還有一天時(shí)間，魅族新機(jī)魅藍(lán)X即將發(fā)布，根據(jù)之前的爆料信息，除了亮眼的外觀設(shè)計(jì)與Flyme 6系統(tǒng)，魅藍(lán)X還將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器，或許是這款新機(jī)最大的亮點(diǎn)。

　　Helio P20是聯(lián)發(fā)科首顆采用16nm FinFET制程工藝的處理器，同時(shí)是全球首款支持LPDDR4X規(guī)格內(nèi)存的移動處理器，內(nèi)存工作電壓由1.1V大幅降低至0.6V；AP部分仍然是8個(gè)Cortex-A53核心，但主頻提升到2.3GHz；GPU部分為Mali-T880 MP2，相比P10主頻由700MHz提升至900MHz；遺憾的是，存儲仍停留在eMMC 5.1標(biāo)準(zhǔn)。

　　隨著聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器登場，2016年智能手機(jī)處理器市場已成定局，各個(gè)廠商早已摩拳擦掌，開始進(jìn)入10nm級軍備競賽，2017年將或許是智能手機(jī)處理器競爭最激烈的一年。

　　今天，電子發(fā)燒友就和大家一起展望一下2017年智能手機(jī)的旗艦級處理器，暢想未來一年的旗艦機(jī)在全新處理器的加持下將會有怎樣的進(jìn)步。

　　▲近日，產(chǎn)業(yè)鏈人士以手頭的相關(guān)資料制作了高通、聯(lián)發(fā)科、華為三家明年新旗艦處理器的參數(shù)對比圖表。

　　1、高通驍龍835

　　高通于11月17日公布了下一代旗艦級驍龍?zhí)幚砥鳌旪?35，將采用三星10nm FinFET制程工藝，支持高通新一代快充技術(shù)Quick Charge 4（即QC 4）。

　　那么，10nm到底有多小呢？它是幾十個(gè)水分子的尺寸，也可以說是一根頭發(fā)絲直徑的千分之一。10nm制程芯片面積遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于14nm制程芯片，這意味著廠商有更多的空間來為智能手機(jī)設(shè)計(jì)更大的電池或更纖薄的機(jī)身。

　　與其上一代14nm FinFET工藝相比，三星10nm工藝可以在減少高達(dá)30%的芯片尺寸的基礎(chǔ)上，同時(shí)實(shí)現(xiàn)性能提升27%或高達(dá)40%的功耗降低。工藝的改善加上更先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)，能夠顯著延長手機(jī)續(xù)航時(shí)間。

　　驍龍835可能將回歸big.LITTLE八核設(shè)計(jì)，采用Kyro 200架構(gòu)，頻率可達(dá)3.0GHz以上；GPU部分為Adreno 540；LPDDR4X內(nèi)存以及UFS 2.1閃存標(biāo)準(zhǔn)都將是必不可少的；驍龍835也將是全球首款搭載X16千兆基帶的移動SoC，支持Cat.16，下行速率可達(dá)1Gbps。

　　與QC 3.0相比，高通新一代快充技術(shù)Quick Charge 4充電速度快了20%，充電效率提高30%，而充電溫度下降5°C。高通方面將QC 4稱為“充電五分鐘，使用五小時(shí)”，可在15分鐘之內(nèi)將一部智能手機(jī)從零電量充到50%電量。

　　QC 4與前幾代相比在許多方面有突破，它兼容USB Type-C和USB Power Delivery（USB PD），采用最佳電壓智能協(xié)商（INOV）算法第3版，支持Dual Charge與Battery Saver技術(shù)。

　　日前，業(yè)內(nèi)人士@Kevin王的日記本在微博中表示驍龍835在海外將首發(fā)于三星Galaxy S8，國內(nèi)將由小米6首發(fā)，這兩款旗艦機(jī)型最早明年三月開賣，LG與HTC等廠商也將相繼發(fā)布搭載驍龍835的旗艦機(jī)型。相信驍龍835將是明年安卓旗艦機(jī)型的標(biāo)配處理器。

　　2、聯(lián)發(fā)科Helio X30

　　今年9月份，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全球首款采用10nm制程工藝的移動處理器Helio X30，這是聯(lián)發(fā)科第二代三叢集架構(gòu)十核處理器。

　　Helio X30采用的是來自臺積電的10nm工藝，AP部分包括2顆主頻最高可達(dá)2.8GHz的Cortex-A73核心，4顆主頻為2.3GHz的Cortex-A53核心，以及4顆主頻為2.0GHz的Cortex-A35核心。其中，A73是大核心主攻性能，A53和A35為主打功耗的小核心，A35在能耗比上擁有更好的表現(xiàn)。相比較Helio X20，X30有53%的功耗降低和43%的性能提升

　　在GPU方面，聯(lián)發(fā)科破天荒地拋棄了一直采用的ARM Mali系列，Helio X30將整合四核心Imagination PowerVR 7XTP，PowerVR系列GPU也一直是iPhone搭載的A系列處理器的標(biāo)配，在性能上將會有不俗的表現(xiàn)。

　　Helio X30將最高支持8GB的LPDDR4X運(yùn)存，支持UFS 2.1閃存標(biāo)準(zhǔn)，搭載雙ISP最高支持2800萬像素?cái)z像頭，基帶方面也將支持三載波聚合以及Cat.10。

　　憑借工藝制程進(jìn)步與GPU方面的升級，聯(lián)發(fā)科Helio X30的跑分?jǐn)?shù)據(jù)已超過了驍龍821的平均水準(zhǔn)，其性能值得期待，但是希望聯(lián)發(fā)科能夠進(jìn)一步優(yōu)化三叢集架構(gòu)，不會再出現(xiàn)“一核有難，七核點(diǎn)贊，兩核圍觀”的尷尬表現(xiàn)。

　　聯(lián)發(fā)科Helio X30定位于2000-3000元價(jià)位中高端智能機(jī)，有望于明年一季度正式量產(chǎn)，很可能由魅族PRO 7首發(fā)，后期也有可能由紅米Note系列、360手機(jī)N系列等好隊(duì)友將Helio X30帶到千元價(jià)位。

　　3、三星Exynos 8895/9xxx

　　三星Exynos 8895是Exynos 8890的升級版，將采用三星自家的10nm制程工藝。

　　此前微博用戶@i冰宇宙爆料稱，三星Exynos 8895處理器默認(rèn)頻率高達(dá)3.0GHz，雙核睿頻3.4GHz，通過開發(fā)者的定制內(nèi)核超頻可到3.8GHz，GPU確定采用Mali-G71。

　　之后該用戶又帶來了Exynos 8895的其他信息，早期工程版單線程跑分2301、多線程7019，CPU經(jīng)過架構(gòu)優(yōu)化，滿載功耗低于5w，另外考慮到Galaxy S8將可能采用雙攝像頭，ISP預(yù)計(jì)提升性能70%～80%。

　　受限于基帶方面技術(shù)與專利等問題，今年三星旗艦Galaxy S7搭載了高通驍龍820，不過也有一部分地區(qū)銷售的S7采用的是自家的Exynos 8890處理器，因此不出意外的話，三星下一代旗艦Galaxy S8也會延續(xù)同樣的策略，部分采用Exynos 8895處理器。

　　也有一種可能Exynos 8895只是三星例行的增強(qiáng)版年度處理器而已，真正的新旗艦芯片會是Exynos 9xxx系列，CPU與GPU性能都將獲得提升。

　　三星有可能將支持全網(wǎng)通的Shannon調(diào)制解調(diào)器集成于Exynos處理器，與高通形成直接競爭，這樣不依賴高通也能夠?qū)崿F(xiàn)所有的Galaxy旗艦機(jī)型標(biāo)配Exynos處理器。不過，Shannon調(diào)制解調(diào)器在2017年第三季度之后才能出貨，Galaxy S8還是無法避開高通驍龍?zhí)幚砥?，所以我們或許會在Galaxy Note 8上見到支持全網(wǎng)通的Exynos處理器。

　　4、蘋果A11 Fusion

　　今年蘋果iPhone7采用雙大核+雙小核設(shè)計(jì)的四核A10 Fusion處理器，在處理器性能方面又實(shí)現(xiàn)了大幅度的提升，我們可以看到蘋果在加快自家芯片的發(fā)展步伐，同時(shí)更加期待對于2017年的iPhone所搭載的A11 Fusion處理器。

　　臺積電已經(jīng)確認(rèn)將在2016年底或2017年年初實(shí)現(xiàn)10nm工藝制程的量產(chǎn)，并將為整個(gè)2017年的芯片提供生產(chǎn)技術(shù)支持，所以我們基本可以確定蘋果A11 Fusion處理器將會采用10nm工藝制程。

　　得益于10nm工藝，在既定的面積的芯片中，蘋果能夠在A11 Fusion芯片中塞進(jìn)比A10更多的晶體管，CPU及GPU性能將會有跨越式的進(jìn)步，功耗比將會進(jìn)一步提升。

　　蘋果更擅長的是底層架構(gòu)的改進(jìn)，大家肯定對雙核的A9處理器印象深刻，雙核就能比拼四核甚至八核的處理器性能，所以A11 Fusion必然會在架構(gòu)方面改進(jìn)，將有望再一次實(shí)現(xiàn)性能的成倍增長。

　　至于A11 Fusion的性能進(jìn)步能達(dá)到什么程度，現(xiàn)在下結(jié)論還太早，讓我們對明年的新一代iPhone拭目以待吧。

　　5、華為海思麒麟970

　　華為于本月初發(fā)布了首次搭載麒麟960處理器的華為Mate 9系列，這是首款采用A73+G71架構(gòu)的處理器，估計(jì)明年的華為P10以及榮耀9系列手機(jī)將搭載該處理器。

　　華為剛剛發(fā)布了麒麟960，那么麒麟970恐怕將會是最神秘的處理器，根據(jù)一年的更新周期，該處理器可能在明年年底前發(fā)布。

　　根據(jù)業(yè)內(nèi)人士收集的信息，麒麟970也將采用臺積電10nm制程工藝，與麒麟960同樣采用4*Cortex-A53+4*Cortex-A73的八核心設(shè)計(jì)，A73核心的主頻可能會在2.8GHz-3.0GHz之間；GPU部分可能會繼續(xù)沿用G71架構(gòu)，核心頻率以及核心數(shù)可能會有一定的升級；基帶方面將會支持到Cat.12。

　　麒麟970首發(fā)機(jī)型可能仍是華為自家商務(wù)旗艦Mate系列，有可能命名為Mate 10或者M(jìn)ate X。

　　在明年的10nm級智能手機(jī)處理器軍備競賽中，各個(gè)廠商都將會祭出獨(dú)門大招，秀出看家的調(diào)校秘籍，以期達(dá)到更強(qiáng)的性能，實(shí)現(xiàn)優(yōu)秀的功耗比，給用戶帶來更好的體驗(yàn)，至于鹿死誰手，電子發(fā)燒友將與您共同關(guān)注。