在國際電子電路研討會(huì)大會(huì)（ISSCC）上，三星展示了采用10納米FinFET工藝技術(shù)制造的300mm晶圓，這表明三星10納米FinFET工藝技術(shù)最終基本定型。
2015-05-28 10:25:27
1715 本次大會(huì)的議題基本上已經(jīng)確定為“Building Winning Products with Intel Advanced Technologies and Custom Foundry Platforms，說明英特爾有意要談?wù)撟约鹤?b class="flag-6" style="color: red">先進(jìn)的芯片技術(shù)，其中必然涵蓋 10 納米工藝制程。
2016-07-05 01:24:00656 在芯片制造制程和工藝演進(jìn)到一定程度、摩爾定律因沒有合適的拋光工藝無法繼續(xù)推進(jìn)之時(shí)，CMP技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，是集成電路制造過程中實(shí)現(xiàn)晶圓表面平坦化的關(guān)鍵工藝。傳統(tǒng)的機(jī)械拋光和化學(xué)拋光去除速率均低至無法滿足
2023-02-03 10:27:053660 
隨著晶圓級(jí)封裝技術(shù)的不斷提升，眾多芯片設(shè)計(jì)及封測(cè)公司開始思考并嘗試采用晶圓級(jí)封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?Packaging）晶圓級(jí)先進(jìn)封裝工藝技術(shù)
2023-11-30 09:23:241124 
INTEL芯片制作工藝流程[hide] [/hide]
2009-09-21 16:43:03
和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，并預(yù)覽了其他針對(duì)更廣泛工作負(fù)載的技術(shù)，還分享了聚焦于六個(gè)工程領(lǐng)域的技術(shù)戰(zhàn)略，包括：先進(jìn)的制造工藝和封裝；可加速人工智能（AI）和圖形等專門任務(wù)的新架構(gòu)；超高速內(nèi)存；超微互連；嵌入式安全功能；為
2020-11-02 07:47:14
芯片生產(chǎn)工藝流程是怎樣的？
2021-06-08 06:49:47
COMS工藝制程技術(shù)主要包括了：1.典型工藝技術(shù)：①雙極型工藝技術(shù)② PMOS工藝技術(shù)③NMOS工藝技術(shù)④ CMOS工藝技術(shù)2.特殊工藝技術(shù)。BiCOMS工藝技術(shù)，BCD工藝技術(shù)，HV-CMOSI藝
2019-03-15 18:09:22
EMC設(shè)計(jì)、工藝技術(shù)基本要點(diǎn)和問題處理流程推薦給大家參考。。
2015-08-25 12:05:04
如題：OBD的一個(gè)生產(chǎn)要有使用。我現(xiàn)在就知道里面有幾塊芯片，具體是如何實(shí)現(xiàn)的請(qǐng)各位指教我一下。具體會(huì)用到哪些東西哪些工藝技術(shù)和軟硬件。我想學(xué)，請(qǐng)大佬教教我。
2019-11-06 15:12:27
GmbH的RFID合成生產(chǎn)線了?？梢月?lián)線完成inlay預(yù)檢測(cè)、合成、聯(lián)線模切、再檢測(cè)、廢品切斷與再接等諸項(xiàng)工作。這兩家公司的合成工藝有些不同。碧羅馬帝是把貼好芯片的Inly單張合成到印刷好的表層材料內(nèi)
2008-05-26 14:21:40
<br/>? 九. 檢驗(yàn)工藝<br/>? 十. SMT生產(chǎn)中的靜電防護(hù)技術(shù)<br/><
2008-09-12 12:43:03
。 SMT有關(guān)的技術(shù)組成 1、電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù) 2、電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù) 3、電路板的制造技術(shù) 4、自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù) 5、電路裝配制造工藝技術(shù) 6、裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)
2010-03-09 16:20:06
Sic mesfet工藝技術(shù)研究與器件研究針對(duì)ＳｉＣ 襯底缺陷密度相對(duì)較高的問題，研究了消除或減弱其影響的工藝技術(shù)并進(jìn)行了器件研制。通過優(yōu)化刻蝕條件獲得了粗糙度為２?０７ ｎｍ的刻蝕表面；犧牲氧化
2009-10-06 09:48:48
;nbsp; &nbsp;<br/>薛競(jìng)成----無鉛工藝技術(shù)應(yīng)用和可靠性&nbsp;<br/>主辦單位&
2009-07-27 09:02:35
”技術(shù)（半導(dǎo)體工藝技術(shù)中采用銅互聯(lián)。銅比鋁強(qiáng)的地方太多:減少散熱,增快速度,降低功耗，在工藝上普遍取代鋁互聯(lián)。）。和IBM簽署授權(quán)協(xié)議后，AMD離開在新品上用上“銅互聯(lián)”技術(shù)，直接把Intel的奔騰秒
2016-07-08 17:14:42
芯片跟手機(jī)的關(guān)系，就好像大腦跟人體的關(guān)系一樣，大腦負(fù)責(zé)發(fā)出指令和執(zhí)行。手機(jī)性能如何，手機(jī)芯片性能起到?jīng)Q定性作用。1、蘋果 A15 Bionic：2021年9月14日公布，5納米工藝技術(shù)制造2、高
2021-12-25 08:00:00
和日趨完善?！ ∪詣?dòng)貼裝工藝是表面貼裝技術(shù)中對(duì)設(shè)備依賴性最強(qiáng)的一個(gè)工序，整個(gè)SNIT生產(chǎn)線的產(chǎn)能、效率和產(chǎn)品適應(yīng)性，主要取決于貼裝工序，在全自動(dòng)貼裝中貼片機(jī)設(shè)備起決定性作用。但是這絕不意味著設(shè)備決定一切
2018-11-22 11:08:10
PCB部件使用PI膜作為柔性芯板，并覆蓋聚酰亞胺或丙烯酸膜。粘合劑使用低流動(dòng)性預(yù)浸料，最后將這些基材層壓在一起以制成剛撓性PCB。剛?cè)嵝訮CB制造工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)：未來，剛?cè)峤Y(jié)合PCB將朝著超薄，高密度
2019-08-20 16:25:23
業(yè)界對(duì)哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-07-05 08:13:58
業(yè)界對(duì)哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-20 08:01:20
圖形反轉(zhuǎn)工藝用于金屬層剝離的研究研究了ＡＺ?５２１４ 膠的正、負(fù)轉(zhuǎn)型和形成適用于剝離技術(shù)的倒臺(tái)面圖形的工藝技術(shù)。用掃描電鏡和臺(tái)階儀測(cè)試制作出的光刻膠斷面呈倒臺(tái)面，傾角約為６０°，膠厚１?４μｍ。得到
2009-10-06 10:05:30
了外形尺寸，提高了速度，同時(shí)減少了泄漏。過去，最先在先進(jìn)的工藝技術(shù)中部署的絕大多數(shù)產(chǎn)品都采用以數(shù)字為中心的數(shù)據(jù)處理方式，而模擬處理方式則保留給更保守的工藝技術(shù)使用。設(shè)計(jì)人員選擇利用保守工藝中對(duì)模擬方式更加友好的特征，并且錯(cuò)誤地認(rèn)為模擬塊區(qū)域在先進(jìn)的工藝技術(shù)中無法擴(kuò)展，或者價(jià)格昂貴。
2019-07-17 06:21:02
是提高集成度、改進(jìn)器件性能的關(guān)鍵。特征尺寸的減小主要取決于光刻技術(shù)的改進(jìn)。集成電路的特征尺寸向深亞微米發(fā)展，目前的規(guī)?；?b class="flag-6" style="color: red">生產(chǎn)是0.18μm、0.15 μm 、0.13μm工藝， Intel目前將大部分芯片
2018-08-24 16:30:28
如何提高多層板層壓品質(zhì)在工藝技術(shù)
2021-04-25 09:08:11
?！ ‰S著越來越多晶圓焊凸專業(yè)廠家將焊膏印刷工藝用于WLP封裝，批量壓印技術(shù)開始在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域中廣泛普及。然而，大型EMS企業(yè)也走進(jìn)了WLP領(lǐng)域。封裝和板卡之間的邊界，以及封裝與組裝工藝之間的邊界日漸模糊，迫使企業(yè)必須具備晶圓級(jí)和芯片級(jí)工藝技術(shù)來為客戶服務(wù)`
2011-12-01 14:33:02
的先進(jìn)技術(shù)和工藝，研制、開發(fā)出一系列涵蓋存儲(chǔ)系列、輸送系列、搬運(yùn)系列、工位器具及集裝單元系列等上百種標(biāo)準(zhǔn)或非標(biāo)物流設(shè)備，并可根據(jù)客戶要求規(guī)劃、設(shè)計(jì)和制造，完全能滿足眾多企業(yè)的個(gè)性化需求。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于
2009-11-11 10:39:17
的先進(jìn)技術(shù)和工藝，研制、開發(fā)出一系列涵蓋存儲(chǔ)系列、輸送系列、搬運(yùn)系列、工位器具及集裝單元系列等上百種標(biāo)準(zhǔn)或非標(biāo)物流設(shè)備，并可根據(jù)客戶要求規(guī)劃、設(shè)計(jì)和制造，完全能滿足眾多企業(yè)的個(gè)性化需求。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于
2009-11-12 10:23:26
的先進(jìn)技術(shù)和工藝，研制、開發(fā)出一系列涵蓋存儲(chǔ)系列、輸送系列、搬運(yùn)系列、工位器具及集裝單元系列等上百種標(biāo)準(zhǔn)或非標(biāo)物流設(shè)備，并可根據(jù)客戶要求規(guī)劃、設(shè)計(jì)和制造，完全能滿足眾多企業(yè)的個(gè)性化需求。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于
2009-11-13 10:20:08
`英特爾與AMD之間的相愛相殺，已經(jīng)延續(xù)了30多年。兩位歡喜冤家一直唇槍舌劍、你來我往，斗得不亦樂乎。這場(chǎng)曠日持久的死亡競(jìng)賽為全球科技圈增添了不少話題，也讓全球消費(fèi)者用到更優(yōu)質(zhì)、更先進(jìn)的技術(shù)和產(chǎn)品
2018-09-29 17:42:03
生產(chǎn)類型是按工業(yè)產(chǎn)品生產(chǎn)工藝技術(shù)過程的連續(xù)程度或生產(chǎn)產(chǎn)品的重復(fù)程度劃分的類型。按工業(yè)產(chǎn)品生產(chǎn)工藝技術(shù)過程的連續(xù)程度不同，可以分為連續(xù)生產(chǎn)和間斷生產(chǎn)。連續(xù)生產(chǎn)的工藝技術(shù)過程連續(xù)程度高，不允許有任何間斷
2021-08-31 08:19:33
增加了臺(tái)積電的訂單，后者的業(yè)績也得以節(jié)節(jié)高升。 Intel：10nm制程計(jì)劃延后 先進(jìn)的制造工藝一直是Intel橫行江湖的最大資本，不過受技術(shù)難度和市場(chǎng)因素的種種不利影響，Intel前進(jìn)的步伐也逐漸
2016-01-25 09:38:11
請(qǐng)?jiān)敿?xì)敘述腐蝕工藝工段的工藝流程以及整個(gè)前道的工藝技術(shù)
2011-04-13 18:34:13
有一種可剝離防焊膠主要應(yīng)用于什么工藝生產(chǎn)環(huán)節(jié)上？產(chǎn)品介紹說主要應(yīng)用在PCB波峰焊/回流焊，但許多生產(chǎn)車間里不知道或者根本不用這樣的產(chǎn)品；請(qǐng)技術(shù)大神可以回答，謝謝！
2021-06-08 16:37:08
一、生產(chǎn)工藝 1.工藝： a) 清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。 b) 裝架：在LED管芯（大圓片）
2008-12-28 20:32:10
0 再流焊工藝技術(shù)研究(SMT工藝):隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，再流焊越來越受到人們的重視。本文介紹了再流焊接的一般技術(shù)要求，并給出了典型溫度曲線以及溫度曲線上主要控制點(diǎn)
2009-03-25 14:44:3330 和艦科技自主創(chuàng)新研發(fā)的0.16 微米硅片制造工藝技術(shù)在原有比較成熟的0.18 微米工藝技術(shù)基礎(chǔ)上，將半導(dǎo)體器件及相關(guān)繞線尺寸進(jìn)行10%微縮（實(shí)際尺寸為0.162 微米），大大降低了芯
2009-12-14 11:23:3625 高壓0.18um 先進(jìn)工藝技術(shù)上海華虹 NEC 電子有限公司工程一部1、簡(jiǎn)介項(xiàng)目名稱：高壓0.18μm 先進(jìn)工藝技術(shù)，該項(xiàng)目產(chǎn)品屬于30V 高工作電壓的關(guān)鍵尺寸為0.18μm 的邏輯器件。
2009-12-14 11:37:329 常用PCB工藝技術(shù)參數(shù).
2010-07-15 16:03:1766 無鉛波峰焊接工藝技術(shù)與設(shè)備1．無鉛焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
2006-04-16 21:37:53669 IC工藝技術(shù)問題 集成電路芯片偏置和驅(qū)動(dòng)的電源電壓Vcc是選擇IC時(shí)要注意的重要問題。從IC電源管腳吸納的電流主要取決于該電壓值以及該IC芯片輸出級(jí)
2009-08-27 23:13:38780 什么是CPU的生產(chǎn)工藝技術(shù)/向下兼容？
CPU的生產(chǎn)工藝技術(shù) 我們?？梢栽贑PU性能列表上看到“工藝技術(shù)”一項(xiàng)，其中有“
2010-02-04 10:41:53742 創(chuàng)建靈敏的MEMS結(jié)構(gòu)的工藝技術(shù)介紹
表面微加工技術(shù)可用于創(chuàng)建微機(jī)電傳感器及激勵(lì)器系統(tǒng)，它能夠通過高適應(yīng)度的彈性，形成錨
2010-03-11 14:20:49651 超細(xì)線蝕刻工藝技術(shù)介紹
目前，集成度呈越來越高的趨勢(shì)，許多公司紛紛開始SOC技術(shù)，但SOC并不能解決所有系統(tǒng)集成的問題，因
2010-03-30 16:43:081181 新思科技與中芯國際合作推出用于中芯65納米低漏電工藝技術(shù)的、獲得USB標(biāo)志認(rèn)證的DesignWareUSB 2.0 nanoPHY
通過芯片驗(yàn)證的DesignWare PHY IP
2010-05-20 17:39:09588 采用SiGe：C BiCMOS工藝技術(shù)的射頻/微波產(chǎn)品
恩智浦將在2010年底前推出超過50種采用SiGe：C技術(shù)的產(chǎn)品，其QUBiC4 SiGe：C工藝技術(shù)可提供高功率增益和優(yōu)
2010-05-24 11:06:351367 對(duì)3D封裝技術(shù)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、主流多層基板技術(shù)分類及其常見鍵合技術(shù)的發(fā)展作了論述,對(duì)過去幾年國際上硅通孔( TSV)技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)給與了重點(diǎn)的關(guān)注。尤其就硅通孔關(guān)鍵工藝技術(shù)如硅片減薄
2011-12-07 11:00:52149 隨著芯片微縮，開發(fā)先進(jìn)工藝技術(shù)的成本也越來越高。TSMC對(duì)外發(fā)言人孫又文表示，臺(tái)積電會(huì)繼續(xù)先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的投入和開發(fā)，今年年底臺(tái)積電將推出20nm工藝
2012-08-30 14:34:301782 新思科技公司(Synopsys)與上海集成電路研發(fā)中心有限公司(ICRD)今日宣布： Synopsys與上海集成電路研發(fā)中心共同建立的“ICRD - Synopsys先進(jìn)工藝技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”今日盛大成立，該實(shí)驗(yàn)室將致
2012-11-15 09:30:421030 本文重點(diǎn)描述運(yùn)用MEMS微機(jī)械加工工藝技術(shù)設(shè)計(jì)、加工、生產(chǎn)胎壓傳感器IC芯片，希望對(duì)大家學(xué)習(xí)MEMS有所幫助
2012-12-11 14:17:267238 半導(dǎo)體的制造流程以及各工位的詳細(xì)工藝技術(shù)。
2016-05-26 11:46:340 PCB測(cè)試工藝技術(shù)，很詳細(xì)的
2016-12-16 21:54:480 消息稱，預(yù)計(jì)10納米工藝的低良率將導(dǎo)致明年的A10X芯片的iPad平板電腦可能推遲生產(chǎn)。臺(tái)積電的10nm芯片主要是由蘋果，海思，聯(lián)發(fā)科操刀，雖然有部分是代工。買方要求2017年第一季度就批量生產(chǎn)，但臺(tái)積電10納米芯片工藝技術(shù)的良率并不是代工生產(chǎn)公司希望看到的，消息人士說
2016-12-24 09:39:46640 撓性電路板化學(xué)鎳鈀金工藝技術(shù)研究
2017-01-22 20:56:130 三星10納米工藝技術(shù)公告：全球領(lǐng)先的三星電子先進(jìn)的半導(dǎo)體元器件技術(shù)正式宣布，其第二代10納米(nm)FinFET工藝技術(shù)，10LPP(Low Power Plus)已經(jīng)合格并準(zhǔn)備就緒用于批量生產(chǎn)。
2017-05-03 01:00:11580 Intel在本屆CES上再放大招，繼續(xù)與NVIDIA展開激烈競(jìng)爭(zhēng)，據(jù)悉，intel宣布將在今年8月份開始生產(chǎn)基于7nm工藝的高級(jí)別自動(dòng)駕駛芯片。
2018-01-12 16:57:02773 北京雙儀微電子科技有限公司（雙儀微電子”）將投資10億元在北京市亦莊經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)建造目前全國唯一具備規(guī)?；慨a(chǎn)能力的先進(jìn)工藝技術(shù)生產(chǎn)線，進(jìn)行砷化鎵微波集成電路（GaAs MMIC）芯片的代工服務(wù)，預(yù)計(jì)于2019年初投產(chǎn)使用。
2018-07-30 16:39:0014069 Synopsys設(shè)計(jì)平臺(tái)用于高性能、高密度芯片設(shè)計(jì) 重點(diǎn)： Synopsys設(shè)計(jì)平臺(tái)獲得TSMC工藝認(rèn)證，支持高性能7-nm FinFET Plus工藝技術(shù)，已成功用于客戶的多個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目。 針對(duì)
2018-05-17 06:59:004461 中芯國際仍在努力提升自己的28納米工藝技術(shù)，曾在三星電子公司和臺(tái)積電擔(dān)任高管的梁孟松，去年擔(dān)任中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官，他的加入將有助于中芯國際開發(fā)自己的14納米工藝技術(shù)。三星電子公司和臺(tái)積電目前正競(jìng)相生產(chǎn)7納米工藝技術(shù)芯片。
2018-05-18 08:58:134552 的一個(gè)關(guān)鍵詞。 而作為芯片制造的一大頭，三星此前也已經(jīng)宣布了其7nm LPP工藝將會(huì)在2018年下半年投入生產(chǎn)，此外，在昨天的Samsung Foundry Forum論壇上，三星更是直接宣布了5/4/3nm工藝技術(shù)。
2018-05-25 11:09:003532 Mentor Graphics Corp. 與英特爾公司宣布，Mentor 的電路模擬和驗(yàn)收工具已經(jīng)完全啟用英特爾面向 Intel Custom Foundry 客戶的 14nm三柵極工藝技術(shù)
2018-06-02 12:00:001381 燕東微電子科技有限公司的部分廠房和場(chǎng)地進(jìn)行建設(shè)，通過裝修改造建成目前全國唯一具備規(guī)?；慨a(chǎn)能力的先進(jìn)工藝技術(shù)生產(chǎn)線，進(jìn)行MMIC芯片的代工服務(wù)。
2018-07-31 09:15:127722 英特爾在10nm工藝上不斷延期，這個(gè)問題不解決，AMD就有希望一直吊打Intel，而且分析師稱Intel工藝落后將持續(xù)很久，落后5-7年也都有可能。
2018-08-28 15:03:063598 廈門士蘭微廈門12吋特色工藝芯片生產(chǎn)線暨先進(jìn)化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線廈門海滄區(qū)舉行開工典禮。值得注意的是，該項(xiàng)目從簽約到正式開工僅僅過去10個(gè)月。
2018-10-18 16:04:004469 基于7nm工藝技術(shù)的控制器和PHY IP具有豐富的產(chǎn)品組合，包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全I(xiàn)P。
IP解決方案支持TSMC 7nm工藝技術(shù)所需的先進(jìn)汽車設(shè)計(jì)規(guī)則，滿足可靠性和15年汽車運(yùn)行要求。
2018-10-18 14:57:216541 、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全I(xiàn)P在TSMC 7nm工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)了先進(jìn)的汽車設(shè)計(jì)規(guī)則，以滿足ADAS和自動(dòng)駕駛芯片的可靠性及運(yùn)行要求。推出此項(xiàng)支持TSMC 7nm工藝技術(shù)的汽車
2018-11-13 16:20:231517 目前，蘋果高端iPhone X和iPhone 8系列的核心處理器芯片，采用了臺(tái)積電的10納米工藝技術(shù)，而今年即將推出的新款iPhone將使用7納米工藝技術(shù)。納米尺寸越小，開發(fā)成本越高，難度越大，但芯片也越強(qiáng)大和越先進(jìn)。業(yè)界認(rèn)為，最前沿芯片制造工藝技術(shù)將小于5納米，這需要EUV工具才能完成。
2019-01-21 16:32:024271 多層印製板的層壓工藝技術(shù)按所采用的定位系統(tǒng)的不同，可分爲(wèi)前定位系統(tǒng)層壓技術(shù)（PIN-LAN)和后定位系統(tǒng)層壓技術(shù)(MASS-LAM)。前者定位精度高,但效率低、成本高,只適用于高層數(shù)、高精度的多層
2019-07-24 14:54:262987 
PCB板上的線路圖形就是PCB線路板廠家采用曝光成像與顯影蝕刻工藝技術(shù)來完成的，無論是PCB多層線路板還是柔性線路板在制作線路圖形時(shí)都要用到曝光成像與顯影工藝技術(shù)。下面來詳細(xì)介紹這兩種工藝的加工特點(diǎn)及加工原理。
2019-04-28 15:10:5231336 在14版本中，SONNET新引入了一種名為工藝技術(shù)層的屬性定義層，以實(shí)現(xiàn)EDA框架和設(shè)計(jì)流程的平滑過渡。該工藝技術(shù)層實(shí)際上是用戶創(chuàng)建的EM工程中 的多個(gè)屬性對(duì)象的集合體，其中包括了很多基本屬性設(shè)置，比如層的命名、物理位置、金屬屬性、網(wǎng)格控制選項(xiàng)等等。
2019-10-08 15:17:412021 
英特爾已經(jīng)開始生產(chǎn)可用于生產(chǎn)仿真系統(tǒng)的新型大容量現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）：Stratix 10芯片，該芯片使用了先進(jìn)的橋接工藝，該工藝將通過邏輯上和電氣技術(shù)的交叉結(jié)合來實(shí)現(xiàn)兩個(gè)高密度的FPGA芯片縫合在一起。
2019-11-13 15:02:23749 未來的CPU還會(huì)如何發(fā)展？Intel高管在采訪中表示他們會(huì)把EMIB封裝技術(shù)用于桌面處理器，這樣一來未來的酷睿處理器可以同時(shí)集成7/10/14nm等工藝的芯片。
2020-01-06 13:43:37767 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是CMOS工藝技術(shù)的學(xué)習(xí)課件免費(fèi)下載。
2020-12-09 08:00:000 。 Intel的芯片制造工藝曾一直引領(lǐng)全球市場(chǎng)，不過在6年前投產(chǎn)14nmFinFET工藝后開始止步不前，直到去年才投產(chǎn)10nm工藝，如今它又宣布7nm工藝將至少延遲到明年投產(chǎn)，如此一來它在芯片制造工藝方面正失去競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。 全球兩大芯片代工廠臺(tái)積
2020-12-07 16:19:001392 2020年還有不到2周就過完了，年底又是一個(gè)回顧總結(jié)的季節(jié)了，Intel公司在這一年中有什么技術(shù)創(chuàng)新呢？芯片業(yè)內(nèi)人士給點(diǎn)評(píng)了一下，10nm SuperFin工藝位列第二。推出這個(gè)評(píng)選的是推特用戶
2020-12-21 15:45:471432 很顯然，這一波兒的競(jìng)爭(zhēng)Intel是要落后AMD的，而后者起來的其中一個(gè)原因是臺(tái)積電先進(jìn)的工藝制程，而Intel正在醞釀新的調(diào)整，并以此追上。 據(jù)外媒最新報(bào)道稱，Intel正在考慮將一些芯片外包
2021-01-09 09:31:371805 領(lǐng)先的移動(dòng)和汽車SoC半導(dǎo)體IP提供商Arasan Chip Systems今天宣布，用于臺(tái)積公司22nm工藝技術(shù)的eMMC PHY IP立即可用 加利福尼亞州圣何塞2021年1月21
2021-01-21 10:18:232385 據(jù)供應(yīng)鏈最新消息，Intel已經(jīng)決定將部分芯片外包給臺(tái)積電，而后者預(yù)計(jì)會(huì)在2022年使用其3nm工藝生產(chǎn)。
2021-01-27 09:18:521261 近日，美光發(fā)布了用于DRAM的新型1α制造工藝。并計(jì)劃首先將其用來制造DDR4和LPDDR4存儲(chǔ)器，并在之后將其用于生產(chǎn)他們所有類型的DRAM。如今，擴(kuò)展DRAM已經(jīng)變得異常困難。但據(jù)介紹，該制造技術(shù)有望顯著降低DRAM成本。這個(gè)神秘的“1α”會(huì)有多神奇？我們一起來看看。
2021-01-31 10:19:503896 
之前傳聞Intel會(huì)將自家的芯片外包一部分出去，讓其他芯片代工廠制造。Intel自己在前段時(shí)間的財(cái)務(wù)說明會(huì)上，也承認(rèn)了會(huì)有一部分芯片會(huì)外包出去。盡管Intel的高管表示外包出去的芯片，只占Intel
2021-02-01 11:16:111325 IBM日前推出一項(xiàng)微芯片工藝技術(shù)中的新改進(jìn)。該公司表示，這項(xiàng)改進(jìn)將讓為手機(jī)和其它通信設(shè)備制造更高速的硅設(shè)備
2021-03-26 11:08:541281 多絞屏蔽線處理及焊接工藝技術(shù)綜述
2021-07-12 09:45:593 電子工藝技術(shù)論文-反射層對(duì)倒裝LED芯片性能的影響
2021-12-08 09:55:046 全面解讀電子封裝工藝技術(shù)
2022-10-10 11:00:51876 將先進(jìn)工藝芯片整合到新車型中，這涉及全面的新設(shè)計(jì)、認(rèn)證和批量生產(chǎn)，從而跳過了最嚴(yán)重短缺的芯片領(lǐng)域。他們還試圖為其現(xiàn)有車型采用新工藝芯片，以緩解成熟芯片的短缺。 此前知名咨詢公司麥肯錫在報(bào)告中指出，汽車半導(dǎo)體
2022-10-26 10:39:28538 
Intel近幾年對(duì)于芯片制程工藝的發(fā)展令人嘆為觀止，規(guī)劃從Intel 10制程開始，逐步有序進(jìn)入到Intel 7和Intel 4技術(shù)節(jié)點(diǎn)，然后就是 Intel 3、Intel 20A 和最新的Intel 18A制程。
2023-03-15 09:53:48804 來源：ACT半導(dǎo)體芯科技 隨著我國集成電路國產(chǎn)化進(jìn)程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國內(nèi)先進(jìn)封測(cè)龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，先進(jìn)封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)空間將進(jìn)一步擴(kuò)大。而能否實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，是先進(jìn)
2023-07-17 20:04:55320 
2006電子元器件搪錫工藝技術(shù)要求
2023-08-23 16:48:033 目前，英特爾量產(chǎn)的最先進(jìn)技術(shù)為Intel 7制程，比前一代Intel 10的SuperFin制程的每瓦效能提升約10%-15%，而Meteor Lake采用Intel 4制程生產(chǎn)，導(dǎo)入了極紫外光
2023-09-08 15:28:55750 電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝技術(shù)詳解
2023-10-27 15:28:22373 
密性等。本文介紹了五種用于MEMS封裝的封帽工藝技術(shù),即平行縫焊、釬焊、激光焊接、超聲焊接和膠粘封帽。總結(jié)了不同封帽工藝的特點(diǎn)以及不同MEMS器件對(duì)封帽工藝的選擇。本文還介紹了幾種常用的吸附劑類型,針對(duì)吸附劑易于飽和問題,給出了封帽工藝解決方案,探
2024-02-25 08:39:28171 
Cadence近日宣布，其數(shù)字和定制/模擬流程在Intel的18A工藝技術(shù)上成功通過認(rèn)證。這一里程碑式的成就意味著Cadence的設(shè)計(jì)IP將全面支持Intel的代工廠在這一關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)上的工作，并提
2024-02-27 14:02:18160 設(shè)計(jì)工程師現(xiàn)在可以使用 RFPro 對(duì) Intel 18A 半導(dǎo)體工藝技術(shù)中的電路進(jìn)行電磁仿真
2024-02-27 14:29:15134 近日，長電科技旗下控股公司長電科技汽車電子（上海）有限公司成功獲得國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期、上海國有資產(chǎn)經(jīng)營有限公司、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（二期）的入股，共計(jì)增資人民幣44億元。這一重要舉措旨在支持長電科技全力打造其首座專業(yè)車規(guī)級(jí)芯片智能制造、精益制造的先進(jìn)封裝旗艦工廠。
2024-02-28 09:55:01194 是德科技與Intel Foundry的這次合作，無疑在半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域引起了廣泛的關(guān)注。雙方成功驗(yàn)證了支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件，為設(shè)計(jì)工程師們提供了更加先進(jìn)和高效的設(shè)計(jì)工具。
2024-03-08 10:30:37274
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