電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：2013年，眾多業(yè)者將針對移動設備系統(tǒng)單芯片（SoC）市場火力持續(xù)加強。移動設備為同時追求更多的功能、更低的耗電，系統(tǒng)設備制造商紛紛采用單芯片（SoC）處理器。不過，由于SoC硬件規(guī)格日趨復雜、軟件數(shù)量急速上升，加上產(chǎn)品生命周期縮短，迫使芯片設計業(yè)者須投注更多的驗證開發(fā)時間及成本。再者，實現(xiàn)效能最大化，芯片占用面積和功耗最小化的最優(yōu)化平衡往往備受挑戰(zhàn)。

　　值得注意的是，在SoC設計中，用于支持各種處理器的存儲器往往占用硅片相當面積。新思科技邏輯庫產(chǎn)品市場經(jīng)理Ken Brock表示，HPC設計套件節(jié)省10%的芯片占用面積，那么對于一個SoC可以節(jié)省0.25美元以上的成本。如果傳遞到終端、如手機或者平板中，那么一臺機器的BOM成本可以降低超過1.5人民幣，對于那些出貨量超千萬臺的手機大廠，利潤可觀。至于功耗的降低，如果一個主SoC可以降低10%以上的功耗，那么手機的通話時長和待機時間也將有顯著延長。

　　新思科技邏輯庫產(chǎn)品市場經(jīng)理Ken Brock表示，該套件可使動態(tài)和漏電功耗以及芯片面積減少到最小，在保持處理器的高性能的同時，實現(xiàn)了高達25%的面積縮小和功耗降低。

　　實際上，當前，從系統(tǒng)到SoC競爭異常激烈，有鑒于此，SoC設計廠商在定義產(chǎn)品時，往往采用包括ARM、Imagination、Synopsys和CEVA等公司的先進CPU、GPU、DSP和I/O等知識產(chǎn)權（IP），同時采用Synopsys等公司的先進EDA設計流程和工具。但是除了這兩者之外，要實現(xiàn)一款先進的SoC還需要在設計與晶圓代工廠之間使用標準單元和大量的內(nèi)存IP，而Synopsys此次發(fā)布的就是用來實現(xiàn)先進SoC的、包括標準單元庫和存儲器實例的設計套件。它們可優(yōu)化一個SoC上的所有處理器內(nèi)核，該設計套件包括超高密度的存儲器編譯器和超過125種全新的標準單元和存儲器實例。

　　另一方面，SoC芯片廠商之間競爭激烈，大家爭相推出性能更高、功耗更低和成本更低的SoC，并力求在性能、功耗和成本最為敏感的芯片面積等三個指標上達到平衡。提升性能可以通過引入更多、更先進的處理器。如當下，廠商熱衷火拼的雙核、四核和八核，以及每個核的主頻。然而，最終取得處理器整體高性能，除了采用先進的核外，從一個純軟件的設計到對應于硅片上的晶體管和門，都需要各種邏輯單元來提供強大的支持，同時每個核周邊還需要大量的存儲器單元，它們也影響著SoC最終的性能、功耗和成本。這次發(fā)布HPC設計套件中的125種標準單元和存儲器實例，就是全力協(xié)助設計工程師在選定處理器內(nèi)核品種和數(shù)量之后，對SoC整體設計的再一次提升。

　　不同的單芯片（SoC）處理器會有不同的實現(xiàn)需求，挑戰(zhàn)在于實現(xiàn)其片上CPU、GPU和DSP IP內(nèi)核三者最優(yōu)化平衡。

　　事實上，該HPC設計套件的領先功能，已經(jīng)得到了國際領先廠商的青睞與驗證。

　　全球知名GPU IP方案提供商Imagination Technologies 負責IMGworks SoC設計的執(zhí)行副總裁Mark Dunn表示，與 Synopsys合作，通過采用Synopsys HPC設計套件中的存儲器和標準單元庫，在實現(xiàn)我們的IP內(nèi)核時在面積和能效兩方面都得到了顯著的提升。

　　國內(nèi)知名半導體廠商VeriSilicon負責設計方法和項目管理的公司副總裁李念峰指出，HPC設計套件包含了特殊的邏輯單元和SRAM，它們正是我們在先進的處理器內(nèi)核上去實現(xiàn)盡可能高的性能，同時將面積和功耗降到最低所需要的。

　　全球著名DSP廠商CEVA有限公司營銷副總裁 Eran Briman強調(diào)，除了極高的性能，設計師依靠我們的DSP內(nèi)核來消耗盡可能少的電能并占用盡可能少的硅面積。我們期待繼續(xù)與Synopsys合作，以幫助我們共同的客戶達到其嚴格的設計目標。
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　　文/電子發(fā)燒友網(wǎng)執(zhí)行主編 莫延芬
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