國內(nèi)4G牌照的下發(fā)，各大通信運營商在建設(shè)LTE和LTE-A大型基站的同時，小型蜂窩網(wǎng)絡(luò)基站的建設(shè)也在加緊推進，以滿足爆發(fā)增長的消費類電子產(chǎn)品帶來的通信需求。批量的小型蜂窩網(wǎng)絡(luò)基站對FPGA產(chǎn)品的成本、尺寸、大小有著嚴苛的要求，而傳統(tǒng)FPGA產(chǎn)品的大尺寸、大功耗以及高昂的價格讓運營商望而卻步。

　　鑒此，萊迪思宣布推出適用于小型基站、微型服務(wù)器、寬帶連接、工業(yè)視頻等領(lǐng)域的低成本、低功耗、小尺寸的ECP5 FPGA產(chǎn)品。“萊迪思的產(chǎn)品主要針對的是需求量大，對成本和功耗要求較高的應(yīng)用領(lǐng)域?！?萊迪思中國區(qū)主管大客戶和無線市場的銷售經(jīng)理王誠如是說。

　　萊迪思半導(dǎo)體公司中國區(qū)銷售經(jīng)理王誠先生正在介紹萊迪思ECP5 FPGA產(chǎn)品系列

　　萊迪思優(yōu)化了ECP5系列產(chǎn)品架構(gòu)，從而使得使低于100K LUT的器件能夠?qū)崿F(xiàn)其最大的價值，作為ASIC和ASSP的輔助芯片完成關(guān)鍵功能。相比競爭對手的解決方案，成本低40%并且包含諸多增強特性，包括采用更好布線架構(gòu)的基于4輸入查找表的小塊邏輯結(jié)構(gòu)，雙通道SERDES以節(jié)約芯片資源以及增強性能的DSP塊提供多達4倍的資源節(jié)約。

　　而乘4G東風(fēng)，我國正大力建設(shè)通信基礎(chǔ)設(shè)施，萊迪思憑借準確的市場定位以及高性價比的FPGA產(chǎn)品在業(yè)內(nèi)獲得了良好的聲譽。特別是此次推出的ECP5產(chǎn)品打破了傳統(tǒng)FPGA產(chǎn)品密度極高、功耗驚人和價格昂貴的陳規(guī)，為下一代電信系統(tǒng)提供了完美解決方案，萊迪思FPGA小尺寸、低成本、毫瓦級功耗的特性能掃除各種障礙，幫助客戶避免受到ASIC開發(fā)成本和進度以及ASSP靈活性和可用性的影響而錯失良機。

　　王誠還表示，盡管“業(yè)內(nèi)的‘核心’領(lǐng)域，比如核心路由器、大型基站、大型服務(wù)器，被Xilinx和Altera占領(lǐng)，而這只占市場20%的份額。80%的份額屬于一些批量大、涉及范圍廣的領(lǐng)域，比如小型基站、安防、微型服務(wù)器等，這是萊迪思主攻的市場?！碧貏e是低功耗的特性，讓ECP5產(chǎn)品擁有廣闊的市場前景，相比其他FPGA解決方案，ECP5產(chǎn)品系列的增強特性使總功耗降低了30%，包括SERDES、動態(tài)I/O bank控制器的獨立模塊的待機工作模式以及更低的工作電壓。

　　除了微型網(wǎng)絡(luò)基站，在消費類電子市場中，ECP5系列產(chǎn)品也有很好的應(yīng)用前景。隨移動基礎(chǔ)架構(gòu)的發(fā)展，電子產(chǎn)品追求小尺寸、低功耗，ECP5系列產(chǎn)品10mmX10mm的封裝加上小于0.25W的整體功耗，滿足了智能手機和可穿戴設(shè)備對尺寸和功耗的嚴格要求。85K個LUT和SERDES的ECP5，相比競爭對手的解決方案，功能密度提升了兩倍，在滿足低功耗的同時，能為智能手機和可穿戴設(shè)備提供更優(yōu)質(zhì)的性能和更快的處理速度。隨著電子產(chǎn)品生命周期的縮短，更新?lián)Q代的頻率加快，萊迪思的ECP5系列產(chǎn)品的發(fā)布，給飽受“成本”與“功耗”雙重頑疾之苦的FPGA市場帶來一劑良藥。

　　現(xiàn)在，萊迪思正利用自身FPGA產(chǎn)品低功耗、低成本、小尺寸的優(yōu)勢，大力拓展消費類電子市場，并在消費類業(yè)務(wù)上保持著300%的增長。王城強調(diào)，“萊迪思的FPGA產(chǎn)品始終圍繞著‘低成本’、‘低功耗’、‘小尺寸’的核心，這是我們能成功地滲透到消費類電子市場的原因。”