FinFET立體晶體管技術(shù)是Intel 22nm率先引用的，這些年一直是半導體制造工藝的根基，接下來在Intel 20A、臺積電2nm、三星3nm上，都將轉(zhuǎn)向全環(huán)繞立體柵極晶體管。
2023-10-23 11:15:08
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高清圖詳解英特爾最新22nm 3D晶體管
2012-08-05 21:48:28
稱為增材制造，是一個總稱，涵蓋了幾種截然不同的 3D 打印工藝。這些技術(shù)是天壤之別，但關(guān)鍵過程是相同的。例如，所有 3D 打印都從數(shù)字模型開始，因為該技術(shù)本質(zhì)上是數(shù)字化的。零件或產(chǎn)品最初是使用計算機輔助設計 (CAD) 軟件設計或從數(shù)字零件庫獲
2023-06-29 15:36:27810 瑞薩電子今日宣布推出基于 22nm 制程的首顆微控制器（MCU）。通過采用先進工藝技術(shù)，提供卓越性能，并通過降低內(nèi)核電壓來有效降低功耗。先進的工藝技術(shù)還提供更豐富的集成度（比如 RF 等），能夠在更小的裸片面積上實現(xiàn)相同的功能，從而實現(xiàn)了外設和存儲的更高集成度。
2023-04-12 10:07:19310 成為雙模藍牙芯片的重要工藝節(jié)點。銳成芯微基于多年的射頻技術(shù)積累，在22nm工藝成功開發(fā)出雙模藍牙射頻IP，適用于藍牙耳機、藍牙音箱、智能手表、智能家電、無線通訊、工業(yè)控制等多種物聯(lián)網(wǎng)應用場景。 此次銳成芯微推出的22nm雙模藍牙射頻IP兼容經(jīng)典藍牙（Bluet
2023-01-13 14:18:10168 成為雙模藍牙芯片的重要工藝節(jié)點。銳成芯微基于多年的射頻技術(shù)積累，在22nm工藝成功開發(fā)出雙模藍牙射頻IP，適用于藍牙耳機、藍牙音箱、智能手表、智能家電、無線通訊、工業(yè)控制等多種物聯(lián)網(wǎng)應用場景。 此次銳成芯微推出的22nm雙模藍牙射頻IP兼容經(jīng)典藍牙（Blue
2023-01-13 09:50:431706 北斗星通的22nm工藝的全系統(tǒng)全頻厘米級高精度GNSS芯片，在單顆芯片上實現(xiàn)了基帶+射頻+高精度算法一體化。
2022-07-04 15:53:481290 聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 6 平臺支持 2x2 雙頻天線，具有更高的吞吐量性能；基于 22nm 制程，擁有更高的性能和更低的功耗；擁有更低的延遲與硬件增強功能，可提供更好的信號傳輸以支持超遠程連接。
2022-07-04 15:53:291488 的技術(shù)呢？ 據(jù)了解，全球芯片巨頭Intel在2011年發(fā)布了22nm工藝，而在2012年第三季度，臺積電也開始了22nmHP制程的芯片研發(fā)工作，因此可得出22nm芯片最早在2011年被發(fā)布出來，是2011年的技術(shù)。 不過這并不代表著我國這些22nm芯片就很落后，相反，在導航定位領(lǐng)
2022-06-29 11:06:174290 我國在半導體行業(yè)一直都處于落后狀態(tài)，不過近幾年已經(jīng)慢慢地開始追趕上來了，在半導體設備這方面，我國的上海微電子已經(jīng)成功研發(fā)出了深紫外光光刻機，這種光刻機能夠進行22nm制程工藝的加工，也就是說在
2022-06-29 10:37:361595 之前北斗星通所宣布的22nm定位芯片在業(yè)界引起了巨大的轟動，北斗星通的創(chuàng)始人周儒欣表示：這顆芯片應該是全球衛(wèi)星導航領(lǐng)域最先進的一顆芯片了。 有人就對這句話感到懷疑了，北斗星通22nm芯片先進嗎？臺積
2022-06-29 10:11:402297 ，北斗導航系統(tǒng)也在不斷進步。 北斗星通以不斷進步的技術(shù)為基礎(chǔ)，于2020年成功自主研發(fā)出了22nm工藝的全系統(tǒng)全頻厘米級高精度GNSS芯片，該芯片采用了定位系統(tǒng)領(lǐng)域最為先進的22nm制程，在尺寸、功耗及性能方面都有著巨大的進步。 據(jù)
2022-06-29 09:58:501114 據(jù)芯片行業(yè)來看，目前22nm和28nm的芯片工藝技術(shù)已經(jīng)相當成熟了，很多廠商也使用22nm、28nm的芯片居多，主要原因就是價格便宜，那么這兩個芯片之間有什么性能差異呢？
2022-06-29 09:47:467231 ？ 這款北斗22nm芯片是由北京北斗星通導航技術(shù)股份有限公司所發(fā)布的最新一代導航系統(tǒng)芯片，其全稱為全系統(tǒng)全頻厘米級高精度GNSS芯片和芯星云Nebulas Ⅳ，GNSS即是全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)的英文縮寫。 和芯星云Nebulas Ⅳ由22nm制程工藝所打造，北斗星
2022-06-27 11:56:362559 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供何種技術(shù)領(lǐng)跑22nm時代？資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-17 08:42:08
15 領(lǐng)先的移動和汽車SoC半導體IP提供商Arasan Chip Systems今天宣布，用于臺積公司22nm工藝技術(shù)的eMMC PHY IP立即可用 加利福尼亞州圣何塞2021年1月21日 /美通社
2021-01-21 10:18:232193 的Foveros 3D堆棧，這是一種新的3D封裝技術(shù)，可以把不通工藝的IP核心封裝在一起，Lakefield的5核心就是
2020-12-21 15:45:471360 在Intel、臺積電各自推出自家的3D芯片封裝技術(shù)之后，三星也宣布新一代3D芯片技術(shù)——X-Cube，基于TSV硅穿孔技術(shù)，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來，目前已經(jīng)可以用于7nm及5nm工藝。
2020-10-10 15:22:581440 前有臺積電的 CoWoS，Intel 的 Foveros，現(xiàn)在三星也公布了自家的 3D 封裝技術(shù) X-Cube。顯而易見的是，未來我們買到的電子產(chǎn)品中，使用 3D 封裝技術(shù)的芯片比例會越來越高。
2020-08-24 14:39:252213 近日，格芯宣布基于22nm FD-SOI （22FDX）工藝平臺，新型存儲器eMRAM（嵌入式、磁阻型非易失性存儲器）已投入生產(chǎn)。
2020-03-11 10:54:37644 量產(chǎn)，明年6nm，2022年上馬3nm 在半導體工藝上，Intel的10nm已經(jīng)量產(chǎn)，但是官方也表態(tài)其產(chǎn)能不會跟22nm、14nm那樣大，這或許是一個重要的信號。此前業(yè)界多次傳出Intel也會外包芯片
2020-03-09 10:05:564846 在半導體工藝上，Intel的10nm已經(jīng)量產(chǎn)，但是官方也表態(tài)其產(chǎn)能不會跟22nm、14nm那樣大，這或許是一個重要的信號。此前業(yè)界多次傳出Intel也會外包芯片給臺積電，最新爆料稱2022年Intel也會上臺積電3nm。
2020-03-08 14:11:232457 在半導體工藝上，Intel的10nm已經(jīng)量產(chǎn)，但是官方也表態(tài)其產(chǎn)能不會跟22nm、14nm那樣大，這或許是一個重要的信號。此前業(yè)界多次傳出Intel也會外包芯片給臺積電，最新爆料稱2022年Intel也會上臺積電3nm。
2020-03-08 13:56:182194 困于10nm的Intel也在這方面尋找新的機會，其在去年年底的“架構(gòu)日”活動中，推出其業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros，F(xiàn)overos首次引入3D堆疊的優(yōu)勢，可實現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊
2020-01-28 16:10:002859 未來的CPU還會如何發(fā)展？Intel高管在采訪中表示他們會把EMIB封裝技術(shù)用于桌面處理器，這樣一來未來的酷睿處理器可以同時集成7/10/14nm等工藝的芯片。
2020-01-06 13:43:37729 在過去50年的歷史中，AMD絕大多數(shù)時候都會在CPU工藝上落后Intel一兩代，不是AMD不努力，而是Intel實在是太強了，這二十多年來一直都擁有地球上最先進的制程工藝，官方之前還表態(tài)他們的制造工藝領(lǐng)先對手三年半，當然說這話的時候是22nm之前的節(jié)點了。
2019-12-14 09:30:433880 在一片復古潮流之下，Intel宣布2013年的古董級22nm處理器全面復產(chǎn)，2020年3季度發(fā)售。
2019-12-10 17:16:194528 圖片來源：聯(lián)電 12月2日，中國臺灣半導體代工廠聯(lián)電（UMC）宣布，在首次成功使用硅技術(shù)之后，其22nm制程技術(shù)已準備就緒。 該公司稱，全球面積最小、使用22nm制程技術(shù)的USB 2.0通過硅驗證
2019-12-03 09:59:414346 提到Intel的14nm工藝，很多玩家總有14nm來了又來的感覺，但是要說起長壽，它還比不過22nm工藝。Intel日前宣布退役酷睿i3-4330及奔騰G3420處理器，他們是2013年發(fā)布的，明年會徹底退出市場。
2019-11-28 11:01:564006 年初，Intel推出了全新的Foveros 3D立體芯片封裝技術(shù)，首款產(chǎn)品為Lakefield，基于英特爾最新的10nm工藝制造，集成了一個大核心CPU和四個小核心CPU，其中大核心
2019-09-03 11:23:003850 對于3D封裝技術(shù)，英特爾去年宣布了其對3D芯片堆疊的研究，AMD也談到了在其芯片上疊加3D DRAM和SRAM的方案。
2019-08-13 10:27:532478 繼2017年推出國內(nèi)首款28nm全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)最小芯片UFirebird后，5月23日在北京發(fā)布新十年芯片戰(zhàn)略，布局開發(fā)22nm高精度車規(guī)級定位芯片Nebulas-IV和22nm超低功耗雙頻雙核定位芯片F(xiàn)irebird-II。
2019-08-08 11:19:538504 MWC上海，vivo發(fā)布了名為TOF 3D超感應技術(shù)，與3D結(jié)構(gòu)光可以算是“異曲同工，并且都是可以對未來產(chǎn)生影響的技術(shù)。因此今天的機情觀察室，我們就來解讀這個vivo TOF 3D超感應技術(shù)。
2019-04-30 09:56:422892 ，都是采用22nm工藝制造，而不像B360等其他300系列芯片組一樣是新的14nm，而更早的H310C也是退回到22nm工藝的產(chǎn)物，應該是14nm生產(chǎn)線產(chǎn)能太緊張的緣故。
2019-04-06 16:32:002752 Intel雖然承諾將在今年底大規(guī)模量產(chǎn)10nm工藝產(chǎn)品，但從目前跡象看，初期還是集中在筆記本和低功耗領(lǐng)域，比如針對輕薄本的Ice Lake、首次采用3D Foveros封裝的Lakefield，服務器平臺更是要到2021年才會用上10nm。
2019-03-15 11:18:092440 
曾經(jīng)，Intel Tick-Tock工藝、架構(gòu)隔年交替升級的戰(zhàn)略成就了半導體行業(yè)的一大奇跡，32nm、22nm、14nm一路走下來成就了孤獨求敗，不過到了10nm工藝上卻遭遇了前所未有的困難，遲遲無法量產(chǎn)。
2019-01-18 16:11:251216 過去的一年，我們在處理器市場看到了AMD的崛起和Intel的頹勢。Intel的7nm工藝遲遲沒有進展，而AMD卻搶先發(fā)布了第一款基于7nm的處理器。到了AMD的崛起和Intel的頹勢。Intel的7nm工藝遲遲沒有進展，而AM
2018-12-21 15:15:213398 隨著經(jīng)濟增長速度不斷加快、技術(shù)創(chuàng)新不斷升級，諸如區(qū)塊鏈、自動駕駛、云計算、機器人等技術(shù)逐漸興起，3D打印技術(shù)就是其中之一。 3D打印技術(shù)從產(chǎn)生到發(fā)展經(jīng)歷了漫長的時期：1976年，噴墨打印機被發(fā)明出來
2018-06-30 07:13:566168 AMD剝離出來的代工廠GlobalFoundries(經(jīng)常被戲稱為AMD女友)近日迎來好消息，上海復旦微電子已經(jīng)下單采納其22nm FD-SOI工藝(22FDX)。
2017-07-11 08:56:22855 intel的22nm 3D工藝牛，到底牛到什么程度，到底對業(yè)界有神馬影響，俺也搞不太清楚。這不，一封email全搞定了。
2017-02-11 10:47:111166 牛人解讀電子元件---介紹常用電子元件，非常通俗易懂 值得推薦
2016-03-09 17:51:451751 3D顯示技術(shù)，依照是否攜帶輔助觀察的裝置配件與否，而區(qū)分成眼鏡3D（Stereo 3D with glasses）與裸眼3D（Naked 3D without glasses）兩大類。
2014-12-05 09:43:492136 2013年12月6日 – 貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開始供應新一代具有 USB 3.0 和圖形支持的 Intel? Atom? 22nm 64 位多核處理器，該處理器旨在用于從智能手機到智能嵌入式系統(tǒng)的高性能低功耗應用。
2013-12-09 09:56:531016 2013年8月21日 – Mouser Electronics即日起供貨第4代Intel Core?處理器（前身為Haswell）。該款處理器采用22nm架構(gòu)和Tri-Gate技術(shù)，最大程度地提高了
2013-08-21 15:50:501155 據(jù)《中國科學報》最新消息，中國科學院微電子研究所集成電路先導工藝研發(fā)中心（以下簡稱先導工藝研發(fā)中心）通過4年的艱苦攻關(guān)，在22納米關(guān)鍵工藝技術(shù)先導研究與平臺建設上，實現(xiàn)了重要突破，在國內(nèi)首次采用后高K工藝成功研制出包含先進高K/金屬柵模塊的22納米柵長MOSFETs，器件性能良好。
2013-07-09 13:48:301902 美國英特爾發(fā)布了新低功耗版CPU內(nèi)核“Silvermont”的內(nèi)部構(gòu)造。Silvermont主要用于智能手機、低功耗服務器、車載信息終端等多種產(chǎn)品采用的“凌動”（Atom）處理器的新系列。在微細化至22nm工藝的同時，還更新了內(nèi)部構(gòu)造，大幅提高了功率效率
2013-05-29 09:43:005094 大家對3D打印這個熱門概念應該都或有耳聞，下面給大家介紹一下3D打印的主流技術(shù)及其工藝，希望能夠幫助大家更深一步了解3D打印的工作原理和其工作特點。現(xiàn)在我們來看看3D打印的主流工藝流程。
2013-04-07 16:07:1417611 i HD1000是Speedster22i FPGA產(chǎn)品家族的首個成員。該器件采用英特爾領(lǐng)先的22nm 3D Tri-Gate晶體管技術(shù)，其功耗是競爭對手同類器件的一半。
2013-03-04 13:47:581477 英特爾也完成了旗下所有桌面級處理器22nm制程的升級，在這樣一個具有歷史意義的時刻，也是時候來研究一下為什么intel如此看重制程升級的原因了。
2013-02-26 10:04:231965 英特爾在4月23日正式發(fā)布Ivy Bridge處理器。Ivy Bridge是英特爾首款22nm工藝處理器，采用革命性的三柵極3D晶體管工藝制造。緊隨其后，美國FPGA廠商Achronix在次日便宣布發(fā)布全球首款22nm工藝
2013-01-16 16:55:131363 據(jù)《愛爾蘭時報》報道，Intel已經(jīng)決定，將其都柏林萊克斯利普（Leixlip）晶圓廠升級14nm工藝的計劃推遲半年，暫時仍舊停留在22nm。 為了部署新工藝，Intel還調(diào)集了大約600名愛爾蘭員工，
2012-11-12 09:39:40705 通過裸眼3D技術(shù)，你就能看到本來要借助特殊眼鏡才能觀看到的3D立體影像。很好奇吧，就讓《最新裸眼3D技術(shù)揭秘》技術(shù)專題帶你一起揭秘裸眼3D，一起了解裸眼3D技術(shù)、裸眼3D產(chǎn)品（含裸眼3D手機、裸眼3D顯示器、裸眼3D電視...）、裸眼3D技術(shù)特點、裸眼3D技術(shù)應用等知識吧！
2012-08-17 12:21:52
本文核心議題： 通過本文介紹，我們將對Intel 22nm 3D三柵極晶體管技術(shù)有著詳細的了解。業(yè)界一直傳說3D三柵級晶體管技術(shù)將會用于下下代14nm的半導體制造，沒想到英特爾竟提前將之用
2012-08-15 10:45:277091 
本文核心議題： 本文是對Intel 22nm三柵技術(shù)的后續(xù)追蹤報道，為此，這里搜集了多位業(yè)界觀察家、分析家對此的理解和意見，以便大家I更深入的了解ntel 22nm三柵技術(shù)。 鰭數(shù)可按需要進行
2012-08-15 09:46:031199 
本文通過高清圖詳解Intel最新22nm 3D 晶體管 。業(yè)界一直傳說3D三柵級晶體管技術(shù)將會用于下下代14nm的半導體制造，沒想到英特爾竟提前將之用于22nm工藝，并且于上周四向全世界表示將在
2012-08-03 17:09:1870 22nm工藝投產(chǎn)同期的健康度超過了32
nm，也超出了我們的預期。這讓Ivy Bridge已經(jīng)占據(jù)了PC(處理器出貨量)的接近四分之一，是有史以來速度最快的?！?/div>
2012-07-20 11:51:50885 
Achronix的高端視點： Speedster22i 功耗和成本僅為28nm高端FPGA的一半 Speedster22i 集成業(yè)界最好的、經(jīng)芯片驗證過的硬核IP Achronix的發(fā)展趨勢： Speedster22i 有針對不同目標應用的兩個產(chǎn)品系列
2012-05-25 11:38:061373 3D已經(jīng)成為半導體微細加工技術(shù)到達物理極限之后的必然趨勢，目前正處于3D工藝的探索期。在這一過程中，以及今后在實現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢中，半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義，會
2012-05-15 10:43:25930 Achronix 半導體公司今日宣布了其 Speedster22i HD和HP產(chǎn)品系列的細節(jié)，它們是將采用英特爾22nm 3D晶體管技術(shù)工藝制造的首批現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）產(chǎn)品。Speedster22i FPGA產(chǎn)品是業(yè)內(nèi)唯一
2012-04-25 09:12:051138 Intel Ivy Bridge處理器只是一次制程升級，對CPU性能來說沒什么特別的，但是就制造工藝而言，Ivy Bridge不啻于一場革命，因為它不僅是首款22nm工藝產(chǎn)品，更重要的是Intel將從22nm工藝節(jié)點開
2012-04-18 14:02:29890 
在22nm，或許是16nm節(jié)點，我們將需要全新的晶體管。而在這其中，爭論的焦點在于究竟該采用哪一種技術(shù)。這場比賽將關(guān)乎到晶體管的重新定義。在22/20nm邏輯制程的開發(fā)中，業(yè)界都爭先
2012-03-25 10:52:161363 
在22nm，或許是16nm節(jié)點，我們將需要全新的晶體管。而在這其中，爭論的焦點在于究竟該采用哪一種技術(shù)。這場比賽將關(guān)乎到晶體管的重新定義。在22/20nm邏輯制程的開發(fā)中，業(yè)界都爭先
2012-03-06 10:08:161756 主動快門式3D技術(shù)和偏光式3D技術(shù)應為看3D顯示設備還需要佩戴3D眼鏡，這讓不少用戶感覺到麻煩。裸眼3D讓用戶不用帶3D眼鏡即可看到3D畫面。
2012-02-28 09:45:176040 
Intel在微處理器晶體管設計上取得重大突破，沿用50多年的傳統(tǒng)硅晶體管將實現(xiàn)3D架構(gòu)，一款名為Tri-Gate的晶體管技術(shù)得到實現(xiàn)。 3D Tri-Gate晶體管使用了一個微薄的三維硅鰭片取代了傳統(tǒng)
2011-10-25 09:35:401274 在本周于舊金山召開的英特爾開發(fā)者大會(IDF)中，英特爾將再揭示其采用三柵極(tri-gate)3D晶體管技術(shù)的22nm元件細節(jié)，并進一步說明超輕薄筆電(Ultrabook)的超薄、超低功耗設計概念。
2011-09-16 09:23:43811 按照intel的規(guī)劃，Ultrabook的“終極形態(tài)”是2年后出現(xiàn)。它就是2013年推出采用22nm工藝、內(nèi)核架構(gòu)Haswell處理器。
2011-08-18 07:56:20568 臺積電又跳過22nm工藝 改而直上20nm
為了在競爭激烈的半導體代工行業(yè)中提供最先進的制造技術(shù)，臺積電已經(jīng)決定跳過22nm工藝的研
2010-04-15 09:52:16816 Intel 22nm光刻工藝背后的故事
去年九月底的舊金山秋季IDF 2009論壇上，Intel第一次向世人展示了22nm工藝晶圓，并宣布將在2011年下半年發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。
2010-03-24 08:52:581019 臺積電計劃于2012年Q3開始試產(chǎn)22nm HP制程芯片
據(jù)臺積電公司負責開發(fā)的高級副總裁蔣尚義透露，他們計劃于2012年第三季度開始試產(chǎn)22nm HP(高性能)制程的芯片產(chǎn)品，并
2010-02-26 12:07:17783 已全部加載完成
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