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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子技術(shù)應(yīng)用>電子常識(shí)>什么是無(wú)鉛焊接

什么是無(wú)鉛焊接

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2022-09-19 18:09:29787

PCB各種表面處理的優(yōu)缺點(diǎn)分析

噴錫是PCB早期常用的處理。現(xiàn)在分為有噴錫和無(wú)噴錫。 噴錫的優(yōu)點(diǎn): -->較長(zhǎng)的存儲(chǔ)時(shí)間 -->PCB完成后,銅表面完全的潤(rùn)濕了(焊接前完全覆蓋了錫) -->適合無(wú)焊接 -->工藝成熟 -->成本低 -->適合目視檢查和電測(cè)
2019-08-07 15:27:411852

關(guān)于無(wú)回流焊接品質(zhì)的更嚴(yán)的要求說(shuō)明

無(wú)焊料的流動(dòng)性,可焊性,浸潤(rùn)性都不及有焊料,無(wú)錫膏的熔點(diǎn)溫度又比有錫膏的熔點(diǎn)溫度高的多,對(duì)于無(wú)焊接,理想的焊接工藝窗口為230-240度。因此我們對(duì)無(wú)回流焊接的品質(zhì)又提出了新的更嚴(yán)的要求
2020-12-31 15:24:08727

、無(wú)混裝再流焊工藝控制

雖然無(wú)焊接在國(guó)際上已經(jīng)應(yīng)用了十多年,但無(wú)產(chǎn)品的長(zhǎng)期可常性在業(yè)內(nèi)還存在爭(zhēng)議,并確實(shí)存在不可靠因素,這也是國(guó)際上對(duì)軍事、航空航天、醫(yī)療等高可靠電子產(chǎn)品獲得豁免的主要原因之一。但是目前的問(wèn)題是有工藝
2020-03-27 15:43:53875

無(wú)PCB板打樣設(shè)計(jì)的研究進(jìn)展介紹

作為PCB抄板的領(lǐng)航者,我司花費(fèi)了不少人物力在PCB板打樣設(shè)計(jì)這個(gè)環(huán)節(jié)上進(jìn)行一些研究與探討,目前取得了以下進(jìn)展: 1、封裝庫(kù)的建立規(guī)范的改進(jìn): 由于無(wú)焊接溫度有提高,在建庫(kù)的時(shí)候,必須要考慮器件
2017-09-27 14:29:063

pcb所需化學(xué)藥水面臨新挑戰(zhàn)

新材料的應(yīng)用,RoHS對(duì)有害物質(zhì)的限用,無(wú)焊接及多次回流焊的要求,以及綠色生產(chǎn)的節(jié)能減排等要求,使得應(yīng)用在pcb生產(chǎn)流程中比重最大的化學(xué)藥水——— 從內(nèi)層氧化到表面最終涂覆等20多個(gè)工序,都面臨新的變化和挑戰(zhàn)。
2016-08-03 14:18:142160

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