隨著iPhone X的發(fā)布，蘋果的A11仿生處理器展現(xiàn)出強(qiáng)大的能力！高通當(dāng)然不會(huì)坐以待斃，根據(jù)外媒消息，高通有望在今年10月中召開的4G/5G高峰大會(huì)上，公布高通驍龍845處理器的相關(guān)信息，并會(huì)宣布其年底上市的消息。

　　一個(gè)有趣的事實(shí)是，現(xiàn)代智能手機(jī)的處理能力，比10年前的家用計(jì)算機(jī)要高出許多，而能耗只相當(dāng)于后者的一個(gè)零頭兒?？赡芪覀儾粦?yīng)當(dāng)給這一說(shuō)法冠以“有趣”的定語(yǔ)，不過(guò)它確實(shí)是事實(shí)，而且智能手機(jī)的處理能力將越來(lái)越強(qiáng)大——與以前的智能手機(jī)相比更快和更智能。

　　這不值得大驚小怪，每一代智能手機(jī)性能的提升，都來(lái)自于更新和更好的片上系統(tǒng)。它是智能手機(jī)的“大腦”，包含有中央處理單元和圖形處理單元，以及成像處理器、聲音輸出電路、被稱作“緩存”的少量超高速度的內(nèi)存以及其他電路——所有這些都集成在比一美分硬幣還小的硅片上。

　　目前，高通驍龍835芯片是安卓智能手機(jī)陣營(yíng)速度最快的片上系統(tǒng)之一，被應(yīng)用在大量高端安卓手機(jī)中，其中包括三星Galaxy Note 8、Galaxy S8、LG V30、HTC U11、索尼Xperia XZ1和一加5T。但高通可能已經(jīng)開發(fā)了性能比驍龍835更高的片上系統(tǒng)，而且將很快公布。

　　我們對(duì)驍龍845的了解

　　phoneArena表示，高通新一代旗艦驍龍平臺(tái)——可能被稱作驍龍845，在諸多方面都與驍龍835相似。首先，它可能仍然采用相似的八內(nèi)核設(shè)計(jì)：4個(gè)高性能內(nèi)核能輕松地處理對(duì)性能要求高的負(fù)載，4個(gè)高效能比內(nèi)核處理對(duì)性能要求不高的負(fù)載。系統(tǒng)會(huì)根據(jù)需要處理的任務(wù)，決定使用哪些內(nèi)核以及內(nèi)核數(shù)量。

　　另外，預(yù)計(jì)驍龍845芯片的性能與驍龍835相比也將有所提升。與驍龍835相比，驍龍845中的高性能內(nèi)核，在處理單線程任務(wù)時(shí)要快20%。驍龍845中的高效能比內(nèi)核處理能力提升了18%，效能比提升了15%。性能和效能比的提升，原因可能是高通換用新處理器內(nèi)核——基于ARM設(shè)計(jì)的高端Cortex-A75和中端Cortex-A55處理器設(shè)計(jì)。相比之下，驍龍835芯片的內(nèi)核基于Cortex-A73和Cortex-A53。

　　據(jù)爆料，下一代驍龍845主頻2.5GHz，單核跑分在2600分左右，多核跑分超過(guò)8500分，對(duì)比835性能提升超過(guò)35%，但比較蘋果A11來(lái)說(shuō)還是相差不少。蘋果今年發(fā)布的A11單核跑分超過(guò)4000，多核跑分已經(jīng)過(guò)萬(wàn)，在性能方面還是領(lǐng)先了安卓一大截。

　　據(jù)悉，爭(zhēng)奪驍龍845首發(fā)的廠商有三家，分別是三星、小米和谷歌，其中，三星S9和小米7都已經(jīng)被曝光。而三星也會(huì)在明年推出Exynos 9810，性能可以跟驍龍845一戰(zhàn)。

　　還有傳言稱，驍龍845芯片將采用10納米工藝制造，但目前尚不清楚它會(huì)采用第一代還是第二代10納米制造工藝。第二代10納米制造工藝能進(jìn)一步提升芯片效能比。

　　除更先進(jìn)的內(nèi)核設(shè)計(jì)和制造工藝外，驍龍845芯片還將針對(duì)先進(jìn)應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化，例如生物信息認(rèn)證、語(yǔ)音識(shí)別和人工智能。驍龍845集成的圖形處理單元Adreno 630，不僅擅長(zhǎng)運(yùn)行3D游戲，還能渲染新一代的虛擬/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)。

　　phoneArena稱，同樣重要的是，驍龍845芯片還集成有高通自家的X20 LTE調(diào)制解調(diào)器。這一消息是確定的，我們熟悉的X20 LTE調(diào)制解調(diào)器規(guī)格包括1.2Gbps的下行速率和150Mbps的上行速率。

　　看來(lái)安卓陣營(yíng)的CPU還是拼不過(guò)蘋果，對(duì)于驍龍845大家有什么看法呢？