SMT名詞解釋

　　Bridge（錫橋）：把兩個應(yīng)該導(dǎo)電連接的導(dǎo)體連接起來的焊錫，引起短路。

　　Buried　via（埋入的通路孔）：PCB的兩個或多個內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接（即，從外層看不見的）。

　　C

　　CAD/CAM　system（計算機輔助設(shè)計與制造系統(tǒng)）：計算機輔助設(shè)計是使用專門的軟件工具來設(shè)計印刷電路結(jié)構(gòu)；計算機輔助制造把這種設(shè)計轉(zhuǎn)換成實際的產(chǎn)品。這些系統(tǒng)包括用于數(shù)據(jù)處理和儲存的大規(guī)模內(nèi)存、用于設(shè)計創(chuàng)作的輸入和把儲存的信息轉(zhuǎn)換成圖形和報告的輸出設(shè)備

　　Capillary　action（毛細管作用）：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動的一種自然現(xiàn)象。

　　Chip　on　board?。–OB板面芯片）：一種混合技術(shù)，它使用了面朝上膠著的芯片元件，傳統(tǒng)上通過飛線專門地連接于電路板基底層。

　　Circuit　tester（電路測試機）：一種在批量生產(chǎn)時測試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導(dǎo)向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和元件測試。

　　Cladding（覆蓋層）：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導(dǎo)電布線。

　　Coefficient　of　the　thermal　expansion（溫度膨脹系數(shù)）：當材料的表面溫度增加時，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率（ppm）

　　Cold　cleaning（冷清洗）：一種有機溶解過程，液體接觸完成焊接后的殘渣清除。

　　Cold　solder　joint（冷焊錫點）：一種反映濕潤作用不夠的焊接點，其特征是，由于加熱不足或清洗不當，外表灰色、多孔。

　　Component　density（元件密度）：PCB上的元件數(shù)量除以板的面積。

　　Conductive　epoxy（導(dǎo)電性環(huán)氧樹脂）：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。

　　Conductive　ink（導(dǎo)電墨水）：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成PCB導(dǎo)電布線圖。

　　Conformal　coating（共形涂層）：一種薄的保護性涂層，應(yīng)用于順從裝配外形的PCB。

　　Copper　foil（銅箔）：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，　它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。

　　Copper　mirror　test（銅鏡測試）：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。

　　Cure（烘焙固化）：材料的物理性質(zhì)上的變化，通過化學(xué)反應(yīng)，或有壓/無壓的對熱反應(yīng)。

　　Cycle　rate（循環(huán)速率）：一個元件貼片名詞，用來計量從拿取、到板上定位和返回的機器速度，也叫測試速度。

　　D

　　Data　recorder（數(shù)據(jù)記錄器）：以特定時間間隔，從著附于PCB的熱電偶上測量、采集溫度的設(shè)備。

　　Defect（缺陷）：元件或電路單元偏離了正常接受的特征。

　　Delamination（分層）：板層的分離和板層與導(dǎo)電覆蓋層之間的分離。

　　Desoldering（卸焊）：把焊接元件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空（焊錫吸管）和熱拔。

　　Dewetting（去濕）：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程，留下不規(guī)則的殘渣。

　　DFM（為制造著想的設(shè)計）：以最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法，將時間、成本和可用資源考慮在內(nèi)。

　　Dispersant（分散劑）：一種化學(xué)品，加入水中增加其去顆粒的能力。

　　Documentation（文件編制）：關(guān)于裝配的資料，解釋基本的設(shè)計概念、元件和材料的類型與數(shù)量、專門的制造指示和最新版本。使用三種類型：原型機和少數(shù)量運行、標準生產(chǎn)線和/或生產(chǎn)數(shù)量、以及那些指定實際圖形的政府合約。

　　Downtime（停機時間）：設(shè)備由于維護或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)品的時間。

　　Durometer（硬度計）：測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。

　　E

　　Environmental　test（環(huán)境測試）：一個或一系列的測試，用于決定外部對于給定的元件包裝或裝配的結(jié)構(gòu)、機械和功能完整性的總影響。

　　Eutectic　solders（共晶焊錫）：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點，當加熱時，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過塑性階段。

　　F

　　Fabrication（）：設(shè)計之后裝配之前的空板制造工藝，單獨的工藝包括疊層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。

　　Fiducial（基準點）：和電路布線圖合成一體的專用標記，用于機器視覺，以找出布線圖的方向和位置。

　　Fillet（焊角）：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點。

　　Fine-pitch　technology?。‵PT密腳距技術(shù)）：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為　0.025“（0.635mm）或更少。

　　Fixture（夾具）：連接PCB到處理機器中心的裝置。

　　Flip　chip（倒裝芯片）：一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元?！≡O(shè)計用于通過適當數(shù)量的位于其面上的錫球（導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋），在電氣上和機械上連接于電路。

　　Full　liquidus　temperature（完全液化溫度）：焊錫達到最大液體狀態(tài)的溫度水平，最適合于良好濕潤。

　　Functional　test（功能測試）：模擬其預(yù)期的操作環(huán)境，對整個裝配的電器測試。

　　G

　　Golden　boy（金樣）：一個元件或電路裝配，已經(jīng)測試并知道功能達到技術(shù)規(guī)格，用來通過比較測試其它單元。

　　H

　　Halides（鹵化物）：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由于其腐蝕性，必須清除。

　　Hard　water（硬水）：水中含有碳酸鈣和其它離子，可能聚集在干凈設(shè)備的內(nèi)表面并引起阻塞。

　　Hardener（硬化劑）：加入樹脂中的化學(xué)品，使得提前固化，即固化劑。