-->成本低
-->適合目視檢查和電測(cè)
2019-08-07 15:27:41
1852 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/A2/5A/pIYBAF1KfTeAO88uAAHeP0cvyRc665.png)
無(wú)鉛焊料的流動(dòng)性,可焊性,浸潤(rùn)性都不及有鉛焊料,無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度又比有鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度高的多,對(duì)于無(wú)鉛焊接,理想的焊接工藝窗口為230-240度。因此我們對(duì)無(wú)鉛回流焊接的品質(zhì)又提出了新的更嚴(yán)的要求
2020-12-31 15:24:08
727 雖然無(wú)鉛焊接在國(guó)際上已經(jīng)應(yīng)用了十多年,但無(wú)鉛產(chǎn)品的長(zhǎng)期可常性在業(yè)內(nèi)還存在爭(zhēng)議,并確實(shí)存在不可靠因素,這也是國(guó)際上對(duì)軍事、航空航天、醫(yī)療等高可靠電子產(chǎn)品獲得豁免的主要原因之一。但是目前的問(wèn)題是有鉛工藝
2020-03-27 15:43:53
875 作為PCB抄板的領(lǐng)航者,我司花費(fèi)了不少人物力在PCB板打樣設(shè)計(jì)這個(gè)環(huán)節(jié)上進(jìn)行一些研究與探討,目前取得了以下進(jìn)展: 1、封裝庫(kù)的建立規(guī)范的改進(jìn): 由于無(wú)鉛的焊接溫度有提高,在建庫(kù)的時(shí)候,必須要考慮器件
2017-09-27 14:29:06
3 新材料的應(yīng)用,RoHS對(duì)有害物質(zhì)的限用,無(wú)鉛焊接及多次回流焊的要求,以及綠色生產(chǎn)的節(jié)能減排等要求,使得應(yīng)用在pcb生產(chǎn)流程中比重最大的化學(xué)藥水——— 從內(nèi)層氧化到表面最終涂覆等20多個(gè)工序,都面臨新的變化和挑戰(zhàn)。
2016-08-03 14:18:14
2160
評(píng)論