可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中,而在選擇性焊接中,僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì),因此焊接時(shí)它不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點(diǎn)。
2023-10-20 15:18:46
23 選擇性焊接的工藝流程及特點(diǎn)插裝元件的減少以及表面貼裝元件的小型化和精細(xì)化,推動了回流焊工藝的不斷進(jìn)步,目前已取代波峰焊成為一種主流焊接工藝。然而,并非所有的元件均適宜回流焊爐中的高溫加熱,在許多場合
2009-04-07 17:17:49
螺母加工工藝流程
2023-09-06 17:47:19
430 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/A3/4A/wKgaomT4SqWAD6tkAAB4YDzkGm0478.png)
機(jī)器人(直坐標(biāo)或關(guān)節(jié)機(jī)器人)焊接工藝流程是指將兩個(gè)或多個(gè)金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個(gè)整體的過程,其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。一般來說,機(jī)器人焊接流程可以分為以下
2023-08-01 00:13:57
362 ![](https://file.elecfans.com/web2/M00/1A/0E/pYYBAGF4-lOAaXJ9AABBEXgCq2s794.jpg)
我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線,選擇其中的圖形電鍍工藝進(jìn)行流程說明
2023-07-28 11:22:23
1949 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/8E/28/wKgZomTDNW2AYgHUAAAQNDebpIQ263.png)
機(jī)器人焊接工藝流程是指將兩個(gè)或多個(gè)金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個(gè)整體的過程,其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。下面工業(yè)機(jī)器人廠家無錫金紅鷹帶來詳細(xì)介紹。
2023-07-26 10:59:46
263 機(jī)器人焊接工藝流程是指將兩個(gè)或多個(gè)金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個(gè)整體的過程,其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。
2023-04-04 09:40:13
681 我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線,選擇其中的圖形電鍍工藝進(jìn)行流程說明
2023-03-07 11:50:54
1915 PCB工藝流程詳解
2023-03-01 15:37:44
0 芯片印刷工藝流程
2022-12-30 09:22:05
0 PCB生產(chǎn)工藝流程
2022-12-30 09:20:34
0 PCB工藝流程
2022-12-30 09:20:24
0 PCB工藝流程詳解
2022-12-30 09:20:24
0 置的焊點(diǎn)和各種精密元器件。相對于手工焊,選擇焊的重復(fù)性和一致性較好,不受人工技術(shù)水平的影響,元器件的焊接效果比較一致,相比波峰焊選擇焊的焊點(diǎn)也更加飽滿品質(zhì)更好。 ? 選擇性波峰焊的焊接工藝是把焊料進(jìn)行加熱后達(dá)到設(shè)定的溫
2022-10-18 15:52:09
2683 ![](https://file.elecfans.com//web2/M00/70/D5/poYBAGNOWyqAf49qAAB9uaKYtNo31.jpeg)
CMOS工藝流程介紹,帶圖片。
n阱的形成 1. 外延生長
2022-07-01 11:23:20
27 覆銅基板工藝流程簡介
2021-12-13 17:13:50
105 PCB的中文名稱為印制電路板,也被稱為印刷線路板,是重要的電子部件,那么pcb制作的基本工藝流程是什么呢,下面小編就帶大家了解一下。 pcb制作的基本工藝流程 pcb制作的基本工藝流程主要是:內(nèi)層
2021-10-03 17:30:00
53019 問題設(shè)計(jì)的工具。 選擇性焊接系統(tǒng)為 PCB 組裝商提供了解決波峰焊接無法解決的一些問題所需的正確工具。讓我們在這里看看為什么選擇性焊接與波峰焊接可以幫助您組裝印刷電路板。 選擇性焊接與波峰焊的基礎(chǔ) 波峰焊是將零件焊接到電路板上
2020-09-23 20:39:17
6073 SMT貼片加工是一種在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程技術(shù),具有貼裝精度高、速度快等優(yōu)勢特點(diǎn),從而被眾多電子廠家采納應(yīng)用。SMT貼片加工工藝流程主要包括有絲印或點(diǎn)膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗
2020-07-19 09:59:53
6720 可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中,而在選擇性焊接中,僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。
2020-04-10 16:52:58
1095 典型的PCB選擇性焊接技術(shù)的工藝流程包括:助焊劑噴涂,PCB預(yù)熱、浸焊和拖焊。
2020-04-02 15:19:35
1289 可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中pcb的下部完全浸入液態(tài)焊料中,而在選擇性焊 接中,僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。
2020-03-30 15:05:39
1284 涂覆工藝流程無論是手工浸、刷、噴、還是選擇性涂覆工藝,其工藝流程都是相同的。工藝流程如下:
2020-01-06 11:18:47
17486 可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最顯著的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中,而在選擇性焊接中,僅有部門特定區(qū)域與焊錫波接觸。
2019-11-18 17:39:33
1190 選擇性焊接過程的用戶必須在設(shè)置時(shí)就要對過程進(jìn)行溫度曲線測試,而且此后也要經(jīng)常定期測試以衡量過程穩(wěn)定性。首要問題是要找到足夠空間來放置溫度曲線測試儀。
2019-10-23 14:16:47
2147 在選擇性焊接中,助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時(shí),助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止pcb產(chǎn)生氧 化。助焊劑噴涂由x/y機(jī)械手?jǐn)y帶pcb通過助焊劑噴嘴上方,助焊劑噴涂到pcb待焊位置上。
2019-09-09 15:21:27
568 選擇性焊接的工藝流程包括:助焊劑噴涂,電路板預(yù)熱、浸焊和拖焊。
2019-08-27 10:22:12
3882 可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中,而在選擇性焊接中,僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)
2019-08-14 14:20:10
951 在PCBA加工過程中,再流焊接是一個(gè)非常重要的工藝,將從再流焊接的基本概念,工藝流程,工藝特點(diǎn)三個(gè)維度。PCBA再流焊接具有良好的工藝性,對元器件的布局位置、方向與間距沒有特別的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考慮焊膏印刷鋼網(wǎng)開窗對元器件間距的要求、檢查與返修的空間要求,工藝可靠性要求。
2019-05-09 14:17:06
8607 焊錫膏-回流焊工藝,如圖所示。該工藝流程的特點(diǎn):簡單、快捷,有利于產(chǎn)品體積的減小。該工藝流程在無鉛工藝中更顯示出優(yōu)越性。
2019-05-08 17:03:32
16947 焊電路板技巧1、選擇性焊接的工藝流程包括:助焊劑噴涂,電路板預(yù)熱、浸焊和拖焊。助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中,助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時(shí),助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并
2019-04-30 11:14:25
25071 的無鉛焊兼容,這些優(yōu)點(diǎn)都使得選擇焊接的應(yīng)用范圍越來越廣。選擇性焊接的工藝特點(diǎn) 可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。
2018-10-16 10:44:00
2061 1. PCB板焊接的工藝流程
1.1 PCB板焊接工藝流程介紹
PCB板焊接過程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗(yàn)。
2018-08-10 08:00:00
172 CMOS工藝流程介紹1.襯底選擇:選擇合適的襯底,或者外延片,本流程是帶外延的襯底;2. 開始:Pad ox
2018-03-16 10:40:16
107290 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/49/C5/o4YBAFqrL3yAQWfsAAAT3DyNgXU010.jpg)
由于電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化的需要,出現(xiàn)了片狀元件,傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。回流焊接也越來越受到重視。那么回流焊接技術(shù)的工藝流程是怎樣子需要注意什么事項(xiàng)?下面我們一起來看看原文內(nèi)容。
2017-12-20 15:25:33
6476 PCB工藝流程詳解
2017-01-28 21:32:49
21 半導(dǎo)體工藝流程圖
2017-01-14 12:52:15
237 工藝流程
2016-02-24 11:02:19
60 焊接工藝
選擇性焊接工藝有兩種不同工藝:拖焊工藝和浸焊工藝。
 
2010-10-22 15:45:09
1826 選擇性焊接的工藝特點(diǎn) 可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中,而在選擇性
2010-09-20 01:07:22
600 在PCB電子工業(yè)焊接工藝中,有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接,選擇焊接可以在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn),使生產(chǎn)成本降到最低,同時(shí)又克
2010-09-19 23:45:47
676 選擇性焊接工藝技術(shù)的研究烽火通信科技股份有限公司 鮮飛摘要: 本文介紹了選擇性焊接的概念、特點(diǎn)、分類和使用工藝要點(diǎn)。選擇性焊接是現(xiàn)代組裝技術(shù)的新概念,它的出現(xiàn)
2009-12-19 08:19:41
14 鋰離子電池原理及工藝流程
一、 原理
1.0 正極構(gòu)造鋰離子電池原理及工藝流程 航模鋰電池 高倍率鋰電
2009-12-15 11:00:46
2681 晶圓級CSP的裝配工藝流程
目前有兩種典型的工藝流程,一種是考慮與其他元件的SMT配,首先是錫膏印刷,然后貼裝CSP,回流焊接
2009-11-20 15:44:59
1291 鋰離子電池原理及工藝流程
鋰離子電池原理及工藝流程一、 原理1.0 正極構(gòu)造 LiCoO2(鈷酸鋰)+導(dǎo)電劑(乙炔黑)+粘合劑(
2009-11-02 15:10:07
682 選擇性焊接的工藝流程及特點(diǎn)
隨著機(jī)械加工工業(yè)的快速發(fā)展,孔加工工作量不斷增加,孔加工的難度也越來越大,尤其
2009-04-07 17:17:41
1646 選擇性焊接的工藝流程及特點(diǎn)
插裝元件的減少以及表面貼裝元件的小型化和精細(xì)化,推動了回流焊工藝的不斷進(jìn)步,目
2009-04-07 17:16:46
1804 中溫氯化焙燒工藝流程
2009-03-30 20:06:37
1202 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/A4/AF/wKgZomUMNUOACzwIAAA5J9tirAU198.jpg)
傳統(tǒng)黃酒生產(chǎn)工藝流程圖
具體工藝流程詳見圖。
2009-03-30 18:18:23
9242 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/A4/AE/wKgZomUMNUKADc5KAADfx6DI2jc201.jpg)
pcb工藝流程圖
2008-12-28 17:19:07
6999
制冷站工藝流程圖
2008-06-28 13:10:54
98 芯片封裝工藝流程,整個(gè)流程都介紹的很詳細(xì)。FOL,EOL。
2008-05-26 15:18:28
381
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