8月30日，據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電已經(jīng)對(duì)外正式確認(rèn)其3nm工藝量產(chǎn)時(shí)間將延遲大約3到4個(gè)月，并且這一問(wèn)題已經(jīng)嚴(yán)重影響到了相關(guān)客戶。目前臺(tái)積電的5nm制程工藝量產(chǎn)時(shí)間已經(jīng)超過(guò)1年，按照原定的計(jì)劃，3nm
2021-08-31 08:54:13
4242 最近Intel頻頻傳出進(jìn)展的好消息，比如：傳明年將用上臺(tái)積電6nm，2020年上馬3nm工藝；另外，Intel 10nm 酷睿終于上了16核，大小雙8核+PCle4.0等等。 Intel 10nm
2020-03-09 10:05:564985 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）8月25日，臺(tái)積電舉辦了第26屆技術(shù)研討會(huì)，并分享了其最新的工藝制程情況。在今年實(shí)現(xiàn)5nm芯片的量產(chǎn)后，臺(tái)積電的5nm+、3nm等也在規(guī)劃中，并取得最新進(jìn)展。
2020-08-25 18:18:149003 蘋(píng)果的主要芯片供應(yīng)商臺(tái)積電（TSMC）有望在今年下半年開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn) 3nm 制造工藝，屆時(shí)該晶圓廠將有能力處理 3 萬(wàn)片使用更先進(jìn)技術(shù)打造的晶圓。
2021-03-02 10:00:152864 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級(jí)到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動(dòng)
2019-12-10 14:38:41
基于10nm++開(kāi)發(fā)7nm工藝、基于7nm設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)5nm工藝，基于5nm工藝來(lái)開(kāi)發(fā)3nm工藝，毫無(wú)疑問(wèn)，每一個(gè)“+”或者“++”所擁有的技術(shù)更新都將有可能進(jìn)入下一代節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)之中?！ ≡?b class="flag-6" style="color: red">7nm節(jié)點(diǎn)之后
2020-07-07 11:38:14
在Intel舉辦的架構(gòu)日活動(dòng)上，Intel公布2021年CPU架構(gòu)路線圖、下一代核心顯卡、圖形業(yè)務(wù)的未來(lái)、全新3D封裝技術(shù)，甚至部分2019年處理器新架構(gòu)等技術(shù)戰(zhàn)略。Intel還展示了在驅(qū)動(dòng)不斷擴(kuò)展
2020-11-02 07:47:14
的分享意義之重大不言而喻，英特爾公司全球副總裁兼中國(guó)區(qū)總裁楊旭也特別出席此次大會(huì)，并且對(duì)于Altera的收購(gòu)、Intel PSG的未來(lái)戰(zhàn)略以及SoC FPGA進(jìn)行了精彩的分享。14nm工藝
2017-01-06 18:00:47
XX nm制造工藝是什么概念？為什么說(shuō)7nm是物理極限？
2021-10-20 07:15:43
從7nm到5nm，半導(dǎo)體制程芯片的制造工藝常常用XXnm來(lái)表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極
2021-07-29 07:19:33
Altera公司產(chǎn)品和企業(yè)市場(chǎng)副總裁DannyBiran低功耗是一種戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì) 在器件的新應(yīng)用上，F(xiàn)PGA功耗和成本結(jié)構(gòu)的改進(jìn)起到了非常重要的作用。Altera針對(duì)低功耗，同時(shí)對(duì)體系結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)工藝進(jìn)行
2019-07-16 08:28:35
。根據(jù)臺(tái)積電的規(guī)劃，南科14廠和18廠分別專注于12nm和16nm制程技術(shù)，以及5nm和 3nm技術(shù)，而中科15廠則負(fù)責(zé)28nm和7nm制程技術(shù)。臺(tái)積電的5nm晶圓廠從2018年開(kāi)始啟動(dòng)，有5000
2020-03-09 10:13:54
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工藝從目前的7nm升級(jí)到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
增加了臺(tái)積電的訂單，后者的業(yè)績(jī)也得以節(jié)節(jié)高升?！ ?b class="flag-6" style="color: red">Intel：10nm制程計(jì)劃延后 先進(jìn)的制造工藝一直是Intel橫行江湖的最大資本，不過(guò)受技術(shù)難度和市場(chǎng)因素的種種不利影響，Intel前進(jìn)的步伐也逐漸
2016-01-25 09:38:11
目前的GS464V升級(jí)到LA664，因此單核性能有較大提升，達(dá)到市場(chǎng)上主流設(shè)計(jì)。至于未來(lái)的工藝，龍芯表示目前公司針對(duì)7nm的工藝制程對(duì)不同廠家的工藝平臺(tái)做評(píng)估，不過(guò)他們沒(méi)有透露什么時(shí)候跟進(jìn)7nm工藝
2023-03-13 09:52:27
Intel將在未來(lái)一年內(nèi)連續(xù)推出兩套14nm工藝主流處理器，其中Broadwell主打筆記本移動(dòng)平臺(tái)，Skylake則會(huì)為桌面平臺(tái)帶來(lái)全新升級(jí)，無(wú)論架構(gòu)、技術(shù)都將有質(zhì)的飛躍，尤其是支持DDR4。
2014-06-30 09:08:37977 臺(tái)積電創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)張忠謀在近日的一次公司會(huì)議上披露，臺(tái)積電將在2020年開(kāi)工建設(shè)3nm工藝晶圓廠，但不會(huì)去美國(guó)設(shè)廠，而是堅(jiān)持留在臺(tái)灣本土，確切地說(shuō)是在南部科技園區(qū)。張忠謀提出，臺(tái)積電相信當(dāng)?shù)卣畷?huì)解決好3nm工廠建設(shè)所需水電土地問(wèn)題，并提供全力協(xié)助。
2017-11-07 13:32:32818 5nm、4nm、3nm工藝，直逼 這兩年，三星電子、臺(tái)積電在半導(dǎo)體工藝上一路狂奔，雖然有技術(shù)之爭(zhēng)但把曾經(jīng)的領(lǐng)導(dǎo)者Intel遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在身后已經(jīng)是不爭(zhēng)的事實(shí)。
2018-06-08 07:12:003708 據(jù)國(guó)際電子商情，近日，臺(tái)積電公布了3nm制程工藝計(jì)劃，目前臺(tái)南園區(qū)的3nm晶圓工廠已經(jīng)通過(guò)了環(huán)評(píng)初審，臺(tái)積電
2018-08-17 14:27:362950 近日，臺(tái)積電公布了3nm制程工藝計(jì)劃，目前臺(tái)南園區(qū)的3nm晶圓工廠已經(jīng)通過(guò)了環(huán)評(píng)初審，臺(tái)積電計(jì)劃投資6000億新臺(tái)幣（約為194億美元），2020年開(kāi)始建廠，2021年完成設(shè)備安裝，預(yù)計(jì)最快2022年底到2023年初投產(chǎn)，3nm廠完成后預(yù)計(jì)雇用員工達(dá)四千人。
2018-08-18 11:04:304100 3nm!!!
2019-05-17 11:44:055955 三星的3nm工藝節(jié)點(diǎn)采用的GAAFET晶體管是什么？
2019-05-17 15:38:5410624 
在上周的美國(guó)SFF晶圓代工論壇上，三星發(fā)布了新一代的邏輯工藝路線圖，2021年就要量產(chǎn)3nm工藝了，而且首發(fā)使用新一代GAA晶體管工藝，領(lǐng)先對(duì)手臺(tái)積電1年時(shí)間，領(lǐng)先Intel公司至少2-3年時(shí)間。
2019-05-20 16:43:4510498 三星率先發(fā)布3nm工藝路線圖，領(lǐng)先于臺(tái)積電和英特爾。
2019-05-30 15:48:434697 發(fā)布了新一代3nm閘極全環(huán)（GAA，Gate-All-Around）工藝。與7nm技術(shù)相比，三星的3GAE工藝將減少45%的面積，降低50%的功耗，提升35%的性能。三星表示第一批3nm芯片主要面向智能手機(jī)及其他移動(dòng)設(shè)備。
2019-05-30 15:53:463700 在先進(jìn)工藝路線圖上，臺(tái)積電的7nm去年量產(chǎn)，7nm EUV工藝今年量產(chǎn)，海思麒麟985、蘋(píng)果A13處理器會(huì)是首批用戶，明年則會(huì)進(jìn)入5nm節(jié)點(diǎn)，2021年則會(huì)進(jìn)入3nm節(jié)點(diǎn)，最終在2022年規(guī)模量產(chǎn)3nm工藝。
2019-06-13 14:49:482966 這幾年，雖然摩爾定律基本失效或者說(shuō)越來(lái)越遲緩，但是在半導(dǎo)體工藝上，幾大巨頭卻是殺得興起。Intel終于進(jìn)入10nm工藝時(shí)代并將在后年轉(zhuǎn)入7nm，臺(tái)積電、三星則紛紛完成了7nm工藝的布局并奔向5nm、3nm。
2019-06-17 09:32:224069 3nm工藝相較于今年開(kāi)始量產(chǎn)的7nm EUV工藝更為先進(jìn)，是下一代半導(dǎo)體加工工藝，可以進(jìn)一步減少芯片尺寸。
2019-07-25 15:13:562911 盡管日本嚴(yán)格管制半導(dǎo)體材料多少都會(huì)影響三星的芯片、面板研發(fā)、生產(chǎn)，但是上周三星依然在日本舉行了“三星晶圓代工論壇”SFF會(huì)議，公布了旗下新一代工藝的進(jìn)展，其中3nm工藝明年就完成開(kāi)發(fā)了。
2019-09-12 10:44:033108 比5nm更先進(jìn)的工藝就是3nm，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始建造一些生產(chǎn)設(shè)施，這些設(shè)施將用于在2023年生產(chǎn)3nm制程芯片。
2019-10-31 14:09:0027200 由于在7nm節(jié)點(diǎn)激進(jìn)地采用了EUV工藝，三星的7nm工藝量產(chǎn)時(shí)間比臺(tái)積電要晚了一年，目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產(chǎn)。在這之后，三星已經(jīng)加快了新工藝的進(jìn)度，日前6nm工藝也已經(jīng)量產(chǎn)出貨，今年還會(huì)完成3nm GAE工藝的開(kāi)發(fā)。
2020-01-06 16:13:073254 根據(jù)臺(tái)積電的規(guī)劃，他們今年上半年就會(huì)量產(chǎn)5nm EUV工藝，下半年產(chǎn)能會(huì)提升到7-8萬(wàn)片晶圓/月，今年的產(chǎn)能主要是供給蘋(píng)果和華為。臺(tái)積電的3nm工藝工藝今年也會(huì)啟動(dòng)建設(shè)，三星更是搶先宣布了3nm GAA工藝。
2020-01-16 10:08:432723 在2019年的日本SFF會(huì)議上，三星還公布了3nm工藝的具體指標(biāo)，與現(xiàn)在的7nm工藝相比，3nm工藝可將核心面積減少45%，功耗降低50%，性能提升35%。
2020-02-06 14:54:431389 在半導(dǎo)體工藝上，Intel的10nm已經(jīng)量產(chǎn)，但是官方也表態(tài)其產(chǎn)能不會(huì)跟22nm、14nm那樣大，這或許是一個(gè)重要的信號(hào)。此前業(yè)界多次傳出Intel也會(huì)外包芯片給臺(tái)積電，最新爆料稱2022年Intel也會(huì)上臺(tái)積電3nm。
2020-03-08 14:11:232542 臺(tái)積電3nm工藝總投資高達(dá)1.5萬(wàn)億新臺(tái)幣，約合500億美元，光是建廠就至少200億美元了，原本計(jì)劃6月份試產(chǎn)，現(xiàn)在要延期到10月份了。
2020-03-31 09:07:461421 在7nm投產(chǎn)已兩年、5nm工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下，臺(tái)積電也將注意力放在了更先進(jìn)的3nm工藝上。
2020-03-31 16:44:392050 近日，DigiTimes在一份報(bào)告中稱，三星3nm工藝量產(chǎn)時(shí)間可能已經(jīng)延期至2022年。
2020-04-07 08:39:492024 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在5nm工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下，3nm工藝就成了臺(tái)積電和三星這兩大芯片代工商關(guān)注的焦點(diǎn)，三星電子旗下的三星晶圓代工，此前設(shè)定的目標(biāo)是在2021年大規(guī)模量產(chǎn)3nm工藝。
2020-04-07 17:43:512095 4月7日消息，在 5nm 工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下，3nm 工藝就成了臺(tái)積電和三星這兩大芯片代工商關(guān)注的焦點(diǎn)。三星電子旗下的三星晶圓代工，此前設(shè)定的目標(biāo)是在2021年大規(guī)模量產(chǎn) 3nm工藝。
2020-04-08 14:41:142500 盡管2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)會(huì)因?yàn)橐咔閷?dǎo)致下滑，但臺(tái)積電的業(yè)績(jī)不降反升，掌握著7nm、5nm先進(jìn)工藝的他們更受客戶青睞。今天的財(cái)報(bào)會(huì)上，臺(tái)積電也首次正式宣布3nm工藝詳情，預(yù)定在2022年下半年量產(chǎn)。
2020-04-17 08:59:213898 近日，臺(tái)積電正式披露了其最新3nm工藝的細(xì)節(jié)詳情，其晶體管密度達(dá)到了破天荒的2.5億/mm2！
2020-04-20 14:58:142112 最近，臺(tái)積電5nm工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，年底蘋(píng)果和華為已經(jīng)將其產(chǎn)能預(yù)定，而臺(tái)積電發(fā)展的步伐并沒(méi)有停歇，他們不久前正式披露了最新3nm公寓的詳情。
2020-04-29 14:22:144430 8月26日上午消息，在今天舉行的2020世界半導(dǎo)體大會(huì)上，臺(tái)積電（南京）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球透露，2021年可以在市面上看到3nm的產(chǎn)品，臺(tái)積電計(jì)劃在2022年實(shí)現(xiàn)3nm產(chǎn)品的大規(guī)模
2020-09-02 16:31:414212 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺(tái)積電，正在研發(fā)更先進(jìn)的3nm和2nm工藝，其中3nm計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-09-26 09:41:061755 在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝上，臺(tái)積電已經(jīng)一騎絕塵了，其他人望不到尾燈了，今年量產(chǎn)了5nm，明年就輪到3nm了。在說(shuō)法會(huì)上，臺(tái)積電公布了先進(jìn)工藝的最新進(jìn)展，5nm工藝已經(jīng)量產(chǎn)，良率很好，同時(shí)還在提升EUV工藝
2020-10-19 11:17:452179 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電是近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的廠商，他們的5nm工藝在今年一季度大規(guī)模投產(chǎn)，更先進(jìn)的3nm工藝也在按計(jì)劃推進(jìn)，計(jì)劃2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-10-23 15:15:081765 。 在先進(jìn)工藝上，Intel在14nm節(jié)點(diǎn)之前都是遙遙領(lǐng)先三星、臺(tái)積電的，不過(guò)這幾年來(lái)臺(tái)積電進(jìn)步很快，特別是10nm節(jié)點(diǎn)之后，今年更是量產(chǎn)了5nm工藝，3nm工藝也要在2022年量產(chǎn)了。 Intel以前是徹底的IDM垂直整合型半導(dǎo)體公司，雖然也外包了部分芯片給臺(tái)積電等公司，但主要
2020-10-23 17:18:321413 隨著臺(tái)積電5nm工藝逐步走入正軌，其也開(kāi)始了下一段征程，近日，外媒爆料稱，臺(tái)積電正打算于2022年下半年量產(chǎn)3nm芯片，初期產(chǎn)能定為5.5 萬(wàn)片/月。
2020-11-25 17:29:486401 蘋(píng)果A14、三星Exynos 1080、麒麟9000、驍龍888等都已經(jīng)用上5nm工藝，四款中臺(tái)積電和三星各占一半。 按照目前的路線圖，明年5nm會(huì)略作升級(jí)，而真正作為迭代身份出現(xiàn)的3nm則需
2020-12-02 16:33:481302 及3nm工藝的。 Intel CEO司睿博日前參加了一次投資者會(huì)議，談到了業(yè)界比較關(guān)心的芯片外包問(wèn)題，這次他依然沒(méi)有給出明確結(jié)論，稱Intel還在考慮是否外包7nm芯片制造給第三方，最終決定要到明年1月份才能公布。 不過(guò)司睿博強(qiáng)調(diào)了一點(diǎn)，不論哪種決定，Intel的目
2020-12-02 17:00:441289 據(jù)英文媒體報(bào)道，在5nm工藝大規(guī)模量產(chǎn)，為蘋(píng)果等廠商代工相關(guān)的芯片之后，臺(tái)積電下一階段芯片制程工藝研發(fā)及量產(chǎn)的重點(diǎn)就將是更先進(jìn)的3nm工藝，廠房在上個(gè)月已經(jīng)完工，計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022
2020-12-02 17:14:461572 臺(tái)積電在新工藝方面真是猶如一頭猛獸，無(wú)可阻擋（當(dāng)然取消優(yōu)惠也攔不?。?，今年已經(jīng)量產(chǎn)5nm工藝，而接下來(lái)的重大節(jié)點(diǎn)就是3nm，早已宣布會(huì)在2022年投入規(guī)模量產(chǎn)。
2020-12-18 09:47:261588 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在 5nm 工藝今年一季度大規(guī)模量產(chǎn)、為蘋(píng)果等客戶代工相關(guān)的芯片之后，臺(tái)積電下一步的重點(diǎn)就將是更先進(jìn)的 3nm 工藝，這一工藝的研發(fā)在按計(jì)劃推進(jìn)，廠房在 11 月份就已經(jīng)
2020-12-18 10:47:141871 臺(tái)積電宣布，將會(huì)在 2023 年推出 3nm 工藝的增強(qiáng)版，命名為「3nm Plus」，首發(fā)客戶是蘋(píng)果。如果蘋(píng)果繼續(xù)一年一代芯片，那么到 2023 年使用 3nm Plus 工藝的，將會(huì)是蘋(píng)果「A17」。
2020-12-18 14:09:323307 日前，臺(tái)積電官方正式宣布，將在2023年推出3nm工藝的增強(qiáng)版，該工藝將被命名為“3nm Plus”，首發(fā)客戶依然是蘋(píng)果。按蘋(píng)果一年更新一代芯片的速度，屆時(shí)使用3nm Plus工藝的將是“A17”芯片。
2020-12-18 14:07:242037 
2020年，市面上出現(xiàn)了大量5nm工藝的芯片，諸如蘋(píng)果A14仿生、麒麟9000以及驍龍888等旗艦芯片均采用5nm工藝。而根據(jù)最新的報(bào)道顯示，在批量生產(chǎn)5nm工藝芯片的同時(shí)，臺(tái)積電也在研發(fā)更加先進(jìn)的3nm工藝，目前3nm工藝的研發(fā)正在有序進(jìn)行中。
2020-12-21 15:17:481799 臺(tái)積電是目前少數(shù)幾家能生產(chǎn)5nm制程的半導(dǎo)體公司。根據(jù)此前的消息，除了5nm制程，臺(tái)積電還在研發(fā)最新的3nm工藝，而且研發(fā)工作已經(jīng)接近尾聲。近日，有知情人士透露，蘋(píng)果公司已預(yù)訂了臺(tái)積電3nm的產(chǎn)能，將來(lái)用于生產(chǎn)A系列芯片和M系列自研芯片。另外，還有傳言稱臺(tái)積電3nm工藝將用于制造A16芯片。
2020-12-23 10:41:421906 是第一家與臺(tái)積電簽訂合同使用其3nm制程生產(chǎn)芯片的廠商。 有報(bào)道稱，該公司將使用臺(tái)積電的3nm制程技術(shù)生產(chǎn)用于Mac和iPad的M系列芯片以及用于iPhone的A系列芯片。另外，此前還有傳言稱，臺(tái)積電的3nm工藝將準(zhǔn)備在2022年制造A16芯片。 據(jù)悉，臺(tái)積電計(jì)劃明年
2020-12-28 11:51:321705 外媒報(bào)道，臺(tái)積電和三星在3nm工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)中遇到了不同卻關(guān)鍵的瓶頸。 因此，臺(tái)積電和三星將不得不推遲3nm工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)進(jìn)度。
2021-01-05 09:39:261718 近日，外媒援引供應(yīng)鏈內(nèi)部消息稱，目前晶圓代工廠的兩大頭部企業(yè)臺(tái)積電和三星的3nm制程工藝均遭遇不同程度的挑戰(zhàn)，因此，最終3nm芯片的量產(chǎn)可能會(huì)相應(yīng)的推遲。
2021-01-05 16:50:202107 2020年，臺(tái)積電和三星這兩大芯片代工商，均把芯片制程工藝提升至5nm，而且更先進(jìn)的3nm制程也在計(jì)劃中，不過(guò)，最近它們好像都遇到了一些麻煩。
2021-01-12 16:26:532207 1月15日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，根據(jù)臺(tái)積電公布的計(jì)劃，他們的3nm工藝，計(jì)劃在今年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
2021-01-17 11:32:122840 在1月15日舉行的法人說(shuō)明會(huì)上，臺(tái)積電透露了公司3nm工藝的研發(fā)情況。在今年下半年，臺(tái)積電3nm工藝將進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，并在2022年下半年開(kāi)始批量生產(chǎn)。
2021-01-24 11:06:062146 據(jù)供應(yīng)鏈最新消息，Intel已經(jīng)決定將部分芯片外包給臺(tái)積電，而后者預(yù)計(jì)會(huì)在2022年使用其3nm工藝生產(chǎn)。
2021-01-27 09:18:521261 據(jù)供應(yīng)鏈最新消息，Intel已經(jīng)決定將部分芯片外包給臺(tái)積電，而后者預(yù)計(jì)會(huì)在2022年使用其3nm工藝生產(chǎn)。 按照消息人士的說(shuō)法，臺(tái)積電定于2021年資本支出的250-280億美元中的大部分，預(yù)計(jì)超過(guò)
2021-01-27 10:33:241789 在ISSCC 2021國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議上，臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德音公布了該公司的最新工藝進(jìn)展情況，指出3nm工藝超過(guò)預(yù)期，進(jìn)度將會(huì)提前。
2021-02-19 11:58:411313 在ISSCC 2021國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議上，臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德音公布了該公司的最新工藝進(jìn)展情況，指出3nm工藝超過(guò)預(yù)期，進(jìn)度將會(huì)提前。 不過(guò)劉德音沒(méi)有公布3nm工藝到底如何超前的，按照他們公布的信息
2021-02-19 15:13:402028 近日，2021年國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議正式召開(kāi)。在會(huì)議上，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音向外界公布了公司3nm工藝的研發(fā)進(jìn)度。
2021-02-26 16:33:571488 作為半導(dǎo)體工業(yè)中的核心，芯片制造是最關(guān)鍵也是最難的，進(jìn)入10nm節(jié)點(diǎn)之后全球現(xiàn)在也就是臺(tái)積電、Intel、三星三家公司選擇繼續(xù)玩下去。表面來(lái)看Intel的進(jìn)度是最慢的，然而其他兩家的工藝“水分
2021-07-15 09:36:391679 
近日，有外媒稱英特爾最新Meteor Lake的GPU核心可能會(huì)交由臺(tái)積電公司代工，并且用上臺(tái)積電的3nm工藝，加入了EUV光刻技術(shù)。英特爾Meteor Lake處理器預(yù)計(jì)將于明年正式亮相。
2021-11-24 16:07:161708 臺(tái)積電還談到了未來(lái)的新工藝的進(jìn)度，3nm工藝將在今年下半年量產(chǎn)，而2025年則會(huì)量產(chǎn)2nm工藝。
2022-04-15 09:58:241618 三星基于GAA晶體管的3nm工藝良率遠(yuǎn)低于預(yù)期，三星電子3nm制程工藝的良品率，才到10%-20%，遠(yuǎn)不及公司期望的目標(biāo)。
2022-04-20 10:43:131986 三星與臺(tái)積電同為全球頂尖晶圓代工大廠，近幾年三星的各種評(píng)價(jià)卻開(kāi)始落后于臺(tái)積電，差距也被逐漸拉大，不過(guò)三星沒(méi)有放棄，還是宣稱要超越臺(tái)積電。 據(jù)媒體報(bào)道稱，三星的3nm工藝已經(jīng)能夠實(shí)現(xiàn)
2022-05-22 16:30:311808 今日，據(jù)DIGITIMES科技網(wǎng)報(bào)道稱，蘋(píng)果的M2 Pro和M3芯片將會(huì)采用臺(tái)積電3nm制程工藝。 據(jù)了解，臺(tái)積電將于今年下半年正式量產(chǎn)3nm芯片，而蘋(píng)果已經(jīng)為其M2 Pro和M3芯片預(yù)定
2022-06-29 16:34:042260 今日，據(jù)媒體報(bào)道，三星的3nm制程芯片將在明天開(kāi)始量產(chǎn)。 作為晶圓代工界常年第二的三星，一度被臺(tái)積電壓一頭，超越臺(tái)積電也成為了三星的一個(gè)目標(biāo)。這次三星把目光集中在了3nm工藝上，不僅要搶在臺(tái)積電前面
2022-06-29 17:01:531167 最先進(jìn)的制程工藝便是三星的3nm工藝，并且這也是全球首次采用GAA晶體管的芯片，三星表示采用了GAA晶體管的3nm芯片將應(yīng)用在高性能低功耗的計(jì)算領(lǐng)域，并且未來(lái)將要運(yùn)用到移動(dòng)端。 目前三星3nm工藝芯片的首位顧客被爆料是一家來(lái)自中國(guó)的礦機(jī)芯片公司，隨
2022-06-30 16:36:271900 nm指的是納米，2nm、3nm就是2納米和3納米，而建2nm及3nm廠指的就是建造一座制造2納米芯片和3納米芯片的工廠！
2022-07-01 15:57:2426555 臺(tái)積電首度推出采用GAAFET技術(shù)的2nm制程工藝，將于2025年量產(chǎn)，其采用FinFlex技術(shù)的3nm制程工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)。
2022-07-04 18:13:312636 3nm芯片是2020年臺(tái)積電剛剛生產(chǎn)出來(lái)的目前最為先進(jìn)的芯片，它對(duì)信息化產(chǎn)業(yè)、通訊產(chǎn)業(yè)具有戰(zhàn)略意義。那么這款3nm芯片什么時(shí)候實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)呢？他又有多少個(gè)晶體管呢？
2022-07-07 09:29:289197 3nm工藝是繼5nm技術(shù)之后的下一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)，臺(tái)積電、三星都已經(jīng)宣布了3nm的研發(fā)和量產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)可在2022年實(shí)現(xiàn)。
2022-07-07 09:44:0426208 近日，有消息稱Intel的CEO基辛格將于8月份再度前往臺(tái)積電，雙方計(jì)劃就3nm相關(guān)事宜展開(kāi)討論。 此前intel放出的IDM2.0戰(zhàn)略計(jì)劃圖中有著3nm工藝出現(xiàn)，而intel目前并沒(méi)有獨(dú)立
2022-07-11 17:26:551298 上個(gè)月底，三星完成了3nm工藝的量產(chǎn)，正式領(lǐng)先了臺(tái)積電一步，但是收到的訂單卻并沒(méi)有想象中那么多，蘋(píng)果、高通、AMD等大客戶都在等待臺(tái)積電的3nm工藝。 日前，有消息傳出臺(tái)積電的3nm工藝已經(jīng)開(kāi)始
2022-07-22 17:55:321868 在半導(dǎo)體制程工藝領(lǐng)域，三星一直都被臺(tái)積電壓了一頭，不過(guò)在六月底三星宣布了正式量產(chǎn)3nm芯片，在3nm領(lǐng)域三星算是反超臺(tái)積電了。 本周，三星將正式展示最新研發(fā)的3nm芯片。 三星表示，這一代3nm芯片
2022-07-25 11:46:101531 臺(tái)積電日前因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">Intel幾乎取消明年的3nm訂單一事備受熱議，這被視為3nm工藝的一次打擊，不過(guò)對(duì)三星來(lái)說(shuō)這倒是好事，韓國(guó)媒體爆料稱三星的3nm客戶量已經(jīng)翻倍了，現(xiàn)在有第二家廠商在用。 三星
2022-08-11 08:53:311178 蘋(píng)果的A17處理器采用臺(tái)積電的3nm工藝制造，該工藝使用當(dāng)前成熟的FinFET而不是GAA技術(shù)，與三星的3nm工藝相比，GAA技術(shù)略顯保守。臺(tái)積電相信目前的FinFET工藝具有更好的成本和能效。
2022-08-18 10:03:373684 而在臺(tái)積電3nm量產(chǎn)之前，三星已經(jīng)在今年6月30日宣布，其采用全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)的3nm制程工藝，在當(dāng)日開(kāi)始初步生產(chǎn)芯片，據(jù)外媒報(bào)道，三星電子采用3nm工藝代工的首批芯片，定于7月25日出貨。臺(tái)積電、三星的3nm之爭(zhēng)似乎已經(jīng)拉開(kāi)帷幕。
2022-08-18 11:57:191212 日前，Alphawave公司宣布，其成為臺(tái)積電N3E工藝首批流片的客戶。相關(guān)產(chǎn)品會(huì)在本周晚些時(shí)候的臺(tái)積電OIP論壇上公布詳情。 據(jù)悉，這是一款DSP PHY串行控制芯片，IP
2022-10-27 10:03:561157 
。 從臺(tái)積電在官網(wǎng)所公布的消息來(lái)看，董事長(zhǎng)劉德音及工廠建設(shè)方的合作伙伴、材料和設(shè)備供應(yīng)商的多位高管，出席了3nm工藝量產(chǎn)及產(chǎn)能擴(kuò)張儀式，業(yè)界及學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)的代表也有出席。 對(duì)于3nm制程工藝，臺(tái)積電在官網(wǎng)上表示，他們預(yù)計(jì)在量產(chǎn)后的5年內(nèi)，3nm制程工
2022-12-30 17:13:11917 臺(tái)積電3nm良率傳出了一些雜音，稱第一代的N3工藝良率不足50%，而且投片量也非常少，只有蘋(píng)果一家客戶。
2023-01-13 11:01:12401 盡管英特爾的第14代酷睿尚未發(fā)布，但第15代酷睿（代號(hào)Arrow Lake）已經(jīng)曝光。新的酷睿系列產(chǎn)品將改為酷睿Ultra系列，并使用臺(tái)積電的3nm工藝，預(yù)計(jì)會(huì)有顯著的性能提升。
2023-06-20 17:48:571100 目前三星在4nm工藝方面的良率為75%，稍低于臺(tái)積電的80%。然而，通過(guò)加強(qiáng)對(duì)3nm技術(shù)的發(fā)展，三星有望在未來(lái)趕超臺(tái)積電。
2023-07-19 16:37:423176 Intel將在下半年發(fā)布的Meteor Lake酷睿Ultra處理器將首次使用Intel 4制造工藝，也就是之前的7nm，但是Intel認(rèn)為它能達(dá)到4nm級(jí)別的水平，所以改了名字。
2023-08-01 09:41:50561 8月8日消息，據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%，但根據(jù)獨(dú)家條款，該公司僅向蘋(píng)果收取良品芯片的費(fèi)用！
2023-08-08 14:13:40491 根據(jù)外媒報(bào)道，據(jù)稱臺(tái)積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%。不過(guò)根據(jù)獨(dú)家條款，該公司僅向蘋(píng)果收取良品芯片的費(fèi)用！
2023-08-08 15:59:27780 的是臺(tái)積電4nm工藝。畢竟時(shí)間對(duì)不上。 而3nm的MediaTek旗艦芯片型號(hào)可能就是下一代的“天璣9400”。 小編也期待國(guó)
2023-09-08 12:36:131374 蘋(píng)果已經(jīng)發(fā)布了基于臺(tái)積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近，有消息稱，高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺(tái)積電3nm制程，并預(yù)計(jì)會(huì)在10月下旬公布，成為臺(tái)積電3nm制程的第三個(gè)客戶，可能是高通驍龍8 Gen3。
2023-09-26 16:51:311407 3nm工藝剛量產(chǎn)，業(yè)界就已經(jīng)在討論2nm了，并且在調(diào)整相關(guān)的時(shí)間表。2nm工藝不僅對(duì)晶圓廠來(lái)說(shuō)是一個(gè)重大挑戰(zhàn)，同樣也考驗(yàn)著EDA公司，以及在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)芯片的客戶。
2023-12-06 09:09:55694 據(jù)悉，2024年臺(tái)積電的第二代3nm工藝（稱為N3E）有望得到更廣泛運(yùn)用。此前只有蘋(píng)果有能力訂購(gòu)第一代N3B高端晶圓。經(jīng)過(guò)解決工藝難題及提升產(chǎn)量后，臺(tái)積電推出經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的3nm版型，吸引更多企業(yè)采用。
2024-01-03 14:15:17279 據(jù)悉，臺(tái)積電自2022年12月份起開(kāi)始量產(chǎn)3nm工藝，然而由于成本考量，第一代3納米工藝僅由蘋(píng)果使用。其他如聯(lián)發(fā)科、高通等公司則選擇了4nm工藝。
2024-01-05 10:13:06193
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