淺談首款A(yù)pple M3芯片的關(guān)鍵規(guī)格

Apple 向其自己設(shè)計(jì)的 M 系列芯片的過渡在整個行業(yè)引起了沖擊波，至今仍在回蕩。在準(zhǔn)備推出搭載M2 芯片的最新款 Mac之際，一位聲望很高的內(nèi)部人士分享了首款 Apple M3 芯片的一些關(guān)鍵規(guī)格，據(jù)稱該芯片已經(jīng)在測試中。

根據(jù)他的內(nèi)部消息來源，彭博社的 Mark Gurman概述了即將推出的 Apple M3 Pro SoC 產(chǎn)品：12 個 CPU 內(nèi)核、18 個圖形內(nèi)核和 36GB 板載 RAM。M3 SoC 還聲稱是第一款采用 3nm 制造的 Apple Silicon M 系列芯片。

根據(jù)該報(bào)告，該公司已開始對配備 M3 芯片的下一代 Mac 進(jìn)行測試，使用第三方應(yīng)用程序?qū)ζ溥M(jìn)行測試，以確保與其軟件生態(tài)系統(tǒng)的兼容性。這不是我們第一次通過這個方法提前了解新芯片。該公司此前透露了即將推出的 15 英寸 MacBook Air 和 Apple Silicon Mac Pro以及許多之前基于 M2 的機(jī)器的規(guī)格。

該公司需要新的方式來吸引客戶回到產(chǎn)品陣容中，而 M3 可以提供幫助。蘋果 Mac 業(yè)務(wù)上個季度的銷售額下降了 31%，低于分析師本已悲觀的預(yù)期。

那么M3長什么樣呢？嗯，至少一個測試版本有 12 個 CPU 核心、18 個圖形核心和 36 GB 內(nèi)存。這是根據(jù) App Store 開發(fā)人員收集并與 Power On共享的數(shù)據(jù)得出的。CPU 是該芯片的主處理器，由六個處理最密集任務(wù)的高性能內(nèi)核和六個用于處理需要較少功率的操作的效率內(nèi)核組成。

該特定測試中的芯片本身運(yùn)行在配備即將推出的 macOS 14.0 的未來高端 MacBook Pro 中，并且可能是明年即將推出的 M3 Pro 的基礎(chǔ)版本。

這是與入門級 M1 Pro 和 M2 Pro 的比較：

M1 Pro（2021 年 10 月發(fā)布）：

八個 CPU 內(nèi)核（六個高性能內(nèi)核/兩個節(jié)能內(nèi)核）

14個圖形核心

32GB內(nèi)存

M2 Pro（2023 年 1 月）：

10 個 CPU 內(nèi)核（六個高性能內(nèi)核/四個節(jié)能內(nèi)核）

16個圖形核心

32GB內(nèi)存

M3 Pro（測試中）：

12 個 CPU 內(nèi)核（6 個高性能內(nèi)核/6 個節(jié)能內(nèi)核）

18個圖形核心

36GB內(nèi)存

如果測試中的芯片確實(shí)是基礎(chǔ)級別的 M3 Pro，那將意味著與 M2 Pro 相比核心數(shù)量的增加類似于從 M1 Pro 到 M2 Pro 的跳躍。它將擁有兩個更節(jié)能的 CPU 內(nèi)核和兩個圖形內(nèi)核。在這種情況下，高端配置的內(nèi)存量也增加了 4GB。

如果 M3 Max 獲得與 M2 Max 相似的增益（與 M1 Max 相比），那將意味著蘋果的下一代高端 MacBook Pro 芯片可能配備多達(dá) 14 個 CPU 內(nèi)核和超過 40 個圖形內(nèi)核。進(jìn)一步推測，這將意味著 M3 Ultra 芯片可以達(dá)到 28 個 CPU 內(nèi)核并運(yùn)行超過 80 個圖形內(nèi)核，高于 M1 Ultra 的 64 個內(nèi)核限制。

我敢肯定你在想：Apple 怎么可能在一塊芯片上安裝那么多內(nèi)核？答案是 3 納米制造工藝，該公司將在其 M3 系列中改用該工藝。這種方法允許更高密度的芯片，這意味著設(shè)計(jì)人員可以將更多的內(nèi)核裝入已經(jīng)很小的處理器中。

我相信第一批配備 M3 芯片的 Mac 將在今年年底或明年初上市。據(jù)我所知，雖然第一款配備 M2 芯片的 15 英寸 MacBook Air 將于今年夏天上市，但該公司已經(jīng)在開發(fā)基于M3 的 iMac、高端和低端 MacBook Pro 以及 MacBook Air。

編輯：黃飛

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cpu(206162) cpu(206162)
Apple(52491) Apple(52491)
gpu(126253) gpu(126253)

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2020-04-09 06:33:56

請問誰能介紹一款合適的m3\m4開發(fā)板嗎？

目前需要一款m3\m4的開發(fā)板，用于測試我們自己的設(shè)備，要求板子引出I2C/UART/SPI/SDIO等接口(不是簡單地測試板載的設(shè)備，而是對聯(lián)我們相關(guān)的設(shè)備接口，經(jīng)常有板子說是所有接口引出，指

2019-10-25 03:48:18

誰有基于CCS平臺的ucos移植到F28M35中M3內(nèi)核的或者帶有M3內(nèi)核芯片的工程，或者這種操作系統(tǒng)工程在哪里能找到

求一份基于CCS平臺的ucos移植到F28M35中M3內(nèi)核的或者帶有M3內(nèi)核芯片的工程，或者告訴我下基于M3內(nèi)核的這種ucos操作系統(tǒng)工程在哪里能找到，最近在搞移植，各種煩躁啊，求救啊。。。

2020-06-02 07:04:45

購買NanoPI M3的板子

我現(xiàn)在急需要買3個NanoPIM3的板子，哪位大神有暫時不用的板子可以賣給我，謝謝。我是做機(jī)器人的，T3的板子太大放不進(jìn)去，只能用M3。

2018-03-18 17:03:16

深度解讀Apple M3系列芯片

Apple在上月底宣布了新一代的M3系列處理器，同時也推出了新款MacBook Pro。

2023-11-14 10:11:28

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M3芯片是什么？M3芯片怎么樣？

M3芯片是由蘋果公司（Apple）研發(fā)的處理器芯片。在2023年10月31日的線上發(fā)布會上，蘋果發(fā)布了全新的M3芯片系列，包括M3、M3 PRO和M3 MAX。

2024-03-07 17:10:37

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蘋果M3芯片參數(shù)說明

M3芯片是由蘋果公司（Apple）研發(fā)的處理器芯片高性能處理器芯片，它具備8核CPU和最高10核GPU，統(tǒng)一內(nèi)存最高可達(dá)24GB，相較于前代芯片性能有顯著提升。

2024-03-07 17:26:50

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M3芯片與M2芯片差別大嗎

M3芯片與M2芯片在性能上確實(shí)存在一定的差別。M3芯片在多個方面相較于M2有所改進(jìn)和提升。例如，在單核和多核測試中，M3芯片的成績均優(yōu)于M2，表現(xiàn)出更強(qiáng)大的計(jì)算能力。此外，M3芯片還采用了更先進(jìn)的制程技術(shù)和架構(gòu)設(shè)計(jì)，使得其在功耗控制和圖形處理等方面也有顯著提升。

2024-03-08 15:37:07

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