5月24日，高通發(fā)布了驍龍700家族的首款SoC，驍龍710移動平臺。

驍龍700系是高通于MWC 2018上宣布的產(chǎn)品線，定位方面自然介于800系和600系之間。此前甚至有消息稱，驍龍710就是“驍龍670”。

由此，我們不妨借助AnandTech整理的表格詳細(xì)對比下驍龍710和驍龍670的規(guī)格參數(shù)，看看他們區(qū)別在哪？

CPU方面，驍龍710采用的是2＋6 Big．Little架構(gòu)的Kryo 360核心，性能核心主頻2．2GHz、效率核心主頻1．7GHz，整體性能（SPECint2000）提升20％。這樣看起來的話，今后驍龍600系應(yīng)該是不會再使用大核了，也就是大核的數(shù)量可能會成為驍龍平臺今后分野的關(guān)鍵指標(biāo)。

GPU方面，驍龍710升級為Adreno 616，頻率750MHz，性能比驍龍660的Adreno 512提升了35％。

向量單元（DSP）從Hexagon 680改進(jìn)到685（驍龍845同款），同時支持了大量通用的深度學(xué)習(xí)框架。攝像頭（ISP圖像傳感器）部分也值得一提，Spectre 250和驍龍845的Spectre 260同代，最高承載3200萬像素。

內(nèi)存方面，Anand猜測CPU部分新增了1MB的共享緩存，這個有待確認(rèn)?；鶐б彩潜敬蔚囊粋€看點，X15略低于驍龍835的X16，但顯著領(lǐng)先驍龍660的X12，下行最高800Mbps，支持4X4MIMO、2X2 Wi－Fi等。

視頻編解碼加入10bit HDR支持，如果有相關(guān)內(nèi)容源輸入且屏幕也經(jīng)過認(rèn)證的話，效果可以期待下。

最后要說的就是驍龍710的10nm LPP工藝，得益于它的幫助，驍龍710的4K視頻／游戲功耗降低了40％，充電支持QC 4．0＋。

驍龍710的手機(jī)在6月份就會上市了，大家認(rèn)為哪家會首發(fā)呢？