在IC封裝領(lǐng)域有多種IC封裝，電子發(fā)燒友網(wǎng)為大家整理了70種IC封裝術(shù)語，有些可能大家都了解，但是總有你不知道的封裝術(shù)語，大家一起來了解一下吧
2012-02-02 15:47:38
4186 IC封裝圖片大全名詞釋義COF(Chip On Flex，或Chip On Film，常稱覆晶薄膜）
2017-10-31 16:05:5581418 
本內(nèi)容介紹了pcb layout中IC常用封裝，了解這些常識(shí)對(duì)PCB LAYOUT是有幫助的。下面還將介紹幾種IC封裝。
2011-11-09 15:52:078229 `3V升壓帶功能IC,封裝SOT23-6 升壓恒流兩功能IC求解絲印`
2019-11-13 12:00:15
IC_Logic,Buffer,Non-Inverting,2,4.6V_Vcc,SMT,6-TSSOP,HFIC_Logic,ANDGATE,single,4.6V_Vcc,SMT,DCK,HF 能否根據(jù)描述判斷IC的具體功能？有哪些分類？哪些功能？謝謝！
2019-06-26 15:56:14
XtractIM 基于全波仿真算法提供無可比擬的寬帶電路模型，專用的IC封裝模型提取和分析工具。PowerSI是IC封裝和PCB設(shè)計(jì)快速準(zhǔn)確的全波電磁場分析，可以提取IC封裝電源網(wǎng)絡(luò)與信號(hào)網(wǎng)絡(luò)的阻抗
2020-07-06 16:35:26
作為一名電子工程師，日常工作基本上都會(huì)接觸上很多各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、MCU或者FPGA等；對(duì)于各種類型的IC的功能特性，或許會(huì)清楚得更多，但對(duì)于IC的封裝，不知道了解了多少？
2019-10-09 08:28:12
IC封裝尺寸資料全集BGA,DIP,DIPH,FBGA,LQFP,PLCC,QFN,QFP,QFPH,SDIP,SOJ,SOP,SSOP,TBGA,TQFP,TSOP,UBGA,WBGA,ZIPH等相關(guān)封裝的介紹及尺寸。
2008-07-02 14:03:49
本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，進(jìn)而提出11個(gè)有效控制EMI的設(shè)計(jì)規(guī)則，包括封裝選擇、引腳結(jié)構(gòu)考慮、輸出驅(qū)動(dòng)器以及去耦電容的設(shè)計(jì)方法等，有助于設(shè)計(jì)工程師在新的設(shè)計(jì)中選擇最合適的集成電路芯片，以達(dá)到最佳EMI抑制的性能。
2021-04-26 06:52:22
IC測試原理分析本系列一共四章，第一章節(jié)主要討論芯片開發(fā)和生產(chǎn)過程中的IC 測試基本原理，內(nèi)容覆蓋了基本的測試原理，影響測試決策的基本因素以及IC 測試中的常用術(shù)語；第二章節(jié)將討論怎么把這些原理應(yīng)
2009-11-21 09:45:14
IC芯片封裝陣容 詳細(xì)介紹了市場上常見芯片的封裝知識(shí)，芯片封裝技巧、封裝注意事項(xiàng)及封裝規(guī)格都有詳細(xì)的描述，并且對(duì)不同芯片的封裝方法進(jìn)行了對(duì)比。該資料的可參考價(jià)值很強(qiáng) IC芯片封裝陣容 [hide][/hide]
2008-06-11 16:12:38
文章目錄前言前言從本文開始，介紹F429的高級(jí)時(shí)鐘特性。本文主要介紹高級(jí)時(shí)鐘的PWM功能的應(yīng)用。關(guān)于PWM，本文重點(diǎn)介紹實(shí)現(xiàn)帶有斷路功能的雙通道互補(bǔ)無延時(shí)的PWM波的實(shí)現(xiàn)方式。
2021-08-19 08:29:18
有誰知道下面這顆是什么主控IC，哪家的：IC上面絲印是MOVY971.6，封裝為QFP64.
2019-07-16 11:21:52
本文介紹了ADE51xx和 ADE55xx的通用特性和微處理器的主要特性，以及ADE5566/ADE55691/ADE5169 /ADE5166的功能框圖。
2021-05-08 09:40:00
伏安特性分析儀簡稱IV分析儀，專門用來測量二極管的伏安特性曲線、晶體管三極管的輸出特性曲線，以及MOS場效應(yīng)管的輸出特性曲線。
IV分析儀相當(dāng)于實(shí)驗(yàn)室的晶體管圖示儀，需要將晶體管與連接
2023-04-27 16:28:47
本文介紹了關(guān)于一款高性價(jià)比的實(shí)時(shí)頻譜分析。
2021-05-06 09:24:39
` 本帖最后由 lolantoyoung 于 2012-8-9 08:26 編輯
請(qǐng)問有沒有高手知道一種叫“B23JG”的IC??？SOP-6封裝的~~是用在屏幕測試板上的。有PCB圖的，下面四個(gè)腳的是高壓插座~要不幫忙分析一下此IC功能~~知道功能我也好找很多~`
2012-08-08 17:28:04
微電子三級(jí)封裝是什么？新型微電子封裝技術(shù)介紹
2021-04-23 06:01:30
關(guān)于焊縫跟蹤傳感器發(fā)展原理優(yōu)勢特性應(yīng)用等的詳細(xì)介紹
2019-08-24 11:46:36
論壇里好像沒有關(guān)于超薄封裝的問題~有沒有大神來介紹一下超薄封裝的工藝流程、前景、用途、材料等。如果能有有關(guān)的文獻(xiàn)就更好了~謝謝
2012-02-29 16:28:39
關(guān)于車載信息中心電路保護(hù)措施的介紹與分析
2021-05-14 07:12:04
要使用multisim分析串并連諧振電路的頻率特性，電抗特性以及選頻特性分別需要什么儀器才能做到??？？？
2015-09-14 21:27:37
ATmega8單片機(jī) 全部功能特性介紹
2020-04-23 11:40:10
AVR單片機(jī)-功能特性介紹！【分享-發(fā)燒友】AVR單片機(jī)-功能特性介紹！ AVR單片機(jī)是 Atmel 公司 1997 年推出的 RISC 單片機(jī)。RISC（精簡指令系統(tǒng)計(jì)算機(jī)）是相對(duì)于CISC（復(fù)雜
2014-08-23 11:36:10
AVR單片機(jī)-功能特性介紹
2021-03-10 06:07:30
寫在前面：本文章旨在總結(jié)備份、方便以后查詢，由于是個(gè)人總結(jié)，如有不對(duì)，歡迎指正；另外，內(nèi)容大部分來自網(wǎng)絡(luò)、書籍、和各類手冊(cè)，如若侵權(quán)請(qǐng)告知，馬上刪帖致歉。目錄一、DMA介紹二、工作過程三、功能特性四
2021-08-20 06:13:29
MS1793封裝形式MS1793特性
2021-01-25 07:08:37
原則：代換所用的IC可與原來的IC引腳功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近：代換后不應(yīng)影響原機(jī)性能。 1.不同封裝 IC的代換 相同類型的IC芯片，但封裝外形不同，代換時(shí)只要將新器件
2015-01-14 14:37:00
，不過還是通過以下示例簡單地介紹一下。DC分析是對(duì)靜態(tài)特性進(jìn)行分析。在上例中， 對(duì)ID相對(duì)于MOSFET的VDS而產(chǎn)生的變化進(jìn)行了仿真。晶體管和IC等的技術(shù)規(guī)格書中的規(guī)格值一般分為DC特性（直流特性
2018-11-27 16:44:07
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:49 編輯
USB 2.0與 USB 3.0功能特性對(duì)比分析
2012-08-20 18:32:52
關(guān)于具有復(fù)雜處理功能的總線分析儀的知識(shí)點(diǎn)介紹，不看肯定后悔
2021-04-14 06:17:44
介紹了Ansys有限元軟件在半導(dǎo)體激光器熱特性分析中的應(yīng)用,研究了中紅外InAlAs/InGaAs/InP量子級(jí)聯(lián)激光器在脈沖驅(qū)動(dòng)條件下的穩(wěn)態(tài)熱分布圖,對(duì)比分析了正裝貼片和倒裝貼片型激光器熱特性
2010-05-04 08:04:50
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯
常用IC封裝技術(shù)介紹
2012-12-05 08:21:29
求大神詳細(xì)介紹一下關(guān)于類的封裝與繼承
2021-04-28 06:40:35
電源管理ic芯片--集成電路介紹及原理應(yīng)用（恒佳興電子）集成電路介紹及原理應(yīng)用集成電路是一種采用特殊工藝，將晶體管、電阻、電容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件，英文為縮寫為IC，也俗稱
2015-07-14 15:14:35
關(guān)于電路板IC類封裝尺寸的匯總——電路板設(shè)計(jì)檢驗(yàn)或者維修檢查參考可用
2019-02-13 10:35:28
。開發(fā)設(shè)計(jì)人員在IC電氣性能設(shè)計(jì)上已接近國際先進(jìn)水平，但常常會(huì)忽視工藝方面的要求。本文介紹一種高性能IC封裝設(shè)計(jì)思想，解決因封裝使用不當(dāng)而造成的器件性能下降問題?！ ∪缃竦?b class="flag-6" style="color: red">IC正面臨著對(duì)封裝進(jìn)行變革
2010-01-28 17:34:22
芯片IC封裝形式圖片介紹大全
2013-05-30 15:54:46
`芯片開封也就是給芯片做外科手術(shù)，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部
2020-04-14 15:04:22
鮮 飛（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武漢 430074）摘 要：微電子技術(shù)的飛速發(fā)展也同時(shí)推動(dòng)了新型芯片封裝技術(shù)的研究和開發(fā)。本文主要介紹了幾種芯片封裝技術(shù)的特點(diǎn)，并對(duì)未來的發(fā)展趨勢及方向進(jìn)行了
2018-11-23 16:59:52
芯片封裝詳細(xì)介紹裝配工藝一、DIP雙列直插式封裝DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)
2021-11-03 07:41:28
萌新求助，關(guān)于H橋驅(qū)動(dòng)電機(jī)STM32 PWM互補(bǔ)輸出功能誤用分析求詳解
2021-10-18 08:33:46
在POWERPCB中如何制作綁定IC封裝？
2021-04-26 07:11:09
選擇IC封裝時(shí)的五項(xiàng)關(guān)鍵設(shè)計(jì)考慮
2021-01-08 06:49:39
封裝的產(chǎn)品陣容。IC所需要的安裝面積縮減了47%，接近一半。－另外關(guān)于外圍元器件采取什么方法呢？就是通過提高對(duì)IC的集成度，來減少外置元器件數(shù)量；控制方面通過提高開關(guān)頻率從而實(shí)現(xiàn)可使用小型外置元器件
2019-07-11 04:20:12
對(duì)這一在中國剛剛開始使用的設(shè)備作一介紹。關(guān)鍵詞：晶圓；IC封裝；IC制造；標(biāo)識(shí)1 IC制造技術(shù)概述簡單地說，一支芯片的制造要經(jīng)歷圖紙?jiān)O(shè)計(jì)(Fabless)和實(shí)物制造(Foundry &
2018-08-23 11:41:48
。另外還提供了詳盡、強(qiáng)大的統(tǒng)計(jì)分析功能。《IC貿(mào)易通》軟件目前提供兩個(gè)版本：精華版、企業(yè)版。用戶可以根據(jù)自己的經(jīng)營狀況進(jìn)行選用。版本間，都可以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的無縫升級(jí)。>>網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)圖>>
2012-07-03 14:18:31
關(guān)于多參數(shù)土壤分析儀的參數(shù)詳細(xì)介紹【云唐科器】土壤是植物生長的基礎(chǔ)，養(yǎng)分含量決定了作物的產(chǎn)量和質(zhì)量。在農(nóng)業(yè)生產(chǎn)過程中，有必要做好土壤養(yǎng)分的檢測。傳統(tǒng)的測試方法
2021-03-15 16:29:36
芯片IC封裝形式圖片介紹大全,各種芯片的封裝圖片，一目了然，能幫你采購和了解芯片封裝．
2007-11-10 08:35:50
1614 IC 封裝名詞解釋（一）.txt
IC封裝名詞解釋(二).txt
IC封裝名詞解釋(三).txt
2008-01-09 08:48:2589 IC封裝在電磁干擾控制中的作用:將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號(hào)的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，
2009-08-27 23:10:3628 鋰電池保護(hù)電路原理、功能及特性分析
鋰離子電池保護(hù)電路包括過度充電保護(hù)、過電流/短路保護(hù)和過放電保護(hù)，要求過充電保護(hù)高精度、保護(hù)IC功耗低
2009-11-04 14:01:18866 為確保產(chǎn)品的高可靠性，在選擇 IC封裝 時(shí)應(yīng)考慮其熱管理指標(biāo)。所有IC在有功耗時(shí)都會(huì)發(fā)熱，為了保證器件的結(jié)溫低于最大允許溫度，經(jīng)由封裝進(jìn)行的從IC 到周圍環(huán)境的有效散熱十分重
2011-10-27 10:47:5338 電路設(shè)計(jì)中的IC代換技巧分析 電路設(shè)計(jì)中的IC代換技巧分析 直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動(dòng)而直接取代原來的IC，代換后不影響機(jī)器的主要性能與指標(biāo)。 其代換原則是：代換IC的功能
2011-11-08 16:58:150 IC常用封裝封裝尺寸，很好的資料，硬件工程師必備
2016-01-14 16:27:3345 IC--------所有IC封裝庫文件 protel格式
2016-03-11 15:37:140 介紹IC 半導(dǎo)體封裝的作用，封裝和測試的詳細(xì)過程。
2016-05-26 11:46:340 本篇以SOCAY碩凱P600封裝3KP系列單向TVS二極管3KP6.0為例，詳細(xì)分析P600封裝3KP系列的具體參數(shù)特性及應(yīng)用。
2017-09-18 10:15:307 關(guān)于基于ARM的嵌入式系統(tǒng)教學(xué)與科研應(yīng)用的具體介紹和分析
2017-10-15 10:25:434 將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號(hào)的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，進(jìn)而提出11個(gè)有效控制EMI的設(shè)計(jì)規(guī)則，包括封裝選擇、引腳結(jié)構(gòu)考慮、輸出驅(qū)動(dòng)器以及去耦電容的設(shè)計(jì)方法。
2018-04-12 17:40:003422 
主要對(duì) IC 卡存儲(chǔ)系統(tǒng)中射頻 IC 卡讀寫功能進(jìn)行了介紹，分析了基于 MSP430F2274 芯片基礎(chǔ)上的射頻 IC卡讀寫系統(tǒng)詳細(xì)的設(shè)計(jì)過程及方法。
2018-04-26 16:15:196 我們將概述設(shè)備特性集和功能，包括：詳細(xì)功能框圖、圖像處理模塊描述、視覺流水線、電源和部分外設(shè)。另外，我們還會(huì)介紹可用的硬件和軟件工具，以及簡化開發(fā)流程的要點(diǎn)、提示和技巧。
2018-06-28 18:26:007148 我們將概述設(shè)備特性集和功能，包括：詳細(xì)功能框圖、圖像處理模塊描述、視覺流水線、電源和部分外設(shè)。另外，我們還會(huì)介紹可用的硬件和軟件工具，以及簡化開發(fā)流程的要點(diǎn)、提示和技巧
2018-06-28 18:13:005779 手持電子產(chǎn)品的薄型化催生了IC封裝無芯基板，它不僅比IC封裝有芯基板更薄，而且電氣性能更加優(yōu)越。介紹了IC封裝無芯基板的發(fā)展趨勢和制造中面臨的問題。IC封裝無芯基板以半加成法制造，翹曲是目前制程
2018-12-07 08:00:0014 本文將介紹一些日常常用IC的封裝原理及功能特性，通過了解各種類型IC的封裝，電子工程師在設(shè)計(jì)電子電路原理時(shí)，可以準(zhǔn)確地選擇IC，而對(duì)于工廠批量生產(chǎn)燒錄，更可以快速地找到對(duì)應(yīng)IC封裝的燒錄座型號(hào)。
2019-05-09 15:21:4119536 作為一名電子工程師，日常工作基本上都會(huì)接觸上很多各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、MCU或者FPGA等；對(duì)于各種類型的IC的功能特性，或許會(huì)清楚得更多，但對(duì)于IC的封裝，不知道了解了多少？
2019-05-09 16:36:497055 本文將介紹日常IC的一些封裝原理和功能特性。通過了解各種類型IC的封裝，電子工程師可以在設(shè)計(jì)電子電路原理時(shí)準(zhǔn)確選擇IC，并可以快速準(zhǔn)確地?zé)乒S批量生產(chǎn)。找到與IC封裝相對(duì)應(yīng)的刻錄機(jī)型號(hào)。
2019-07-31 15:21:004325 從蘋果iPhone7的拆解來看，iPhone7采用了SiP、WLCSP等先進(jìn)封裝，如安華高的PA采用了SiP封裝，Skyworks的PA也是SiP封裝。在產(chǎn)品小型化推動(dòng)下，SiP封裝技術(shù)滲透率加速
2019-10-24 14:36:217557 當(dāng)然，SoC也并非是萬能的。IC芯片在封裝的時(shí)候，各有各的外部保護(hù)，間隔較遠(yuǎn)（才能達(dá)到減少對(duì)彼此的影響/干擾的效果）。但是將一定數(shù)量的IC封裝在一起，不但會(huì)增加工程師的工作量，而且還會(huì)出現(xiàn)高頻訊號(hào)影響其他IC的情況。
2019-09-02 10:38:053251 這個(gè)帶子上有一個(gè)個(gè)規(guī)則的凹槽，封裝好的IC被按照統(tǒng)一的方式放入其中，表面再用膠帶封起來，防止它們掉落。每條帶子放入的IC數(shù)量是確定的，也就是一個(gè)最小包裝的量。帶子上的圓孔應(yīng)該是有雙重的作用，一為定位，方便自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備知道芯片的位置，二為牽引力的著力點(diǎn)，設(shè)備可以將小齒插入其中以拖動(dòng)帶子移動(dòng)。
2019-10-11 08:55:419116 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是IC的封裝形式詳細(xì)圖文簡介。
2019-09-29 15:35:0049 將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號(hào)的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，進(jìn)而提出11個(gè)有效控制EMI的設(shè)計(jì)規(guī)則，包括封裝選擇、引腳
2020-01-21 10:05:002898 IC封裝原理及功能特性匯總
2020-03-01 12:18:112641 
經(jīng)常有想學(xué)IC封裝設(shè)計(jì)的朋友問，用什么軟件來做封裝設(shè)計(jì)？說明大家都比較重視軟件學(xué)習(xí)，下面簡單介紹下主流的IC封裝設(shè)計(jì)軟件。
2020-07-13 09:07:5320781 常見的IC封裝方式有：COB、COG、COF、SMT、TAB這5種。我們公司主要有COB和COG的封裝方式。下面就由液晶屏廠家為你介紹這幾種不同的封裝方式。 COB：這個(gè)工藝是將裸芯片使用膠直接粘在
2020-10-15 10:18:152800 本文檔是關(guān)于如何使用封裝熱分析計(jì)算器（PTA）的簡短指南，該工具由Maxim Integrated設(shè)計(jì)，可簡化熱IC封裝分析。包括使用該工具必不可少的參數(shù)，以及示例，以更好地了解用戶。 封裝熱分析
2021-05-07 16:35:432561 
介紹了Philips公司的Mifare 1非接觸IC卡讀寫器芯片MCM200的主要特性?引腳功能?內(nèi)部的物理功能寄存器和基本指令集?重點(diǎn)介紹了Mifare 1非接觸IC卡和MCM200數(shù)據(jù)通信的一些重要模塊的編程思路和編程方法，給出了兩個(gè)編程實(shí)例?
2021-03-29 09:04:392800 
常見IC封裝技術(shù)與檢測內(nèi)容介紹。
2021-04-08 14:22:2435 介紹了兩種管式光纖光柵溫度傳感器的金屬型封裝方案，對(duì)其溫度傳感特性進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)研究與分析。使用外徑5 mm、內(nèi)
2021-04-15 11:08:004382 
的建模速度更為重要，需要方便快捷的模型庫，提升任務(wù)的時(shí)效性、節(jié)約計(jì)算資源。接下來的兩篇文章將簡單探討工程中常用的IC封裝模型種類，并介紹在Simcenter Flotherm中的IC建模方法。 01IC封裝建模分類 IC封裝建模主要分成詳細(xì)建模（Detailed Thermal Mo
2021-09-22 10:15:022255 
作為一名電子工程師，日常工作基本上都會(huì)接觸上很多各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、MCU或者FPGA等；對(duì)于各種類型的IC的功能特性，或許會(huì)清楚得更多，但對(duì)于IC的封裝，不知道了解了多少？
2022-02-10 10:42:262 陶瓷封裝在IC產(chǎn)業(yè)鏈中的主要應(yīng)用是為IC設(shè)計(jì)電路功能及其版圖驗(yàn)證、設(shè)計(jì)方案優(yōu)選和可靠性分析提供快速的驗(yàn)證服務(wù)。
2022-08-31 10:00:124417 關(guān)于如何將函數(shù)封裝成庫使用的方法介紹
2022-10-28 12:00:211 封裝熱分析計(jì)算器 （PTA） 是為 HP 50g 計(jì)算器編寫的程序，有助于分析 IC 封裝熱。使用數(shù)據(jù)表參數(shù)，從芯片（結(jié)點(diǎn)）、外殼到環(huán)境跟蹤熱量和耗散。探討了最大結(jié)溫下的功率降額因數(shù)和最大功耗。
2023-02-10 11:10:37640 
IC 封裝的功能是保護(hù)、供電和冷卻上述微電子器件，并提供部件與外界之間的電氣和機(jī)械連接。每個(gè)芯片都有其獨(dú)特的封裝工藝，但為了便于討論，下圖顯示了雙列直插式封裝 (DIP) 的通用流程。
2023-02-17 09:58:16981 
封裝類型的選擇是IC 設(shè)計(jì)和封裝測試的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。如果封裝類型選擇不當(dāng)，可能會(huì)造成產(chǎn)品功能無法實(shí)現(xiàn)，或者成本過高，甚至導(dǎo)致整個(gè)設(shè)計(jì)失敗。
2023-04-03 15:09:42848 近期不少客戶咨詢，如何測試封裝IC類樣品的熱特性，以及結(jié)溫與封裝熱阻的測量。在本文中，將結(jié)合集成電路熱測試標(biāo)準(zhǔn)和載板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)向大家介紹如何用T3Ster瞬態(tài)熱阻測試儀測試IC產(chǎn)品的熱特性。
2023-04-03 15:46:273363 Package--封裝體：指芯片（Die）和不同類型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封裝體
。>IC Package種類很多，可以按以下標(biāo)準(zhǔn)分類：·按封裝材料劃分為：金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
2023-04-10 11:49:293 IC芯片的封裝方式是指將芯片封裝到具有引腳的外殼中，以便于連接到電路板上。不同的封裝方式適用于不同的應(yīng)用場景和成本要求。接下來宇凡微介紹幾種常見的IC封裝方式： DIP雙列直插封裝：DIP是最早
2023-05-04 14:31:393412 底部填充膠在使用過程中，主要的問題是空洞，出現(xiàn)空洞的原因與其封裝設(shè)計(jì)、點(diǎn)膠工藝、固化參數(shù)等相關(guān)。而要分析空洞就需要對(duì)Underfill的特性有個(gè)基本的認(rèn)識(shí)。今天就分別就空洞的特征和Underfill的基本特性做一個(gè)介紹。
2023-05-18 10:26:11415 
理解IC熱管理的基本概念。在討論封裝的熱傳導(dǎo)能力時(shí)，會(huì)從熱阻和各“theta”值代表的含義入手，定義熱特性的重要參數(shù)。本文還提供了熱計(jì)算公式和數(shù)據(jù)，以便能夠得到正確的結(jié)(管芯)溫度、管殼(封裝)溫度和電路板溫度。
2023-06-10 15:43:05714 
儲(chǔ)能IC的重要性。1、關(guān)于儲(chǔ)能IC的簡單說明如今不少人對(duì)于儲(chǔ)能IC感興趣，那么大家進(jìn)行簡單的介紹。儲(chǔ)能IC還能被稱之為PLD，主要應(yīng)用于各類器件的系統(tǒng)中。它和普通的
2022-07-25 11:15:27602 
如何在IC 封裝中分析并解決與具體引線鍵合相關(guān)的設(shè)計(jì)問題？
2023-11-28 17:08:46261 
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