梁孟松最新消息

　　于10月16日晚間消息，中芯國際（00981.HK）發(fā)布公告，前臺(tái)積電資深研發(fā)處長梁孟松已獲委任公司聯(lián)合首席執(zhí)行官，原首席執(zhí)行官趙海軍頭銜更新為聯(lián)合首席執(zhí)行官，兩人將共同負(fù)責(zé)公司及其附屬公司的日常管理。同時(shí)，梁孟松獲委任為本公司第三類執(zhí)行董事，趙海軍獲委任為本公司第二類執(zhí)行董事。

　　過去幾年雖然SMIC業(yè)績不錯(cuò)，不過股價(jià)卻一直徘徊不前，主要原因在于資本市場(chǎng)對(duì)其技術(shù)升級(jí)能力的懷疑，梁孟松幫臺(tái)積電搞定了14nm，幫三星搞定了14nm，沒理由SMIC搞不定。

　　有人說三星會(huì)給梁孟松出走中芯國際設(shè)置障礙，就像臺(tái)積電對(duì)待其出走三星，不過以其在中國市場(chǎng)的生意規(guī)模，估計(jì)三星還不敢。

　　無論中國集成電路這些年發(fā)展是否如報(bào)道的迅猛，海外對(duì)大陸的封鎖特別是人才封鎖已經(jīng)越來越嚴(yán)格，不僅臺(tái)積電、三星，包括Intel等國際巨頭都在嚴(yán)禁核心人才出走大陸，人才特別是晶圓制造人才已經(jīng)成為制約中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要瓶頸。

　　這次周子學(xué)能夠?qū)⒘好纤蓤F(tuán)隊(duì)挖來對(duì)中國集成電路產(chǎn)業(yè)奇功一件，雖然相比臺(tái)積電、三星、Intel還有差距，不過相信梁孟松團(tuán)隊(duì)的加盟會(huì)給競(jìng)爭對(duì)手越來越大的壓力。

　　一個(gè)人、一個(gè)團(tuán)隊(duì)往往會(huì)影響一個(gè)產(chǎn)業(yè)，就像張忠謀之于臺(tái)積電，任正非之于華為，有些經(jīng)驗(yàn)自己慢慢積累遠(yuǎn)不能趕上別人的進(jìn)步，即使不睡覺，再拼命也沒用。

　　臺(tái)積電雙CEO操盤、華為多CEO輪值，現(xiàn)在中芯國際也引入雙CEO，一般多CEO都需要強(qiáng)勢(shì)的董事長坐鎮(zhèn)，1931年的張忠謀剛剛退休，1944年的任正非還在運(yùn)籌帷幄，1956年出生的周子學(xué)其實(shí)正當(dāng)年，工信部總經(jīng)濟(jì)師出身的周子學(xué)在過去兩年對(duì)中芯國際顯示了越來越強(qiáng)的掌控力，招攬梁孟松加盟更顯示了很強(qiáng)的戰(zhàn)略眼光和執(zhí)行力，中芯國際讓業(yè)界越來越有信心。接下來了解一下關(guān)于中芯國際14nm的最新進(jìn)展。

　　中芯國際14nm最新進(jìn)展_2019年量產(chǎn)

　　中芯國際15日的線上法說中，仍是由趙海軍主持會(huì)議，梁孟松僅簡短發(fā)言，代表加入新團(tuán)隊(duì)后的首次現(xiàn)“聲”，也滿足外界的好奇心。同時(shí)，趙海軍也指出，梁孟松是以共同執(zhí)行長的身分加入，因此不會(huì)只是負(fù)責(zé)技術(shù)而已，也會(huì)參與策略面。

　　中芯國際董事長周子學(xué)表示，作為中國最重要的半導(dǎo)體公司之一，一直在思考如何提升公司競(jìng)爭力，這幾年來也持續(xù)聚焦、整合資源，更在今年10月建立了新的領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)，隨著梁孟松的加入，可加強(qiáng)中芯制定技術(shù)的能力，拉近與對(duì)手的技術(shù)差距，相信新團(tuán)隊(duì)會(huì)帶領(lǐng)公司到新高度，梁孟松也可用過去成功、卓越的半導(dǎo)體經(jīng)驗(yàn)，讓中芯國際的未來更美好。梁孟松則是表示，很榮幸接下此職務(wù)，中芯在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中具有很好的位置與機(jī)會(huì)，但也深具挑戰(zhàn)，很高興與趙海軍和團(tuán)隊(duì)合作。

　　針對(duì)外界詢問梁孟松加入中芯國際的最大任務(wù)，眾所皆知是高階制程技術(shù)的進(jìn)度。中芯表示，將在2019年量產(chǎn)14納米FinFET制程技術(shù)。意即，梁孟松要用兩年的時(shí)間，幫中芯國際把14納米FinFET制程世代追上來，業(yè)界認(rèn)為，很挑戰(zhàn)，但不是不可能，因?yàn)橐呀?jīng)準(zhǔn)備很久了，很期待，也會(huì)持續(xù)關(guān)注。

　　在28納米制程上，中芯也提出三階段的規(guī)劃藍(lán)圖。趙海軍指出，第一階段的polySion制程已經(jīng)量產(chǎn)，第二階段是第一代的HKMG制程（中芯稱為HKC制程）已經(jīng)在今年第2季開始產(chǎn)出，目標(biāo)是28納米突破10%營收，而第三階段是第二代的HKC制程，預(yù)計(jì)在2018年底量產(chǎn)。

　　除了先進(jìn)制程的布局，隨著梁孟松的加入而大踩油門往前沖之外，中芯也表示，公司投入快閃存儲(chǔ)器NORFlash、微控制器（MCU）、傳感器CMOSSensor、高壓（HV）等制程技術(shù)平臺(tái)，這些都是用到既有成熟制程的fabfilter產(chǎn)品，且95%的機(jī)臺(tái)是相容于邏輯制程，可以根據(jù)客戶對(duì)于需求來規(guī)劃，做產(chǎn)能調(diào)配。

　　展望未來，中芯國際表示，這兩年是進(jìn)入了過渡期，為下一階段的成長把技術(shù)和產(chǎn)能備妥，而短期方面，看好的成長動(dòng)力包括28納米制程、快閃存儲(chǔ)器、指紋辨識(shí)芯片、電源管理芯片等，會(huì)持續(xù)將資源聚焦在關(guān)鍵的技術(shù)平臺(tái)。

　　針對(duì)2017年第4季的營運(yùn)展望，中芯國際指出，預(yù)計(jì)營收成長1~3%、毛利率18~20%。

　　在第3季財(cái)報(bào)上，營收為7.69億美元，較上季成長2.5%，毛利率為23%，上季25.8%和去年同期30%減少，每股凈利為0.01美元。在制程技術(shù)上，28納米制程營收成長38.9%，0.18微米制程成長33.8%。