本文介紹了 die-to-die 連接的幾種不同用例，以及在尋找用于 die-to-die 連接的高速 PHY IP 也可以使用基于有機(jī)基材的傳統(tǒng)低成本封裝。
2020-05-18 09:57:08
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作為半導(dǎo)體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟。
2023-03-27 09:33:377225 in Package；SiP）等，MCM 仍然是屬于半導(dǎo)體封裝制程的范疇，但改變的地方是：不再只封裝單一個(gè)裸晶（Die），而是封裝一個(gè)以上的裸晶，可能為兩個(gè)，也可能三個(gè)，甚至更多。
2009-10-05 08:10:20
（Engineering die，test die）：這些芯片與正式器件（或稱電路芯片）不同。它包括特殊的器件和電路模塊用于對(duì)晶圓生產(chǎn)工藝的電性測(cè)試。（4）邊緣芯片（Edge die）：在晶圓的邊緣上的一些掩膜殘缺不全
2020-02-18 13:21:38
`按步驟建立txt 文件輸入pad的名稱坐標(biāo)后建立die出現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題 是不是沒(méi)有建立net？`
2020-01-14 14:45:59
LED在照明上的應(yīng)用已經(jīng)隨著成本的降低，逐漸被各種照明應(yīng)用大量采用，市場(chǎng)潛力極為看好。本文將為你探討LED照明應(yīng)用的發(fā)展趨勢(shì)，以及安森美半導(dǎo)體所提供的LED電源控制器解決方案。
2019-07-17 07:14:06
中國(guó) 北京，2023 年3 月8 日 —— 全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布，推出全新功率應(yīng)用控制器?(PAC)器件---PAC22140
2023-03-08 17:55:56
Convertor）IP解決方案。該IP可應(yīng)用于3GPP 5GNR/LTE和Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)中的FR1和FR2（帶外部混頻器的毫米波）頻段。在日益擴(kuò)大的5G通信中，全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)大幅增加，低功耗、小型化的5G
2023-03-03 16:34:39
allegro中怎么生成flip chip裸die的.dra文件，目前有的資料就是芯片的BUMP序號(hào)、坐標(biāo)、直徑等信息。
2022-08-15 10:53:15
ADI的工程師，你好，我在貴公司網(wǎng)站上查詢到，部分運(yùn)算放大器提供chips or die的封裝，但我在該器件的數(shù)據(jù)手冊(cè)中無(wú)法查詢到chips or die的引腳定義與產(chǎn)品尺寸，請(qǐng)問(wèn)我如何才能查詢到相關(guān)信息，謝謝
2019-02-18 07:19:40
功能，比如它可以自動(dòng)偵測(cè)、識(shí)別并調(diào)整干擾源等。著眼于整體部署無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的企業(yè)，Cisco公司為此作出了前所未有的積極對(duì)策：CleanAir解決方案。那么有誰(shuí)知道，究竟什么是思科CleanAir解決方案嗎？
2019-08-07 07:35:07
ARM公司今天發(fā)布了創(chuàng)新的Cortex-M4處理器，為數(shù)字信號(hào)控制（DSC）應(yīng)用提供高效的解決方案。同時(shí)，ARM公司也繼續(xù)保持了針對(duì)先進(jìn)的微控制器（MCU）應(yīng)用的ARM Cortex-M系列處理器在業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)地位。
2019-09-25 07:36:30
。Broadcom完全符合標(biāo)準(zhǔn)的FCoE解決方案使該公司的融合產(chǎn)品陣容更完整了，在日益增長(zhǎng)的融合網(wǎng)絡(luò)適配器（CNA）市場(chǎng)，這有可能使Broadcom成為業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者?！盉roadcom公司高速控制器部總經(jīng)理Vinod
2011-07-15 21:55:31
Chirp SonicTrack超聲波控制器跟蹤解決方案有哪些主要特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)？Chirp SonicTrack超聲波控制器跟蹤解決方案有哪些應(yīng)用？
2021-07-30 06:04:19
分享一種低延遲SGTLCODEC解決方案
2021-06-01 07:05:17
分享一種ADA1373低延遲立體聲的解決方案
2021-06-02 06:58:06
8位的51單片機(jī)長(zhǎng)期占據(jù)著微控制器(MCU)的主流市場(chǎng)，但隨著技術(shù)與需求的發(fā)展，32位微控制器應(yīng)用增長(zhǎng)率也在不斷攀升。目前，基于ARM內(nèi)核的32位微處理器在市場(chǎng)上處于領(lǐng)導(dǎo)地位。
2020-03-27 06:20:56
量產(chǎn)測(cè)試的速度和覆蓋范圍。而且這些方法已經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化，企業(yè)可以在最終產(chǎn)品制造的不同階段（從晶圓測(cè)試到芯片測(cè)試再到板級(jí)測(cè)試）使用通用的測(cè)試指標(biāo)和接口，以提高效率。本文介紹了如何使用Die-to-Die
2020-10-25 15:34:24
解決方案。 PN7120是一款完整的NFC控制器解決方案，集成固件和NCI接口，專為13.56 MHz的非接觸式通信而設(shè)計(jì)
2020-05-25 09:11:08
ASSP微控制器面臨的問(wèn)題是什么？靈活的微控制器解決方案是什么？
2021-05-14 06:24:10
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 20:43 編輯
引腳Die(y)這個(gè)符號(hào)是神馬意思？
2014-03-24 14:12:00
。SAF775x的推出，恩智浦再次樹(shù)立收音機(jī)無(wú)線電處理的新里程碑，在單個(gè)晶粒(die)上集成了兩個(gè)獨(dú)立的調(diào)諧器，創(chuàng)造出一個(gè)集成度更高的解決方案，顯著降低了系統(tǒng)成本。這種集成的雙調(diào)諧器設(shè)備是前幾代產(chǎn)品兩倍
2013-01-07 16:44:14
中已有9家公司采用了Synopsys.ai解決方案，持續(xù)夯實(shí)了新思科技在AI驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)的全球領(lǐng)導(dǎo)者地位。在每個(gè)芯片開(kāi)發(fā)項(xiàng)目中，該解決方案的AI引擎持續(xù)在不同的數(shù)據(jù)集上進(jìn)行訓(xùn)練，隨著時(shí)間推移，其優(yōu)化
2023-04-03 16:03:26
MPU-6050芯片是一個(gè)ACC-GYRO芯片，它的datasheet上寫著：The MPU-60X0 has very low active and standby current
2014-10-20 16:07:14
長(zhǎng)期收購(gòu)藍(lán)膜片.藍(lán)膜晶圓.光刻片.silicon pattern wafer. 藍(lán)膜片.白膜片.晶圓.ink die.downgrade wafer.Flash內(nèi)存.晶片.good die.廢膜硅片
2016-01-10 17:50:39
Die Bonding設(shè)備銷售人員1）男性，28歲左右，身體健康 ，大學(xué)機(jī)電類專業(yè)畢業(yè)，英語(yǔ)熟練2）半導(dǎo)體工廠3年以上銷售應(yīng)驗(yàn)，熟悉半導(dǎo)體Die 
2010-08-05 14:59:53
飛思卡爾半導(dǎo)體三款新MCU服務(wù)電表和流量計(jì)量飛思卡爾半導(dǎo)體日前推出針對(duì)電表和流量計(jì)量的三個(gè)高級(jí)微控制器 (MCU) 解決方案，同時(shí)還推出了綜合智能表參考設(shè)計(jì)解決方案。飛思卡爾微控制器讓智能表的設(shè)計(jì)具有篡改檢測(cè)機(jī)制和實(shí)時(shí)使用情況監(jiān)控功能，為客戶提供安全性更高的智能表產(chǎn)品。
2019-07-18 07:03:35
wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產(chǎn)品概述：GDP0703 型壓阻式壓力傳感器晶圓采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成，該壓力晶圓的芯片由一個(gè)彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
Intersil收購(gòu)Techwell，強(qiáng)化領(lǐng)導(dǎo)地位
Intersil公司日前宣布已經(jīng)與Techwell公司就收購(gòu)Techwell達(dá)成最終協(xié)議，協(xié)議規(guī)定Intersil將以每股18.50美元
2010-03-29 15:34:40484 在設(shè)計(jì)及推廣用于固態(tài)存儲(chǔ)設(shè)備的NAND閃存控制器方面處于全球領(lǐng)導(dǎo)地位的慧榮科技（Silicon Motion Technology Corporation， 納斯達(dá)克交易代碼： SIMO）近日宣布推出其專為車載信息娛樂(lè)（IVI）系統(tǒng)設(shè)計(jì)的汽車級(jí)PATA及SATA FerriSSD解決方案。
2014-12-23 14:42:46964 晶門科技有限公司（「晶門科技」），一家具領(lǐng)導(dǎo)地位，專門提供顯示集成電路芯片及系統(tǒng)解決方案的半導(dǎo)體公司，宣布推出全球首顆單芯片OLED照明驅(qū)動(dòng)控制器SSD2355，實(shí)現(xiàn)超薄、節(jié)能及調(diào)光流暢的OLED照明及LED背光應(yīng)用。
2015-08-10 14:52:041333 2017年6月2日，臺(tái)灣臺(tái)北和美國(guó)加洲MILPITAS——在設(shè)計(jì)和推廣固態(tài)存儲(chǔ)設(shè)備專用NAND閃存控制器方面處于全球領(lǐng)導(dǎo)地位的慧榮科技公司（Silicon Motion Technology
2017-06-02 15:34:181391 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ADI(ti)HMC981-DIE相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有HMC981-DIE的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，HMC981-DIE真值表，HMC981-DIE管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2019-02-22 15:41:35
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2019-02-22 15:40:35
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2019-02-22 15:19:40
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2019-02-22 15:18:34
據(jù)悉，LG電子日前表示，將在今年下半年推出一系列高端OLED電視產(chǎn)品，其中包括可卷曲電視機(jī)及8K電視，以鞏固其在高端電視市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。
2019-03-07 15:16:46494 Rigetti Computing計(jì)劃部署一個(gè)128量子位量子計(jì)算系統(tǒng)，挑戰(zhàn)谷歌、IBM和英特爾在這一新興技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。
2019-03-26 10:09:221972 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供TI(TI)DAC161P997-DIE相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有DAC161P997-DIE的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，DAC161P997-DIE真值表，DAC161P997-DIE管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2019-04-18 18:48:42
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2019-04-18 19:02:09
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2019-04-18 20:14:09
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2019-04-18 20:14:09
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2019-04-18 20:14:09
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2019-04-18 20:10:10
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2019-04-18 20:10:10
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2019-04-18 20:08:09
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2019-04-18 20:06:10
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2019-04-18 20:05:09
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2019-04-18 20:04:19
日產(chǎn)希望奪回電動(dòng)汽車領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。新上任的首席執(zhí)行官內(nèi)田誠(chéng)對(duì)于日產(chǎn)電動(dòng)汽車給予厚望，希望日產(chǎn)電動(dòng)汽車擁有更強(qiáng)大的功能，更長(zhǎng)的續(xù)航里程和更高的價(jià)格。
2019-12-05 16:00:432506 全球領(lǐng)先的企業(yè)軟件創(chuàng)新者VMware公司（NYSE：VMW）于近日宣布與三星電子有限公司合作，進(jìn)一步擴(kuò)大其在5G領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。通過(guò)此次合作，三星借助VMware電信云平臺(tái)優(yōu)化以容器化網(wǎng)絡(luò)功能
2020-10-29 12:03:241836 重點(diǎn) ●用于GF 12LP+解決方案的DesignWare IP核產(chǎn)品組合包括USB4、PCIe 5.0、Die-to-Die HBI以及112G USR/XSR、112G Ethernet
2020-11-03 16:48:082048 11月20日，通用汽車發(fā)布聲明稱，該公司將全力以赴，加速電氣化戰(zhàn)略，旨在挑戰(zhàn)特斯拉，在全球電動(dòng)車領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位。
2020-11-20 10:32:47710 HMC1022A-Die S-Parameters
2021-02-02 12:49:23
0 HMC939A-Die S-Parameters
2021-02-04 08:45:050 HMC641A-DIE S-Parameters
2021-02-04 12:54:200 HMC930A-DIE S-Parameters
2021-02-05 12:40:220 HMC659-Die S-Parameters
2021-02-05 13:30:250 HMC594-Die S-Parameters
2021-02-05 13:39:251 HMC591-Die S-Parameters
2021-02-05 13:41:251 HMC907A-Die S-Parameters
2021-02-05 14:57:300 HMC941A-Die S-Parameters
2021-02-05 15:26:311 前谷歌首席執(zhí)行官埃里克施密特（Eric Schmidt）警告稱，如果政界人士不采取緊急行動(dòng)來(lái)促進(jìn)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施部署，美國(guó)可能會(huì)失去5G領(lǐng)導(dǎo)地位帶來(lái)的經(jīng)濟(jì)利益。
2021-02-18 10:19:211262 HMC-ALH369-DIE S-Parameters
2021-02-19 09:01:060 HMC797A-Die S-Parameters
2021-02-19 11:41:170 HMC8410-Die S-Parameters
2021-02-21 10:00:090 HMC347A-Die S-Parameters
2021-02-21 10:42:120 HMC1022A-Die S-Parameters
2021-03-05 13:29:260 HMC813-Die S-Parameters
2021-03-06 11:45:420 HMC-AUH249-DIE S-Parameters
2021-03-06 13:21:480 HMC659-Die S-Parameters
2021-03-06 13:42:498 HMC941A-Die S-Parameters
2021-03-06 14:50:540 HMC653 Die S-Parameters
2021-03-24 14:38:420 小芯片(Chiplet)已經(jīng)成為當(dāng)今大廠角逐的一大方向，對(duì)于小芯片來(lái)說(shuō)，需要一種芯片到芯片的互連/接口技術(shù)，現(xiàn)在已有多種Die-to-Die接口可以滿足這類需求。其中，基于SerDes的或并行
2022-02-15 15:14:482838 
英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）將顯著擴(kuò)大寬禁帶（碳化硅和氮化鎵）半導(dǎo)體的產(chǎn)能，進(jìn)一步鞏固和增強(qiáng)其在功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。
2022-02-21 16:47:15836 小芯片（Chiplet）已經(jīng)成為當(dāng)今大廠角逐的一大方向，對(duì)于小芯片來(lái)說(shuō)，需要一種芯片到芯片的互連/接口技術(shù)，現(xiàn)在已有多種Die-to-Die接口可以滿足這類需求。其中，基于SerDes的或并行
2022-02-23 16:32:101601 
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Tessent? Multi-die 軟件解決方案，旨在幫助客戶加快和簡(jiǎn)化基于 2.5D 和 3D 架構(gòu)的下一代集成電路 (IC) 關(guān)鍵可測(cè)試性設(shè)計(jì) (DFT) 。
2022-10-17 17:13:38839 
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Tessent Multi-die 軟件解決方案，旨在幫助客戶加快和簡(jiǎn)化基于 2.5D 和 3D 架構(gòu)的下一代集成電路 （IC） 關(guān)鍵可測(cè)試性設(shè)計(jì) （DFT） 。
2022-10-25 10:38:56911 今年似乎每個(gè)人都在討論Multi-Die（集成多個(gè)異構(gòu)小芯片）系統(tǒng)。隨著計(jì)算需求激增和摩爾定律放緩，這種將多個(gè)異構(gòu)晶?；蛐?b class="flag-6" style="color: red">芯片集成到同一封裝系統(tǒng)中的方式，能夠?yàn)閷?shí)現(xiàn)苛刻PPA、控制成本以及滿足上市
2023-02-09 08:55:02433 Express （UCIe） PHY IP流片。UCIe IP是Multi-Die系統(tǒng)的一個(gè)關(guān)鍵組成部分，它使開(kāi)發(fā)者能夠在封裝中實(shí)現(xiàn)安全和魯棒的Die-to-Die連接，并提供高帶寬、低功耗和低延遲
2023-05-25 06:05:02452 小芯片針對(duì)每個(gè)功能組件進(jìn)行了優(yōu)化。雖然Multi-Die系統(tǒng)具有更高的靈活性并在系統(tǒng)功耗和性能方面表現(xiàn)優(yōu)異，但也帶來(lái)了極高的設(shè)計(jì)復(fù)雜性。 通用芯粒互連技術(shù)（UCIe）標(biāo)準(zhǔn)于2022年3月發(fā)布，旨在推動(dòng)Multi-Die系統(tǒng)中Die-to-Die連接的標(biāo)準(zhǔn)化。UCIe可以簡(jiǎn)化不同供應(yīng)商
2023-07-14 17:45:02638 新思科技（Synopsys）近日宣布，已經(jīng)完成對(duì)汽車控制單元系統(tǒng)軟件測(cè)試和驗(yàn)證解決方案領(lǐng)導(dǎo)者PikeTec GmbH的收購(gòu)。 軟件定義汽車（SDV）的出現(xiàn)加快了車輛電子設(shè)備和其軟件體量的飛速增長(zhǎng)
2023-08-31 12:05:04217 
新思科技經(jīng)認(rèn)證的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)參考流程和安全的Die-to-Die IP解決方案，加速了三星SF 5/4/3工藝和I-Cube及X-Cube技術(shù)的設(shè)計(jì)和流片成功。 新思科技3DIC
2023-09-14 09:38:28839 加利福尼亞州桑尼維爾2023年8月30日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，已經(jīng)完成對(duì)汽車控制單元軟件測(cè)試和驗(yàn)證解決方案領(lǐng)導(dǎo)
2023-12-15 10:27:153934 新思科技（Synopsys）與Ansys兩家業(yè)界巨頭近日宣布，新思科技將以350億美元的價(jià)格收購(gòu)Ansys。這一并購(gòu)計(jì)劃旨在推動(dòng)兩家公司在芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)地位。
2024-01-17 14:53:48323 芯礪智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互連IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并順利點(diǎn)亮。這一重大突破標(biāo)志著芯礪智能在異構(gòu)集成芯片領(lǐng)域取得了領(lǐng)先地位，為人工智能時(shí)代的算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提供了更加多元靈活的互連解決方案。
2024-01-18 16:03:32458 Wafer、die、chip是半導(dǎo)體領(lǐng)域常見(jiàn)的術(shù)語(yǔ)，但是為什么單顆裸芯會(huì)被稱為die呢？
2024-01-24 09:14:56544 
在半導(dǎo)體行業(yè)中，“die”，“device”，和“chip”這三個(gè)術(shù)語(yǔ)都可以用來(lái)指代芯片。
2024-02-23 18:26:171167
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