處理器作為智能手機(jī)的核心硬件，它的好壞對(duì)整機(jī)的性能有著決定性影響。目前市場(chǎng)上的主流處理器供應(yīng)商包括高通、聯(lián)發(fā)科、三星、華為、英特爾等，但是今年發(fā)布的旗艦手機(jī)絕大多數(shù)都選擇了高通驍龍810處理器，例如HTC One M9、小米Note頂配版、索尼Xperia Z3+以及剛剛發(fā)布的一加手機(jī)2等等，這究竟是為什么呢？

　　為啥選擇高通驍龍810

　　這么多的旗艦新機(jī)都選擇高通驍龍810，我覺得首要原因是高通All-in-One的整合方案，手機(jī)廠商購(gòu)買驍龍810就等于擁有了一整套的解決方案，包括CPU、GPU、ISP、高清解碼、導(dǎo)航、藍(lán)牙、WiFi、網(wǎng)絡(luò)等多種模塊，尤其是基帶解決方案，高通已經(jīng)占據(jù)壟斷優(yōu)勢(shì)。這種All-in-One的整合節(jié)省了手機(jī)廠商很大的研發(fā)精力。

　　例如三星Galaxy S6以及S6 edge使用的Exynos 7420，雖然它在制造工藝、性能等方面的表現(xiàn)也很突出，但是它就沒有集成基帶，手機(jī)廠商購(gòu)買Exynos 7420之后還需要自行去解決基帶問題，額外付出了更多的精力和財(cái)力。

　　其次是因?yàn)楦咄ㄖ皇菃渭兊挠布?yīng)商，他們自己并不出產(chǎn)智能手機(jī)，這就讓手機(jī)廠商同高通的合作沒有后顧之憂。同樣以三星為例，因?yàn)槿潜旧硪采a(chǎn) Android智能手機(jī)，同其它Android手機(jī)廠商屬于競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。這就會(huì)造成這樣一個(gè)現(xiàn)象，三星雖然可以無(wú)顧慮的為蘋果提供硬件供應(yīng)，但是對(duì)于 Android手機(jī)廠商，如果他們的旗艦手機(jī)威脅到三星手機(jī)的地位，三星會(huì)不會(huì)掐斷硬件的供應(yīng)呢？事實(shí)上，三星很早之前就這么干過，通過限制AMOLED屏幕的供應(yīng)，讓當(dāng)時(shí)的Android手機(jī)領(lǐng)跑者HTC大受其害。

　　最后當(dāng)然是高通驍龍810處理器自身強(qiáng)大的實(shí)力，使用高通驍龍810處理器的智能手機(jī)在安兔兔測(cè)試中可以輕松取得60000左右的成績(jī)，3D Mark圖形測(cè)試成績(jī)也超過10000分，這在當(dāng)前的智能手機(jī)市場(chǎng)上算得上是最頂尖的表現(xiàn)了。

　　為何不用Krait架構(gòu)

　　從2012年的S4處理器到2014年的805處理器，高通一直采用的都是Krait架構(gòu)，但是到了驍龍810上面，Krait架構(gòu)不見了，取而代之的是ARM公版64位A57/A53架構(gòu)，這是為何呢？

　　在回答這個(gè)問題之前，我們需要先了解Krait架構(gòu)和ARM的關(guān)系，目前幾乎所有手機(jī)處理器的底層都是基于ARM指令集研發(fā)，不同的是，有的手機(jī)芯片廠商直接將ARM授權(quán)的核心指令集以及相應(yīng)的架構(gòu)拿來使用，這就是所謂的公版；Krait則是在ARM指令集基礎(chǔ)上進(jìn)行二次開發(fā)，理論上可以提供比公版更出色的性能。

　　此次驍龍810之所以采用ARM公版64位A57/A53架構(gòu)，主要原因還是為了盡快擁抱64位。蘋果A7處理器的登場(chǎng)加速了智能手機(jī)處理器向64位過渡的大潮，當(dāng)時(shí)的高通還沒有重視64位處理器的設(shè)計(jì)，而一款支持64位的Krait架構(gòu)處理器的研發(fā)又不是短時(shí)間可以實(shí)現(xiàn)的，所以驍龍810才會(huì)轉(zhuǎn)向 ARM架構(gòu)，但是不排除高通后續(xù)會(huì)推出自己的新架構(gòu)的可能性。

　　雖說是采用ARM公版64位A57/A53架構(gòu)，但是高通還是在此基礎(chǔ)上進(jìn)行了一些優(yōu)化，其采用A57和A53兩個(gè)CPU，每個(gè)CPU都有四個(gè)核心，A57負(fù)責(zé)處理大型任務(wù)，A53則負(fù)責(zé)輕量級(jí)任務(wù)來實(shí)現(xiàn)節(jié)約能耗，通過“big.LITTLE”方式來實(shí)現(xiàn)八核同開。GPU方面依然采用自家的 Adreno 430，相比前代使用的Adreno 420，性能提高了30%，但是功耗卻降低了20%。而且由于Adreno GPU的高普及性，開發(fā)者更多的會(huì)針對(duì)Adreno進(jìn)行優(yōu)化，所以在兼容性方面，Adreno的表現(xiàn)最好。

　　驍龍810真的發(fā)燒嘛？

　　關(guān)于驍龍810的“發(fā)燒”問題是機(jī)友們關(guān)注的熱點(diǎn)，事實(shí)上這顆處理器的發(fā)熱量也確實(shí)有些大，最為明顯的就是采用金屬外殼的HTC One M9，在運(yùn)行跑分軟件這種耗資源的應(yīng)用時(shí)，One M9的后蓋溫度輕松的突破50℃，產(chǎn)生這種現(xiàn)象的原因會(huì)是什么呢？

　　我覺得應(yīng)該同高通對(duì)于ARM公版64位A57/A53架構(gòu)的優(yōu)化調(diào)試經(jīng)驗(yàn)不足有關(guān)系，畢竟高通此前一直采用的是Krait架構(gòu)，Krait的設(shè)計(jì)方案是小核心+高頻率，但是ARM公版卻是四個(gè)高性能核心+四個(gè)低性能核心的組合，高通在Krait架構(gòu)上積累的經(jīng)驗(yàn)無(wú)法套用到ARM公版上來?？紤]到采用 Krait架構(gòu)的驍龍801/805都沒有出現(xiàn)這種現(xiàn)象，我對(duì)于高通的技術(shù)還是比較有信心的，期待后續(xù)能夠吃透ARM公版的優(yōu)化，或者直接二次開發(fā)出自己全新的架構(gòu)。

　　那么驍龍810就無(wú)藥可救了嘛？這話也不盡然。不少手機(jī)廠商都跳出來說解決了驍龍810的發(fā)燒問題，就我看來，解決方案無(wú)外乎降頻大發(fā)以及對(duì)散熱進(jìn)行的優(yōu)化，以近期新發(fā)布的一加手機(jī)2為例，它采用H-Cube多核調(diào)度專利技術(shù)，能夠通過大小核交替運(yùn)算來降低CPU的能耗，說白點(diǎn)就是根據(jù)實(shí)際需求來降低主頻以及鎖核心。同時(shí)還采用導(dǎo)熱凝膠來填充屏蔽層和鋁合金中框，來快速將驍龍810運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到銅合金屏蔽層，在通過銅合金屏蔽層外側(cè)的3層石墨片來將產(chǎn)生的熱量快速散開。從實(shí)際效果來看，一加手機(jī)2采用的這種軟件+硬件的解決方案取得了不錯(cuò)的效果，驍龍810確實(shí)不再那么發(fā)燒了。

　　總結(jié)：總的來說，因?yàn)楦咄旪?10的高性能以及高集成性，加上市場(chǎng)上確實(shí)也沒有太好的替代者，旗艦們雖然知道驍龍810的發(fā)燒問題，但是依然義無(wú)反顧的去使用。好在經(jīng)過后期軟件方面以及硬件散熱方面的不斷優(yōu)化，驍龍810已經(jīng)不像最初那樣發(fā)熱感人，日常使用基本上沒有問題。但是希望高通官方還是能夠快快吃透ARM公版的優(yōu)化調(diào)試，帶來和Krait架構(gòu)相同的性能和功耗表現(xiàn)均衡的使用體驗(yàn)。