短短一個(gè)月的時(shí)間，高通從香港的LTE峰會(huì)、到舊金山的移動(dòng)開發(fā)者大會(huì)、再到近日北京的64位LTE手機(jī)芯片體驗(yàn)大會(huì)，密集的會(huì)議，他們都在展示哪些最新的產(chǎn)品與技術(shù)？

　　近日，美國(guó)高通公司，面對(duì)開始風(fēng)行的64位LTE手機(jī)市場(chǎng)，發(fā)起強(qiáng)勢(shì)攻擊，雖然最初他們?cè)谔O果發(fā)布64位手機(jī)處理器時(shí)某些高層曾經(jīng)表示過質(zhì)疑。但是誰(shuí)也無(wú)法與趨勢(shì)對(duì)抗，64位手機(jī)處理器已成為公認(rèn)的大趨勢(shì)。所以，近來(lái)，高通從低端入門級(jí)S210到中端S410，到中高端S615，到頂級(jí)旗艦配置S810，全面鋪開64位手機(jī)處理器方案，并且推出新一代更小尺寸的射頻收發(fā)芯片WTR4905來(lái)配合，不僅覆蓋全頻段，而且封裝尺寸減小60%，讓出LTE手機(jī)寶貴的電路板面積給其它重要的功能。

　　伴隨這幾個(gè)產(chǎn)品，一個(gè)月的時(shí)間，高通從香港的LTE峰會(huì)、到舊金山的移動(dòng)開發(fā)者大會(huì)、再到近日北京的64位LTE手機(jī)芯片體驗(yàn)大會(huì)，向業(yè)界展示了其最新的64位SoC手機(jī)平臺(tái)、LTE廣播技術(shù)、以及射頻技術(shù)的演進(jìn)。上述這幾個(gè)平臺(tái)將是明年高通向中國(guó)手機(jī)廠商力推的主力平臺(tái)，以下我們配合發(fā)布會(huì)的PPT來(lái)進(jìn)行解釋，看看哪一款是您需要的。

　　先看一看高通64位SoC處理器全家福，比較直觀地看出各自針對(duì)的市場(chǎng)。

　　最新入門級(jí)S210平臺(tái)擁有中高端性能

　　高通本次重頭戲——驍龍210處理器（產(chǎn)品代碼為MSM8909），定位為L(zhǎng)TE最入門級(jí)的產(chǎn)品。相比之前的32位的S200，提升到64位，7模4G LTE，并支持高端產(chǎn)品才有的載波聚合。雖然它是定位入門級(jí)處理器，但是它可支持1080P拍攝，支持H.265（HEVC）硬件解碼器。

　　此外，在GPU上，雖然它是入門級(jí)的，但它使用了Adreno 3XX系列GPU，高通從Adreno 3XX系列開始支持最全的OpenGL ES 3.0標(biāo)準(zhǔn)，這也是蘋果從iphone5s開始全力支持的OpenGL ES 3.0，Google是從Android 4.3開始支持的。所以，雖然是入門級(jí)，游戲開發(fā)者和UI的開發(fā)者，能夠使用到的最漂亮的API。

　　另一個(gè)值得一提的是，新的S210將支持高通力推的新一代RF360射頻前端平臺(tái)，RF360目前包括三個(gè)套片：功率追蹤器、功率放大器/天線開關(guān)、天線調(diào)諧器。值得注意的是，可能后面高通會(huì)優(yōu)先支持自己的射頻前端。在RFIC方面，支持最新的28nm射頻芯片WTR4905，支持LTE上的DSDS（雙卡雙待功能）。新一代RF360具體細(xì)節(jié)如上圖。

　　針對(duì)此平臺(tái)的QRD也同步發(fā)布，預(yù)計(jì)明年上半年有終端產(chǎn)品上市，S210將是明年低端LTE手機(jī)市場(chǎng)非常具有殺傷力的一個(gè)平臺(tái)。