相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計(jì)畫(huà)持續(xù)推出改良款Helio X22，并且將于后續(xù)推出新款Helio X30，預(yù)期以臺(tái)積電16nm制程FinFET技術(shù)制作
2015-08-03 07:52:37
838 負(fù)責(zé)移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示，聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺(tái)積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:23996 今日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30，Helio X30搭載臺(tái)積電的10nm FinFET工藝，采用十核心設(shè)計(jì)。其中包括兩個(gè)主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個(gè)主頻
2016-08-09 18:02:24909 最近，聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器，這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹，Helio X30號(hào)稱是全球首款10nm移動(dòng)處理器，依然采用三從集架構(gòu)，卻是
2016-09-26 09:39:081132 
盡管十核心設(shè)計(jì)備受爭(zhēng)議，聯(lián)發(fā)科卻是一路向前不回頭，新一代十核Helio X30已經(jīng)發(fā)布，擁有諸多光環(huán)加持，值得期待。
2016-12-22 09:18:5334228 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，世界移動(dòng)通訊大會(huì)（MWC）即將熱烈展開(kāi)，各家智能手機(jī)大廠爭(zhēng)奇斗艷的同時(shí)，高通（Qualcomm）/三星電子（Samsung Electronics）和聯(lián)發(fā)科/臺(tái)積電兩大陣營(yíng)分別主打的Snapdragon 835處理器和10納米Helio X30處理器導(dǎo)入新款智能手機(jī)的概況也備受注目。
2017-02-25 10:01:581016 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（ Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:591971 全面剖析久經(jīng)驗(yàn)證的8051架構(gòu)微控制器
2021-02-05 06:17:58
X86架構(gòu)是X86指令集，它屬于CISC指令集。ARM架構(gòu)是ARM指令集，屬于RISC指令集。X86是馮若依曼結(jié)構(gòu)，ARM是哈弗結(jié)構(gòu)，這個(gè)不一定，比如ARM7TDMI用的就是馮若依曼結(jié)構(gòu)。其實(shí)都是差不多，X86指令多，應(yīng)用范圍廣，但效率就顯得低一點(diǎn)，ARM指令少，應(yīng)用范圍小，效率顯得高。
2016-09-27 14:40:31
x86系：x86架構(gòu)的最大特色在于可以兼容Windows操作系統(tǒng)，現(xiàn)已成為了業(yè)界的一種標(biāo)準(zhǔn)。芯片巨頭美國(guó)英特爾（Intel）一家獨(dú)大?！ū贝蟊娭?、兆芯、海光）兆芯：上海兆芯集成電路有限公司（以下
2021-07-27 08:14:58
`近年來(lái)，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒(méi)有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30，相當(dāng)于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
采用Mitel的ISO2-CMOS工藝制作，具有低功耗和高可靠性MT8389聯(lián)發(fā)科MT8389基于Cortex-A7架構(gòu)，采用臺(tái)積電的28nm LP制程工藝，主頻1.2GHz，搭載的GPU圖形處理器為
2018-10-17 17:10:02
聯(lián)發(fā)科計(jì)劃周一下午舉行 2023“旗艦科技 智領(lǐng)未來(lái)”記者會(huì)，由聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行與重量級(jí)嘉賓一同出席，這位嘉賓應(yīng)該是近來(lái)引起全球關(guān)注、并成為 AI 創(chuàng)新推動(dòng)者的英偉達(dá) CEO 黃仁勛。早些時(shí)候
2023-05-28 08:47:33
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)走出谷底，蓄勢(shì)待發(fā)，上季獲利可望優(yōu)于首季，本季高單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量，營(yíng)收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器：MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）系統(tǒng)單芯片（SoC），并攜手中國(guó)移動(dòng)打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm）的 N...
2021-07-23 09:47:51
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)，中國(guó)國(guó)內(nèi)平板電腦制造商將會(huì)集中推出多款新型產(chǎn)品，而這些產(chǎn)品都將會(huì)使用聯(lián)發(fā)科提供的解決方案，也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器，再結(jié)合幾日前報(bào)道
2013-08-26 16:48:24
A64架構(gòu)，寄存器，分為通用寄存器和向量寄存器。通用寄存器通用寄存器，用于定點(diǎn)指令。對(duì)于通用寄存器，總共有31個(gè)，R0到R30。但是寄存器分為64位和32位版本，分別用X和W表示。不管是64位還是
2022-04-07 10:26:14
10月30日上午消息，AMD公司今日正式宣布，除了原來(lái)的X86架構(gòu)處MAX3232EUE+T理器之外，公司還將開(kāi)始設(shè)計(jì)面對(duì)多個(gè)市場(chǎng)的ARM架構(gòu)處理器，首先供應(yīng)的將是云服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場(chǎng)
2012-10-30 16:39:33
GICv3架構(gòu)中，對(duì)中斷進(jìn)行了分組。分成了以下三個(gè)組：?group0，用于EL3處理的中斷?secure group1：用于secure EL1處理的中斷?non-secure group1：用于
2022-04-08 10:00:59
GICv4。不過(guò)從GICv3開(kāi)始，架構(gòu)就和之前的架構(gòu)，變化就比較大了。一、變化一：cpu interface下圖是GICv2架構(gòu)，cpu interface是實(shí)現(xiàn)在gic內(nèi)部，而且gic的寄存器，都是
2022-04-07 10:59:06
（16/32bit）兼容ARMv7的異常模型協(xié)處理器只支持CP10\CP11\CP14\CP15AArch64 提供31個(gè)64bit通用寄存器X0-X30（W0-W30），其中X30是程序鏈接寄存器
2018-12-07 10:08:19
：ARM7系列：基于ARMv3或ARMv4架構(gòu)ARM9系列：基于ARMv5架構(gòu)ARM11系列：基于ARMv6架構(gòu)Cortex-M系列該系列處理器包括Cortex-M0、Cortex-M0+、Cortex-M1、Cortex-M3、Cortex-M4共5個(gè)子系列。該系列主要針對(duì)成本和功耗敏感的應(yīng)用..
2021-12-13 07:11:40
我們就ARM架構(gòu)的系統(tǒng)與X86架構(gòu)系統(tǒng)的特性進(jìn)行一個(gè)系統(tǒng)分析，方便用戶在選擇系統(tǒng)時(shí)進(jìn)行理性、合理的比價(jià)分析。
2020-03-20 06:34:30
ARM的架構(gòu)相較于x86有哪些特點(diǎn)？ARM架構(gòu)的系統(tǒng)與X86架構(gòu)系統(tǒng)的特性有什么不同？
2021-06-16 09:05:32
Cortex系列處理器是從ARM哪個(gè)架構(gòu)開(kāi)始的？arm架構(gòu)和x86架構(gòu)有什么區(qū)別？體系結(jié)構(gòu)、指令、指令集之間的區(qū)別是什么？
2021-07-06 10:49:35
大神求助啦。我在用HEW開(kāi)發(fā)環(huán)境，開(kāi)發(fā)M16C的一款單片機(jī)。在調(diào)試仿真的時(shí)候，通過(guò) debug setting 設(shè)置了生成.x30的路徑，可是找不到.x30的文件，所以模塊也無(wú)法下載，無(wú)法仿真。有哪位大神可以指點(diǎn)一下嗎？感激不盡！
2020-03-21 11:31:14
31.97億元成長(zhǎng)51.2%，比去年同期大增142.91%，合計(jì)今年第一季營(yíng)收117.26億元，比去年第四季的131.38億元僅減少10.75%，優(yōu)于公司預(yù)期。聯(lián)發(fā)科技曦力 X30聯(lián)發(fā)科技曦力X
2022-02-16 09:22:11
基于X86-64架構(gòu)的處理器如何實(shí)現(xiàn)兼容的應(yīng)用模式？
2021-04-26 06:50:02
與X86架構(gòu)的區(qū)別1、ARMARM處理器是英國(guó)Acorn有限公司設(shè)計(jì)的低功耗成本的第一款RISC微處理器。全稱為Advanced RISC Mac...
2021-07-26 06:16:55
RISV-5架構(gòu)相比ARM、X86架構(gòu)有哪些優(yōu)點(diǎn)
2021-06-18 19:19:22
RISV-5架構(gòu)相比于ARM、X86架構(gòu)有哪些優(yōu)點(diǎn)
2021-06-18 19:24:32
[X86架構(gòu)和ARM架構(gòu)，在工業(yè)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)爭(zhēng)霸]X86與ARM誰(shuí)更勝一籌？ X86作為經(jīng)典的CISC指令集，其架構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)在于功能強(qiáng)大，而且通用性、兼容性、與實(shí)用性要強(qiáng)。而哈弗結(jié)構(gòu)的ARM架構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)
2014-08-04 14:45:27
[X86架構(gòu)和ARM架構(gòu)，在工業(yè)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)爭(zhēng)霸]X86與ARM誰(shuí)更勝一籌？ X86作為經(jīng)典的CISC指令集，其架構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)在于功能強(qiáng)大，而且通用性、兼容性、與實(shí)用性要強(qiáng)。而哈弗結(jié)構(gòu)的ARM架構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)
2014-08-01 10:45:41
什么叫arm架構(gòu)？x86架構(gòu)是由哪些部分組成的？arm架構(gòu)和x86架構(gòu)有什么區(qū)別？
2021-10-25 08:25:29
Cortex系列處理器是從從ARM哪個(gè)架構(gòu)開(kāi)始的？arm架構(gòu)和x86架構(gòu)有什么區(qū)別是什么？如何計(jì)算地址線和數(shù)據(jù)線？
2021-10-28 08:36:15
s5pv210是三星公司推出的32位RISC微處理器，其CPU采用的是ARM Cortex-A8內(nèi)核,基于ARMv7架構(gòu)，這里的內(nèi)核和架構(gòu)是什么意思？？？
2015-03-25 12:09:45
在一起，明顯是堅(jiān)定的走性能與功耗平衡的多核路線！只是這一次，helio X30的處理器性能將得到更大幅度的提升，邁向旗艦級(jí)。我的魅族手機(jī)就用上了這款芯片,還是不錯(cuò)的那就跟我看看他的設(shè)計(jì)資料吧MT6799
2018-10-18 16:22:33
廠商的x86架構(gòu)處理器，有IBM的power架構(gòu)處理器，高通蘋(píng)果海思有ARM架構(gòu)處理器。說(shuō)PC端的處理器大家比較熟悉，移動(dòng)端現(xiàn)在幾乎ARM架構(gòu)處理器一統(tǒng)天下。那么什么是ARM處理器呢？這就要介紹一下ARM公司的產(chǎn)品線，ARM屬于英國(guó)一家公司，專門設(shè)計(jì)內(nèi)核，目前的內(nèi)核有M0，M3，M4，M7..
2021-11-24 07:05:38
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-5 09:31 編輯
德儀的技術(shù)大牛們，你們好：現(xiàn)在的RTAI對(duì)A8架構(gòu)的處理器有專門的補(bǔ)丁嗎？如果沒(méi)有，我應(yīng)該怎么樣來(lái)移植？請(qǐng)指導(dǎo)一下，謝謝！
2018-06-04 00:04:12
分享一種基于RK3399+RK1808架構(gòu)的AI邊緣計(jì)算商顯主板
2022-02-16 06:14:37
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
1、X86架構(gòu)X86是微處理器執(zhí)行的計(jì)算機(jī)語(yǔ)言指令集，指一個(gè)Intel通用計(jì)算機(jī)系列的標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)縮寫(xiě)，也標(biāo)識(shí)一套通用的計(jì)算機(jī)指令集合。1978年6月8日，Intel 發(fā)布了新款16位微處理器 8086
2023-02-27 14:39:07
為什么需要ARM64架構(gòu)的OpenJDK8的Docker鏡像對(duì)現(xiàn)有的Java應(yīng)用，之前一直運(yùn)行在x86處理器環(huán)境下，編譯和運(yùn)行都是JDK8，如今在樹(shù)莓派的Docker環(huán)境運(yùn)行(也可能是其他ARM環(huán)境
2022-07-12 15:57:20
各位大神，armv8架構(gòu)中，如果Arch32要去切換到Arch64，是如何運(yùn)作的？狀態(tài)會(huì)清空嗎？
2022-06-06 16:13:32
時(shí)會(huì)遇到諸多問(wèn)題，本篇教程為入門篇！我們?cè)趌inux上運(yùn)行x86架構(gòu)的一個(gè)C/C++程序首先我們需要安裝C/C++的編譯器gcc和gcc-c++，由于本人懶得再找一個(gè)Ubuntu做實(shí)驗(yàn)，就使用本人...
2021-12-21 06:22:58
基于ARMv7架構(gòu)的Cortex系列由ARM公司在2006年推出，Cortex系列的推出滿足人們對(duì)性能日漸復(fù)雜的設(shè)計(jì)要求，根據(jù)不同需求，Cortex系列共三個(gè)不同的子系列...
2021-08-09 06:37:01
基于Cortex-A53架構(gòu)的低功耗高性能處理器RK3328有哪些功能呢？
2022-03-09 06:27:22
如何使LVDS顯示器接在debian10 arm64架構(gòu)的主板上進(jìn)行觸摸呢？
2022-03-02 06:31:30
如何實(shí)現(xiàn)MIPS32架構(gòu)CPU設(shè)計(jì)？
2022-02-16 06:22:08
大家好，我們的定制板上焊接了定制的DDR3架構(gòu)：16 x（256Mb x 8b）MT41J256M8 IC = 4GB，32b數(shù)據(jù)總線和4個(gè)等級(jí)，連接到Virtex-6設(shè)備。我們剛剛注意到
2020-06-15 06:59:58
。
本文檔介紹如何將Cortex-A5x或Cortex-A72處理器與基于GICv2架構(gòu)規(guī)范的中斷控制器集成，例如ARM CoreLink?GIC-400。
2023-08-23 07:21:57
都是10nm工藝的了，所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒(méi)有打動(dòng)手機(jī)廠商。早前傳出砍單50%，現(xiàn)在更沒(méi)幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
小碩一枚，將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設(shè)計(jì)，研究生階段方向是FPGA，有完整的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有沒(méi)有前輩可以指導(dǎo)下，應(yīng)聘這家公司，筆試面試該注意點(diǎn)啥，會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)??？
2013-09-27 15:47:57
CPU的靈魂—處理器架構(gòu)處理器架構(gòu)是微處理器非常重要的特征之一，在歷史上誕生了許許多多經(jīng)典的處理器架構(gòu)。例如大名鼎鼎的x86架構(gòu)，他是由Intel公司在1978年推出的復(fù)雜指令集(CISC)，應(yīng)用在
2023-04-14 10:53:25
本文介紹一種以目前比較流行的基于ARM7架構(gòu)的嵌入式處理器S3C44B0X和Motorola的M12模塊的GPS數(shù)據(jù)接收終端的設(shè)計(jì)。
2021-05-12 06:14:49
從大型機(jī)到 x86 架構(gòu)，計(jì)算的下一個(gè)拐點(diǎn)在哪？相較于x86架構(gòu)，華為鯤鵬處理器的優(yōu)勢(shì)有哪些？
2021-10-25 06:39:35
組裝手機(jī)的格調(diào)似乎不太高，不如再搞件大事，做一枚處理器玩玩。一、處理器架構(gòu)Intel在過(guò)去幾年里默默地?zé)?0億美元鈔票，表示累了不想說(shuō)話，并砍掉了凌動(dòng)處理器產(chǎn)品線。市場(chǎng)反饋冷淡并不意味著X86架構(gòu)
2017-08-12 15:26:44
聽(tīng)說(shuō)蘋(píng)果最新處理器A7出來(lái)時(shí)完爆其它的移動(dòng)處理器，現(xiàn)在高通的驍龍800能與之媲美嗎？聯(lián)發(fā)科的“8核”能否抗衡
2013-08-07 00:48:31
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機(jī)不容易R(shí)oot？
2020-08-18 00:47:32
我們要捕獲串行數(shù)據(jù)-電流檢測(cè)到M系列，并發(fā)送到無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。使用PSoC 4架構(gòu)的選項(xiàng)是什么？
2019-10-08 13:37:17
當(dāng)我們談及嵌入式處理器的體系架構(gòu)時(shí)，一般都是想到Intel的X86架構(gòu)和ARM公司的ARM架構(gòu)。X86架構(gòu)和ARM架構(gòu)最大的不同點(diǎn)就是使用的指令集不同，前者使用的CISC指令集，后者使用的是RISC
2021-12-15 06:59:18
x86架構(gòu)通常會(huì)喚起人們對(duì)家用電腦或企業(yè)服務(wù)器的思索。這并不出人意料，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">x86處理器的功耗通常較大。最近，英特爾公司開(kāi)始以嵌入式、低功耗和低成本市場(chǎng)為目標(biāo)，并推出了基于x86架構(gòu)的英特爾Atom
2020-03-20 06:38:04
和股價(jià)大幅下滑，在今年聯(lián)發(fā)科推出新的旗艦處理器Helio X20，這是聯(lián)發(fā)科旗下第二款X系列處理器，也是世界上首款10核心處理器，今后在高端市場(chǎng)，我們也許會(huì)更頻繁地看到聯(lián)發(fā)科的身影。那么，作為用戶的你比較
2015-12-17 14:32:36
R15s設(shè)計(jì)需等到6月底才定案，聯(lián)發(fā)科股價(jià)近期走弱主要反映平均售價(jià)下滑及掉單風(fēng)險(xiǎn)，建議投資人可在第3季旺季來(lái)臨前先做準(zhǔn)備。歐系外資表示，盡管傳出聯(lián)發(fā)科雖遭高通搶單，仍預(yù)估今明年聯(lián)發(fā)科P系列處理器出貨量上
2018-05-22 09:56:36
PRO 7高配版有首發(fā)聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器神助攻，聯(lián)發(fā)科在架構(gòu)、主頻、制程上進(jìn)行了全面進(jìn)化，采用了臺(tái)積電最先進(jìn)的10nm FinFet制程工藝，采用雙核2.5GHz A73、四核2.2GHz
2017-08-17 13:57:49
聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:001467 近日，聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器就出現(xiàn)在了GeekBench的數(shù)據(jù)庫(kù)中，同時(shí)跑分成績(jī)也被曝光。信息顯示，一款聯(lián)發(fā)科MT6799（Helio X30）處理器的成績(jī)顯示，單核跑分1504、多核
2016-12-24 09:29:215491 
今年9月份，聯(lián)發(fā)科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30，它是全球首款采用10nm工藝的移動(dòng)處理器，由臺(tái)積電代工，并首次采用三叢混合架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2016-12-27 09:23:19536 聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力（Helio）“X30”，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會(huì)排擠其他電源管理芯片廠，但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合，并沖刺集團(tuán)的營(yíng)運(yùn)規(guī)模。
2016-12-27 09:27:51686 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522187 聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪時(shí)表示，2016年下半年，聯(lián)發(fā)科的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30，注重功耗和多媒體體驗(yàn)，以適應(yīng)高端機(jī)型和越來(lái)越多的VR產(chǎn)品的需求。
2017-02-17 11:22:15961 世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)將于27日盛大登場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營(yíng)銷推廣腳步不停歇，將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊(duì)前往西班牙巴塞羅那參展，今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。
2017-02-21 09:12:21821 2017年3月1日 ─ Imagination Technologies 宣布，聯(lián)發(fā)科 （MediaTek） 在其新的旗艦級(jí) MediaTek Helio? X30 處理器中選用該公司
2017-03-01 15:15:321022 根據(jù)此前消息，不出意外，魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)科旗下的Helio X30處理器。而且，從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知，魅族在發(fā)布完魅藍(lán)5s之后將會(huì)在年中發(fā)布旗艦級(jí)手機(jī)PRO 7。
2017-03-08 17:22:381801 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497635 芯片領(lǐng)域的第一梯隊(duì)。使用這個(gè)芯片的魅族PRO 7，性能自然也不會(huì)差，完全對(duì)得起PRO 的身份。無(wú)論是進(jìn)行日常刷微博朋友圈，還是打游戲，都不會(huì)有卡頓的現(xiàn)象出現(xiàn)。據(jù)稱，Helio X30將是聯(lián)發(fā)科最后一款10核心處理器。那么，這款芯片的性能究竟如何，來(lái)看看我們今天的解析。 先來(lái)看看這
2017-08-08 09:06:473245 產(chǎn)品圈留下什么深刻印象。當(dāng)然，看一款產(chǎn)品廠商的底蘊(yùn)是一方面，我們需要更多地把目光聚集在產(chǎn)品上。 Helio X30 從參數(shù)上來(lái)說(shuō)，Helio X30是相當(dāng)好看的。Helio X30采用兩顆2.6GHz
2017-08-09 16:14:023361 本文主要介紹了搭載聯(lián)發(fā)科x30處理器的手機(jī)有哪些？elioX30部件號(hào)MT6799，10nm工藝，采用兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz
2018-01-14 14:12:0780379 道格以山寨產(chǎn)品起家開(kāi)始轉(zhuǎn)型獨(dú)有品牌，旗下產(chǎn)品豐富，道格MIX3是一款別具一格的手機(jī)，據(jù)悉道格MIX3將走高性價(jià)比路線，或搭載聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器，也是跟隨市場(chǎng)潮流，配置100%屏占比設(shè)計(jì)和屏下指紋識(shí)別技術(shù)。
2018-02-01 14:04:2113570 宣布，聯(lián)發(fā)科技已選用具有多線程的MIPS I-class CPU來(lái)開(kāi)發(fā)智能手機(jī)的LTE調(diào)制解調(diào)器。旗艦級(jí)MT6799 Helio? (曦力) X30 處理器是聯(lián)發(fā)科技第一款內(nèi)置MIPS的器件，在其Cat-10 LTE 調(diào)制解調(diào)器中內(nèi)置了MIPS技術(shù)。
2018-04-12 11:36:001815 和桌面CPU市場(chǎng)相似，移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來(lái)高通驍龍800系列在高端市場(chǎng)所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng)，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無(wú)人問(wèn)津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來(lái)該何去何從？
2018-05-19 09:36:0032235
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